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全面、快速的运算放大器SPICE模型

—— 尽管单片运算放大器比 SPICE 仿真器更古老,但直到现在,全面的运算放大器 SPICE 建模还有很多不足之处。
作者: 时间:2025-03-10 来源:ED 收藏

 (op amps) 是现代电子产品的基石,因其多功能性和精度而备受推崇。它们体现了反馈设计的优雅,激励了一代又一代的工程师探索模拟电路的复杂性。

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202503/467847.htm

长期以来,像 SPICE 这样的仿真工具对于可视化和优化电路行为来说是必不可少的。然而,在应用电路中仿真时,出现了一个明显的讽刺意味。虽然 SPICE 是晶体管级设计的首选工具,但它在更广泛的电路应用中对进行建模的实用性还有很多不足之处。

本文探讨了运算放大器建模的挑战、传统方法的局限性,以及 Qorvo 如何提供创新解决方案。

SPICE 仿真的讽刺

SPICE 擅长晶体管级建模,提供对单个组件行为的详细见解。然而,它的辉煌也是它的致命弱点。IC 设计人员精心设计运算放大器,使其性能尽可能接近理想,从而最大限度地减少晶体管级限制的影响。这种理想化往往掩盖了运算放大器固有的复杂性,导致了一个特殊的挑战:没有任何原生 SPICE 元件可以准确复制运算放大器的实际行为。

  1. 依赖于计算密集型的晶体管级模型。

  2. 使用过于简化的行为模型,这些模型无法捕捉到关键的细微差别。

这两种选择都不能充分满足工程师设计应用级电路的需求。

行业实践:准确性的妥协

运算放大器建模难题超越了技术限制,涵盖了行业实践。制造商陷入了困境。客户需要突出特定运算放大器独特性能特征的型号,例如较低的失调电压或出色的电源抑制比 (PSRR)。但是,大多数制造商缺乏内部专业知识来创建详细、准确的模型。相反,他们通常依赖于开发通用模板的第三方顾问。

这些模板优先考虑不同 SPICE 平台之间的兼容性,仅使用基本的 SPICE 基元来避免特定于仿真器的问题。虽然这种方法确保了广泛的可用性,但它牺牲了保真度,并且经常导致模型难以在更大的电路中求解。

例如,模型可能会人为地施加系统偏移电压或过度简化 PSRR,从而导致设计偏离实际性能。在多运算放大器电路中,这些不准确性会加剧,从而产生一连串的误差。

解决 Design-Flow 失误

另一个问题源于对设计流程的误解。一些制造商在仿真中直接强调对输入共模范围或击穿电压等功能进行建模。虽然这些参数很重要,但包含这些参数通常会使设计过程复杂化。

更有效的方法包括在没有这些约束的情况下进行仿真,然后审计结果以确保符合设计限制。此策略反映了分析击穿电压的最佳实践,其中工程师允许电压超过仿真中的限制,以识别潜在问题,而不会过早地调用故障机制。

缺乏有凝聚力的设计流程通常会导致制造商和工程师之间产生摩擦。应用程序工程师可能会假设缺乏专业知识,从而忽略客户的担忧。然而,这种观点忽视了工程师在设计实际产品时面临的现实情况,其中多重约束和竞争压力需要实用、可靠的工具。

运算放大器建模的突破

Qorvo 通过一种新颖的方法解决了这些挑战:引入专为运算放大器建模而设计的原生电路元件。这项创新的核心是一个跨导元件,其行为类似于现实世界的运算放大器输出级。与传统的 SPICE 元件不同,这种跨导从电源轨提供电流,并在输出接近电源限制时转换为电阻状态,模仿轨到轨输出 (RRO) 级的行为。


探索运算放大器

运算放大器经常被误解,但它是许多模拟设计的基础。

此外,采用原生米勒倍增电容元件可复制内部补偿运算放大器中通常占主导地位的极点补偿。这些 特性 简化了开环响应特性的提取,例如增益带宽和相位裕量。工程师可以轻松调整偏移电压、PSRR 和转换速率等实例参数,并定制模型以匹配特定的运算放大器设计。

模型节点数量减少 20 到 75 倍

这一运算放大器建模突破的最显著优势之一是其计算效率。传统运算放大器模型的内部节点数量可能从 40 到 150 个不等,从而显著增加了仿真时间。

相比之下,Qorvo 的 QSPICE RRO 运算放大器器件只有两个内部节点,大大减轻了计算负担。在涉及多个运算放大器的复杂电路中,或者在模拟运算放大器与其他系统元件之间的交互时,这种效率变得非常有价值。

另一个关键优势是透明度。这些简化的原生模型明确了包含和不包含的内容,使工程师能够理解和信任他们的仿真。例如,工程师可以直接指定共模和差分场景的输入电容,从而实现准确的稳定性分析。这种清晰度有助于消除猜测,并促进对电路行为的更深入理解。

温度依赖性:一个隐藏的因素

温度依赖性是运算放大器性能的一个关键但经常被忽视的方面。传统模型很少考虑增益带宽 (GBW) 等参数如何随温度变化,尽管这可能会对电路性能产生重大影响。QSPICE 使工程师能够将温度系数直接合并到模型中,从而帮助解决这一差距。

例如,在信号调节应用中,GBW 的温度依赖性可能会引入远远超过无源元件变化引起的误差。温度系数为 25 ppm/°C 的典型电阻器在很宽的温度范围内可能会产生 0.2% 的误差。相比之下,在相同条件下,运算放大器增益的温度感应误差可能超过 3%。

新的建模平台使工程师能够准确模拟这些影响,为极端温度是常态的石油勘探等应用提供至关重要的见解。

实际应用和影响

Qorvo 的运算放大器建模方法不仅仅是理论上的,而且在各个行业都有实际意义。考虑在恶劣环境中部署数据采集系统,例如北极勘探或沙漠作业。传统的仿真工具很难预测这种条件下的性能,因为它们无法准确模拟温度依赖性。借助这种新方法,工程师可以仿真整个系统,考虑运算放大器参数和环境因素之间的相互作用,确保在极端条件下可靠运行。

另一个例子是多运算放大器系统,例如音频放大器或精密测量设备。能够对随机噪声、PSRR 和失调电压进行高保真建模,使工程师能够优化性能和成本设计。通过消除传统模型中固有的不准确性,它可以帮助工程师避免过度设计电路或选择不必要的昂贵元件。

改变模拟环境

本文讨论的运算放大器原生 SPICE 建模的创新方法优雅而实用地解决了模拟和混合信号设计人员长期面临的挑战。通过引入为运算放大器仿真量身定制的原生电路元件,它弥合了晶体管级精度和应用级可用性之间的差距。其结果是一个工具,使工程师能够自信地进行设计,利用准确、透明和高效的模型将他们的想法变为现实。

通过简化运算放大器建模的复杂性,Qorvo 的运算放大器建模方法简化了设计流程并促进了创新,使工程师能够突破模拟电路的界限。

无论是开发下一代消费电子产品、工业自动化系统还是尖端科学仪器,该技术都是第一个为可靠、高性能运算放大器设计奠定基础的技术,使测试台更接近现实。



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