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“一布难求”：电子布已经完成年内5轮提价

电子布，全称电子级玻璃纤维布，是电子工业中的关键材料，主要用于覆铜板和印制电路板的制造，再应用于数据中心服务器、智能手机等各类电子产品。今年以来，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨：截至6月初，市场上常用规格的电子布已...

电子布算力 2026-09-01

一次通过EMI合规性测试——第5部分：关于精密模拟、屏蔽和热管理的进阶考量

摘要本系列文章共五部分，从电磁场(EM)角度探讨PCB设计，旨在帮助工程师顺利通过电磁干扰(EMI)合规性测试。降低EMI的技术同样可减轻干扰，体现了通用的PCB布局理念。第1和第2部分介绍了物理原理，并通过实例说明信号...

ADI PCB 2026-08-21

一次通过EMI合规性测试——第4部分：电源布线与叠层规划

摘要第3部分已讨论了原理图审查、元件布局及接地架构，本文将转向后续的布线决策。电源系统布线应在布局初期（信号布线开始之前）予以重视，因为电源系统是PCB面积的主要消耗者之一，且直接影响层数和叠层结构的选择。本系列文章第4...

ADI EMI 2026-08-18

一次通过EMI合规性测试——第3部分：从原理图到布局与接地架构

摘要本系列前两部分阐述了PCB场约束的基本物理原理，并提出了实用的布局技术，以最大限度降低电磁干扰(EMI)、减少干扰及对外部场的敏感性。本系列第三部分探讨了决定复杂电路板布局成败的两项前期关键决策：如何将原理图设计意图...

ADI EMI 2026-08-17

2026 PCB 打样厂家指南：小批量订单如何破解「大厂不接、小厂不稳」的困局

2026年，AI算力终端、新能源电控、工业物联网、高端医疗设备等硬核赛道的产品迭代周期已从年度压缩至季度乃至月度。PCB打样与中小批量试制，作为硬件研发验证、样机测试及小批量落地的关键环节，直接决定项目迭代效率与商业化进...

PCB 2026-08-14

拒绝无效画板，资深工程师的PCB防翻车指南

在布局过程中才发现层数不足以正确完成设计，是工程师面临的常见挑战。对于复杂电路板，应如何进行布局规划以避免返工？本文将探讨布线开始前必须解决的基础规划问题。正确完成布局需要多大的物理面积（通常与元器件和引脚数量相关）？如...

ADI PCB 2026-08-11

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