APC 亮相国际微波展 展示全系列高性能 PCB 产品

安费诺印刷电路（Amphenol Printed Circuits, APC）将再度携其印刷电路板（PCB）设计与制造成果，亮相射频 / 微波行业年度顶级技术盛会 ——2026 IEEE MTT-S 国际微波研讨会（IMS）。展会将于6 月 9 日至 11 日，在美国马萨诸塞州波士顿市托马斯・M・梅尼诺会展中心举办。

APC 展位号为16054，现场将集中展示多款高性能 PCB 产品，包括加固型射频 / 微波 PCB与高速数字（HSD）电路。

展品覆盖地面、海事及航空航天应用场景，采用柔性、刚性及刚柔结合电路材料打造。产品尺寸跨度极大：既有面向小型化、轻量化、低功耗（SWaP）需求的微型表面贴装（SMT）组件，也有特殊定制的超大尺寸 PCB—— 其中一款长度超40 英寸，且通道间幅度与相位匹配精度极高，可满足雷达、卫星等高端系统的严苛要求。

APC 射频应用工程师Colby Hobart将亲临 16054 号展位，向参观者介绍公司最新的电路材料与技术方案。他表示：“多数工程师都在追求更小尺寸，以实现 SWaP 优化；但我们同时也接到了不少超大尺寸 PCB的设计与制造咨询。本次展出的大型 PCB 组件，基于先进材料打造，可满足雷达、卫星及高密度 PCB 系统对幅度、相位指标的严苛要求。”

此外，Hobart 还将参加6 月 11 日（周四）13:30–15:10在154 会议室举办的行业研讨会，主题为 “下一代射频组件：降低损耗、噪声与失真的策略”，并与安费诺旗下其他 5 个业务部门的技术专家同台分享。