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多项目晶圆（Multi Project Wafer，简称MPW）就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，流片后，每个设计品种可以得到数十片芯片样品，这一数量对于设计开发阶段的实验、测试已经足够。而实验费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊。实际成本仅为原来的5%-10%（随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0。6微米工艺的生产费用就要20-30万元，而一次0。查看更多>>

  • MPW资讯

台积电9月启动半年期MPW服务，首次纳入2nm制程

台积电 MPW 2024-08-30

奥地利微电子向模拟IC设计公司宣布2015年多项目晶圆制造服务计划

奥地利微电子 IC设计 2014-11-18

全新的自动化在线多项目晶圆（MPW）报价系统提供即时报价

eSilicon 晶圆 2013-10-08

华润上华与清华大学微电子学研究所开展战略合作

华润上华 晶圆共乘 2010-03-22

上海推出芯片流片服务新模式 费用将下降90%

芯片设计 晶圆 2010-02-02

四大Foundry助力MPW模式的发展

MPW 晶圆 2010-01-25
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