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多项目晶圆（Multi Project Wafer，简称MPW）就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，流片后，每个设计品种可以得到数十片芯片样品，这一数量对于设计开发阶段的实验、测试已经足够。而实验费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊。实际成本仅为原来的5%-10%（随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0。6微米工艺的生产费用就要20-30万元，而一次0。

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