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SK hynix 印第安纳 HBM 先进封装基地开工:投资超 40 亿美元,2029 年下半年量产下一代 HBM

SKhynix HBM 2026-08-28

SK hynix 技术说明:Cu-Cu 混合键合把互连间距压到 1μm 以下,走向 HBM/NAND/HBF 底层能力

SKhynix 混合键合 2026-08-26

三星扩大HBM4销售,首批HBM4E样品送交主要客户

三星 HBM4 2026-07-30

三星HBM4E可靠性测试良率已达70%以上

三星 HBM4E 2026-07-02

三星HBM4E抢跑,存储超级周期下的三强争霸

三星 HBM4E 2026-06-04

Rambus推出新HBM4E控制器IP,直击人工智能内存瓶颈

Rambus HBM4E 2026-03-05
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