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Flip-Chip

Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chip封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋多样化，对Flip-Chip封装技术的要求也随之提高。同时，Flip-Chip也向制造者提出了一系列新的严峻挑战，为这项复杂的技术提供封装，组装及测试的可靠支持。查看更多>>

  • Flip-Chip资讯

Chip中国芯片科学十大进展公布

Chip 2024-09-04

USB桥接芯片领导者FTDI Chip与技术分销商世强先进签署授权代理合作

USB桥接芯片 FTDI Chip 2024-05-25

BOE(京东方)独供OPPO Find N3 Flip及OPPO Watch4 Pro系列

BOE 京东方 2023-08-30

贸泽开售FTDI Chip FT4232HA USB转UART/MPSSE IC 为目标设计提供高速USB支持

贸泽 FTDI Chip 2022-12-22

Wi-Fi 6和CHIP:真正的即插即用智能家居

202105 Wi-Fi 6 2021-06-21

Project CHIP可实现智能家居跨平台的互联互通

202103 CHIP 2021-04-27
查看更多>> Flip-Chip电路方案

采用JK-Flip-Flop的光传感器开关电路

贴片电阻简述

Analog Flip-Flop

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