EEPW
技术应用
Flip Chip既是一种芯片互连技术,又是一种理想的芯片粘接技术.早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来,Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天,Flip-Chip封装技术的应用范围日益广泛,封装形式更趋多样化,对Flip-Chip封装技术的要求也随之提高。同时,Flip-Chip也向制造者提出了一系列新的严峻挑战,为这项复杂的技术提供封装,组装及测试的可靠支持。查看更多>>
2nm芯片成本暴涨20%:最贵的安卓芯,最难的旗舰年
国产晶圆最大并购案:中芯国际406亿交易的“产线经济学”
中国AI史上最大融资:DeepSeek背后的野心与变局
华为提前布局AI眼镜市场,为何敢对屏幕说“不”
台积电暂缓引入High-NA EUV,先进制程竞争不只是设备选择
2026-05-15 电动涵道风扇 电动垂直起降飞行器 eVTOL Airbility
2026-05-15 三安光电
2026-05-15 苹果 英特尔 代工 iPhone
2026-05-15 三星 内存危机 Exynos 2700
2026-05-15 AI服务器 ODM
2026-05-15 AI HPC COUPE 光互连
2026-05-15 应用材料 AI芯片
2026-05-14 RK3576 isp调试
2026-05-14