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EUV资讯

阿斯麦ASML公布EUV光源技术突破，2030年芯片产能或提升50%

2 月 23 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦（ASML）的研究人员表示，他们已找到提升关键芯片制造设备光源功率的方法，到 2030 年可将芯片产量提高多达 50%。阿斯麦极紫外（EUV）光源首席技术官迈克尔・珀维斯（M...

阿斯麦 ASML 2026-02-24

阿斯麦将极紫外光刻机光源功率提升至1000瓦，助力提升芯片良率、降低制造成本

阿斯麦（ASML）宣布将极紫外光刻（EUV）设备的核心光源功率提升至1000 瓦，这一技术突破将直接推动先进制程芯片的生产良率提升，同时有效降低单颗芯片的制造成本，成为先进半导体制造领域的又一重要技术进展。在极紫外光刻技...

阿斯麦极紫外光刻机 2026-02-24

国产半导体设备加速崛起

据《日经亚洲》报道，日本研究机构Global Net数据显示，2025年全球芯片设备厂商前20强中有3家中国企业，较2022年美国出口限制前新增2家。这三家公司分别是北方华创、中微公司和上海微电子。值得注意的是，若将范围...

半导体设备 ASML 2026-02-03

ASML计划裁员4%，简化技术部门内的决策流程

全球最大的先进芯片荷兰制造商ASML在公布其销售额连续第十三年实现增长后，CEO克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）在声明中表示，计划裁减约1700个工作岗位，作为其技术和IT运营重组的一部分。此次裁...

ASML DUV 2026-01-29

三星首次引入紫外层薄膜是在美国泰勒工厂

三星电子将首次在美国泰勒晶圆厂推出“极紫外（EUV）薄膜”，这是一种提升先进半导体工艺生产力的关键组件。此前尚不清楚是否会引入，但通过订购关键设备几乎确认了申请。根据22日的行业报道，三星电子已在美国德克萨斯州泰勒工厂订...

三星紫外层薄膜 2026-01-26

中国EUV技术实现突破，半导体竞赛格局生变

随着计算技术的进步，越来越多的先进芯片应运而生。最新一代 3 纳米和 2 纳米制程芯片的尺寸极小，传统光源波长已无法在如此精细的尺度上实现可靠的图形光刻。这一挑战并非新题 —— 半导体行业长期以来一直使用深紫外光刻（DU...

EUV 半导体 2025-12-25

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