3D堆叠封装
先进的3D堆叠封装技术 近几年来,先进的封装技术已在IC制造行业开始出现,如多芯片模块(MCM)就是将多个IC芯片按功能组合进行封装,特别是三维(3D)封装首先突破传统的平面封装的概念,组装效率高达2...... [查看详细]