2.5D封装技术社区-电子产品世界网

据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导...

SK海力士英特尔 2026-05-12

AI世代，一线芯片设计大厂之间的技术竞争持续火热。博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和台积电合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）」平台，...

ASIC NVIDIA 2026-03-05

自博通(Broadcom)官网获悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封装技术，在单一封装中集成超过6000mm²的硅芯片和多达1...

博通 3.5D封装 2024-12-09

据博众半导体官微消息，近日，苏州市科技局正式公布了2024年度苏州市创新联合体名单。其中，由博众精工牵头的“苏州市半导体2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体”被纳入指令性立项项目清单。据悉，该创新联合体由博众精...

博众半导体先进封装 2024-08-02

半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害，同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。在这里，我们探讨了半导...

2.5D封装 3D封装 2024-01-17

　　68亿只晶体管、1,954,560个逻辑单元(容量相当于市场同类最大28nm FPGA的两倍)、305,400个CLB切片的可配置逻辑块(CLB)、21,550Kb的分布式RAM容量、以及2,160个DSP slic...

赛灵思 FPGA 2011-12-21

2.5D封装