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覆铜板

覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE） 目录 1．1历史 1．2分类 覆铜板等级 1．1历史 1．2分类 覆铜板等级 编辑本段1．1历史 　　覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图1所 [覆铜板构造] 覆铜板构造 示。查看更多>>

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