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intersil的W5X5.25 — 5x5阵列25球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
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intersil的W4X4.16 — 4x4阵列16球晶圆级芯片规模封装(WLCSP)
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intersil的W3X2.6C — 3x2阵列6球晶圆级芯片规模封装(可用于ISL28138C, ISL28136C, EL8176, EL8178)
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intersil的W2X2.4 — 2x2阵列4球晶圆级芯片规模封装（WLCSP）
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理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用
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