全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司，宣布在CEVA 的便携式多媒体平台CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式图像增强解决方案。CEVA在日本横滨市举行的台积电技术研讨会 (TSMC Technology Symposium)上，向与会者现场演示了这些技术。
在展会上，CEVA演示了在其完全可编程多媒体平台上完全以软件运行的高效人脸检测和人脸追踪功能。FotoNation嵌入
关键字：
CEVA SIP DSP 嵌入式图像增强技术 MM2000
经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。
近年来，国内外集成电路( IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速， IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发
关键字：
集成电路 WLCSP SiP 封测 IC封装 FCBGA TSV MIS
金融危机带来机遇
金融危机带来的不应该全部是负面影响，如果把握得好的话，其影响则是正面、积极的。比如，我们教的学生绝大多数就业了。这是因为在金融危机没有到来之前，我们在教学上就进行了改革，以项目驱动为基础，强化理论与实践相结合，企业哪有不要的道理呢?
面对金融危机企业更要投入开发和吸纳优秀人才，以此来缩小与行业领先企业的差距。今年第一季度我们公司的成长超过25%，因此我认为金融危机对中国企业来说就是机遇，也是嵌入式企业的发展机遇。所以我们公司在金融危机时一直在扩张，目前人员已经增至1000
关键字：
SoC SIP CPU内核 WinCE Linux mC/OS-II 3D堆叠封装 200906
富士通微电子(上海)有限公司今日宣布推出两款新型消费类FCRAM(*1)存储器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。这两款芯片支持DDR SDRAM接口，是业界首推的将工作温度范围扩大至125°C的芯片。富士通微电子今日起开始提供这两款新型FCRAM产品。这两款低功耗存储器适用于数字电视、数字视频摄像机等消费类电子产品的系统级封装(SiP)。
如果SiP架构上的片上系统(SoC)整合了新型FCRAM芯片，当SiP工作速度提高导致工作
关键字：
富士通 存储器 SiP 芯片
爱特梅尔公司宣布推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收发器、稳压器、看门狗)，以及爱特梅尔AVR®微控制器ATtiny87 (具有8kB闪存)。使用这种高集成度解决方案，客户仅仅使用一个IC即可创建完整的LIN节点。
AT
关键字：
Atmel LIN 封装 SiP AVR
从2009年4月1日起，瑞萨科技公司将变更在中国的销售和技术支持体制。新的体制下，销售和技术支持将分别由销售部、市场与工程技术事业部两个部门负责。瑞萨表示，此次体制调整的目的，在于整合旗下产品的销售窗口，为用户提供更专业的技术支持，从而进一步拓展中国市场。
瑞萨在中国的销售和技术支持运作是在平泽大(Hirasawa Dai，董事长·总裁)和潘润湛(Eric Poon，董事·总经理)的领导下，由瑞萨电子(上海)有限公司和瑞萨香港有限公司来执行的。此前这两个公司都是以产品
关键字：
Renesas SoC SiP LCD驱动IC
“单芯片手机”的概念是指利用行业标准的工艺技术和传统硅集成趋势将手机功能整合在一块裸片上。但对于蜂窝...
关键字：
单芯片手机 SoC SiP CMOS
对生命周期相对较长的产品来说，SoC将继续作为许多产品的核心；而若对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高，则应使用SiP。
现代集成技术已经远远超越了过去40年中一直以摩尔定律发展的CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺。人们正在为低成本无源元件集成和MEMS(微机电系统)传感器、开关和振荡器等电器元件开发新的基于硅晶的技术。这意味着与集成到传统CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封装(系统级封装)中，这些新技术并不会替代CMOS芯片，而只是作为补充。
如果
关键字：
SoC CMOS SiP
集成电路特征尺寸的缩小，使得SoC似乎成为必然的发展方向；然而，对于同时拥有多种材质、多种工艺的系统，SiP是最好的选择。集成方式的选择应充分考虑芯片加工工艺、产品性能及设计周期的要求。
用尽可能小的空间、尽可能低的功耗实现产品功能和性能的优化，是集成电路从业者追求的目标，SoC(系统级芯片)和SiP(系统级封装)是达到这一目标的两条不同途径。随着电子整机向多功能、高性能、小型化、便携化、高速度、低功耗和
关键字：
集成电路 SoC SiP 可编程逻辑
SiP在消费电子领域已经成为越来越重要的应用技术之一，并且其产品也渐渐呈现多样化发展。政府应该加强引导,促进产业供应链企业打破藩篱携手合作，共同营造更完善的SiP发展环境。
根据国际半导体技术蓝图(ITRS)的定义，SiP(系统级封装)是指将多个具有不同功能的主动组件与被动组件，以及诸如微机电系统(MEMS)、光学组件等其他组件组合在同一封装，使其成为可提供多种功能的单颗标准封装组件，从而形成一个系统或子
关键字：
SiP 消费电子 半导体
随着社会的进步和科技的发展，以及人们的生活质量的不断改善，社区医疗保健(Community Health Care，CHC)已经成为当今医疗领域的研究热点问题之一。社区医疗保健是指在社区中对本社区的居民实施监护诊断、治疗、康复和保健，即建立社区远程医疗网络。现代多媒体技术和数字通信技术的迅速发展为社区医疗保健的实现提供了技术基础。社区医疗服务是国际上公认的一种比较理想的基层卫生服务模式，开展社区卫生服务是我国卫生工作的方针，也是我国卫生体制改革的重要内容。根据我国社区卫生服务现状，卫生部提出发展社区卫
关键字：
SIP
0 引言
随着无线通信、汽车电子及各种消费电子产品的高速发展，对产品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成电路技术的进步和新型封装技术的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件。微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统(SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术
关键字：
LTCC SIP
全球的IC行业已然进入冬天，这个冬天，并不会因为SAMSUNG等厂家的激进投资而加速，也不会因为风投不再热衷于国内IC行业而减速。
在全球的经济危机的大背景下，作为ICT行业的上端，IC产业的衰退似乎比人们想象的来的更快一些。
传导还在继续，经历了近20年的黄金发展期后，从全球范围来看，以上三个行业，也将在未来一年内迎来自己的一次冬天，至于这个冬天会有多长时间，尚无法判断，但有一点可以明确的是，对于中国，对于很多发展中国家，这未必是一件坏事。
虽然人们往往对未来两年内的判断过于乐观，
关键字：
IC GPS WiFi SiP
Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。
设计团队将会看到，新规则和约束导向型自动化能力的推出，解决了高密度互连（HDI）衬底制造的设计方法学问题，而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素，因而得以使总
关键字：
Cadence SPB 芯片封装 SiP
sip-obc介绍
您好，目前还没有人创建词条sip-obc!
欢迎您创建该词条，阐述对sip-obc的理解，并与今后在此搜索sip-obc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473