本文在研究IMS网络架构以及应用协议、业务构架的基础上，对于IMS的引入时的一些问题进行了分析和探讨，主要包括：IMS的引入方式、IMS的引入对已有网络的影响、IMS对终端的要求以及IMS和软交换、NGN的关系等。以便对3G运营商引入IMS提供参考。
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IMS 核心网 SiP 电路域 分组域
会话发起协议(SIP)是互联网工程任务组(IETF)制定的多媒体通信应用层控制协议，用于建立、修改和终止多媒体会话。SIP协议借鉴了超文本传输协议(HTTP)、简单邮件传输协议(SMTP)等，采用基于文本协议控制方式，支持代理、重定向、登记定位用户等功能[1]。
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P2P SiP
电动汽车充电一直是大家公认的难题，今天介绍一下电动汽车充电系统，让大家有个大致的了解。
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OBC 汽车电子 充电
1 引言 随着家庭网络研究的兴起，如何设计一种集家电管理、协议转换和家庭网络监控为一体的家庭网关，实现家用电器的网络化、智能化和远程控制，已成为当前研究的热点。 本文以CGI原理为基础，以嵌入式数据库为后台，用软件编程的方法实现用户、Web服务器以及网关应用程序之间的动态交互，提出了-一种新的基于SIP协议和嵌入式数据库实现家居远程监测和控制的解决方案。 2 总体方案 本系统包括信息家电、智能家庭网关和远程监控端三个主要模块。信息家电被作为SIP的智能终端接入家庭网关，以S
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智能家居 SIP
Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)系统级封装(system-in-package，SiP)模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模块采用小巧的6.5mm x 6.5mm封装，使得开发人员能够将PCB板面积(包括天线间隙)缩小至51mm2，从而实现IoT设计的小型化。这种超小型高性能蓝牙模块的应用领域包括运动和健身
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Silicon Labs SiP
关于先进封装工艺的话题从未间断，随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，高阶封装技术也开始朝着两大板块演进，一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)为首，功能指向在更小的封装面积下容纳更多的引脚数;另一板块是系统级芯片封装(SiP)，功能指向封装整合多种功能芯片于一体，压缩模块体积，提升芯片系统整体功能性和灵活性。
图1：主要封装形式演进
Source：拓璞产业研究所整理，2016.9
WLCSP：晶圆级芯片
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WLCSP SiP
近年来，我国面临的信息安全形势依旧严峻，芯片国产化替代正在加速，市场需求不断增大;随着国家“信息惠民”工程的实施，商用和民用芯片需求逐步增加，市场规模日益扩大，作为国内领先、国际一流的SOC/SIP芯片及系统集成供应商，欧比特公司未来也将持续受益于行业整体的快速发展。
9月7日，苹果秋季发布会在全世界的关注中如期举行。苹果公司发布了一系列新的软硬件产品。在发布会上，苹果公司提到了新一代芯片使用了SIP封装技术，使得Iphone7更加轻薄、高效，引发科技界热议。
SI
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SIP 芯片
传统的视频监控系统和电视会议系统作为独立的两个系统，对于很多有着较高需求的用户来讲存在着投入较多、维护复杂、资源共享困难等问题。本文提出一种基于SIP的系统融合方案，将视频监控和电视会议两种功能统一为整体，有助于用户减少操作和提高效率，符合安防行业的发展需求。
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视频监控 电视会议 SIP 201606
近日据台湾《联合日报》报道，苹果公司正在与Siliconware精密工业公司(SPIL)洽谈，让后者成为苹果产品中 SiP 系统级封装技术的合作伙伴之一，未来SiP有望扩大使用范围。
据了解，苹果正打算让 Siliconware 成为 SiP 技术的供应商，目前的计划是将 SiP 用于 Apple Watch 智能手表和指纹识别传感器芯片。实际上现有的 Apple Watch 已经采用了 SiP 技术，将 ARM 处理器、内存、容量、NFC、WiFi、蓝牙、触屏控制器
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苹果 SiP
引言
混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。
1芯片简介
混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关，地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大输出。内部的译码延时、采样电路可针对系统误差进行采样，采样完成后采样电路工作在保持状态，将此系统误差输出通过内部开关连接至运放
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SIP 采样电路
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP内核继音频、语音和感测技术后，现在还可处理蓝牙工作负载，从而显着降低智能手机、物联网(Internet of Things, IoT)、可穿戴产品和无线音频装置的芯片设计的成本、复杂性和功耗。通过利用最近发布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架构的新增指令和接口，这款DSP现在可运行 CEVA-蓝牙连接性(经典或低功耗)，以及广泛的音频和语音软件包;语音触
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SIP DSP CEVA
引 言
混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。
1 芯片简介
混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路封装成芯片。本文介绍的芯片包括地址开关译码、模拟信号输入、模拟信号调整输出。模拟信号输入至模拟开关，地址信息选择两路通道将模拟信号输入至差分运放进行放大输出。内部的译码延时、采样电路可针对系统误差进行采样，采样完成后采样电路工作在保持状态，将此系统误差输出通过内部开关连接至
关键字：
SIP 模拟信号 电路 欧比特 芯片
最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注，但市场一直处于“雷声大，雨点小”的状态。究其原因，有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破：小型化低功耗技术还满足不了需求、“杀手级”应用服务缺失、外观工艺粗糙、用户使用习惯仍需培养。 从技术层面上看，先进封装将是穿戴式电子取得成功的关键技术之一，特别是系统级封装(SiP)以及3D封装等。据深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江介绍，2001年以色列Given Imaging公司推出的胶囊内镜就采用SiP技术将光学镜头、应用处理器、
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穿戴式 SiP 3D CMOS
日前，由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会和中国电子专用设备工业协会共同主办的“第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术项目”评选活动举行了颁奖仪式，由珠海欧比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OBC模块产品和S698PM四核处理器分别荣获“最佳创新奖”和“集成电路设计市场成功产品奖”。欧比特公司则荣获“SIP和集成电路设计”年度成功企业称号。 据了解，欧比特公司从2007年就开始关注SIP立体封装的技术的发展状况，并积极开展技术研究及市场调研工作，于2008年投入研发力量进行技术
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欧比特 SIP-OBC S698PM
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