全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体今日宣佈与DRAM 晶圆代工厂商华亚科技携手合作拓展系统级封装(SiP, System in Package)的技术製造能力。华亚科技将提供日月光2.5D 晶片技术应用的硅中介层(silicon interposer)的硅晶圆生产制造服务，以扩展日月光现有封装产品线，此合作模式将结合华亚科技在前段晶圆的代工制造优势与日月光封测的高阶製程能力，提供高品质、高良率与具成本价格竞争力的解决方案，来服务下一个市场成长的需求与客户群。
半导体在科技产品演进的技术发
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日月光 SiP
随着消费类电子与移动通讯产品的快速普及，相关电子产品功能整合日趋多样化，在外观设且计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力下，IC器件尺寸则不断缩小且运算速度不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本。
SiP(系统级封装System In a Package)综合运用现有的芯片资源及多种先进封装技术的优势，有机结合起来由几个芯片组成的系统构筑而成的封装，开拓了一种低成本系统集成的可行思路与方法，较好地解决了SoC中诸如工艺兼
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钜景科技 SIP SoC 201402
应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位，以此作为产业跨越式发展的根本切入点。
迄今为止，我国集成电路产业定位不明确，没有摆脱粗放式的跟踪发展模式，从而造成技术创新、知识产权等整体布局不清晰。同时，IT和IC两大产业供需间关联度小，缺乏具有中国特色的IC和IT产品的创新开发价值链体系。
为使中国IT和IC两大产业不再成为全球新一代信息技术的追随者，我们认为，在2020年前，我国集成电路产业应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技
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SoC SiP
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC技术的发展，引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多，传统封装形式无法满足市场需要。近年来以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式兴起，随之也产生了一种半导体芯片封装的新载体——IC封装基板。
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IC封装 PCB SiP
背景介绍 SIP（系统级封装）在市场上已不再是新鲜事。与 70 年代的电子产品相比，手机、家电等现代电子产品均 ...
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紧凑式 SIP QFN封装
大陆已成为全球PCB生产重镇，据IEK资深分析师董钟明表示，2012年全球PCB产值597.9亿美元，中国大陆产出值占42.7%，仍以多层板为产品大宗，单双面板居次;PCB陆商多属中小型规模，仅有一家厂商进入全球二十大，23家厂商进入全球百大。
董钟明表示，全球IC载板市场虽由台、日、韩厂商所把持，但中国大陆已能提供CSP,PBGA,SiP…等封装所需载板，并实际出货国际封装大厂，PCB陆商载板产品已浮出台面。
另外，陆厂受限于环境排放、生产规模、市场等因素，厂商遍地开花，每
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PCB SiP
研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP(高效硅多芯片系统级封装集成)项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下，来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。
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ESiP 英飞凌 SiP
随着移动终端设备朝着越来越智能化的方向发展，原本只具备简单通话功能的手机，也开始增加越来越多的服务功能。在移动终端上实现更多的功能，已经成为研发人员的一个新目标之一，这些功能为人们的生活提供
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VoIP SIP OpenSIPS Android
近几年来，随着系统芯片(SoC)和系统级封装(SiP)两种封装技术的融合，引发了集SiP和SoC功能于一体的模块级封装技术——微型EMS新型技术的诞生。
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安可 SiP SoC
三者未来会并行存在，各有千秋，不会出现谁排挤谁的现象。
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明导 SIP 3D
摘要：描述了立体封装芯片技术的发展概况，SIP立体封装嵌入式计算机系统模块的构成及欧比特公司总线型SIP立体封装嵌入式计算机系统模块产品简介等。
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嵌入式 SIP 201301
具备心电图(ECG)功能的智能手机即将问世。
借力SiP技术，系统整合厂将于明年推出更具性价比、尺寸优势的ECG模组;待手机品牌厂正式导入后，银发族用户将可透过ECG手机进行远程医疗服务，届时可望掀起一波移动医疗的风潮。智能手机导入医疗芯片是大势所趋。看准移动医疗商机，国内、外多家芯片大厂正积极研发可用于智能手机的医疗芯片，以期增加智能手机的附加价值。其中，包含亚德诺(ADI)、三星(Samsung)等厂商已着手展开医疗手机相关芯片的布局，以期获取手机品牌厂的青睐，以打入消费性市场与医院体系，抢
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Samsung 医疗手机 SiP
摘要：描述了立体封装芯片技术的发展概况，SIP立体封装嵌入式计算机系统模块的构成及欧比特公司总线型SIP立体封装嵌入式计算机系统模块产品简介等。
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立体封装 SIP 堆叠
Freescale MC12311 SiP无线连接解决方案,Freescale公司的MC12311是高度集成高性价比的系统级封装(SiP)1GHz内无线节点解决方案,集成了FSK, GFSK, MSK或OOK调制的收发器和低功耗HCS08 8位9S08QE32 MCU, RF收发器工作在315 MHz, 433 MHz, 470 MHz, 868 MHz, 91
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连接 解决方案 无线 SiP MC12311 Freescale
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