- 所有基于CEVA-TeakLite-III之设计的性能及兼容性
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP内核通过了DTS-HD Master Audio™ Logo认证。这项认证是在实际的CEVA-TeakLite-III DSP内核硬件平台上，利用全面优化的软件(SW)实现方案来完成的，可为高端音频SoC开发人员提供一种已获验证的硬件和软件解决方案，帮助其简化设计流程，大幅缩短
- 关键字：
CEVA DSP SIP
- 2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品，就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫属。iPad尺寸规格为长24.5公分、宽19公分、高1.3公分，重量则仅介于0.68~0.73公斤间，与一般笔记型计算机(NB)规格相较，长宽高大约分别为26公分、37.5公分、3公分，重量则约达2.5公斤，无论是体积或重量，iPad皆较NB易于携带。
iPad之所以能达到短小轻薄的设计要求，除采用LED背光与投射式电容多指触控等技术外，半导体组件高度整合亦是重要因素之一。
从 iPad所采用新型A
- 关键字：
SiP 高整合芯片技术
- 会话起始协议SIP是3G的IP多媒体子系统中提供多媒体业务的核心技术。文章首先介绍了SIP的基本工作原理，然后对3GPPUMTSR5定义的IMS进行了简要描述，最后详细阐述了SIP在IMS提供服务的过程及对漫游用户的处理。 会
- 关键字：
应用 网络 3G 协议 SIP
- SIP介绍及会话构成,SIP是类似于HTTP的基于文本的协议。SIP可以减少应用特别是高级应用的开发时间。由于基于IP协议的SIP利用了IP网络，固定网运营商也会逐渐认识到SIP技术对于他们的深远意义。 一、介绍 什么是SIP SIP(Session
- 关键字：
构成 会话 介绍 SIP
- SIP协议栈在嵌入式环境下的设计方法,会话初始协议(SIP协议)是一种用于IP网络多媒体通信的应用层控制协议，可建立、修改、和终止多媒体会话。SIP具有良好的互操作性和开放性，支持多种服务且具有多媒体协商能力，能够在不同设备之间通过SIP服务器或其他网
- 关键字：
设计 方法 环境 嵌入式 协议 SIP
- H.323和SIP分别是通信领域与因特网两大阵营推出的建议。H.323企图把IP电话当作是众所周知的传统电话，只是传输方式发生了改变，由电路交换变成了分组交换。而SIP协议侧重于将IP电话作为因特网上的一个应用，较其它
- 关键字：
比较 协议 SIP H.323
- SIP协议在嵌入式Linux中的实现,摘要：嵌入式系统由于本身资源的限制，现有的SIP协议直接应用于嵌入式便携设备还有困难。为满足SIP协议在嵌入式系统中的商用要求，设计出一个简化的SIP协议栈。首先分析了SIP协议直接应用于嵌入式系统时所显现的不足
- 关键字：
实现 Linux 嵌入式 协议 SIP ARM
- SIP协议的IP电话通信系统的组成原理0 概述
IP电话以其通话费率低、方便集成和智能化等优势而得到了众多消费者的极大认可，并因此而对原有固定电话运营者的长途电话和国际电话业务造成了巨大冲击。因此，随着以太网接
- 关键字：
系统 组成 原理 通信 电话 协议 IP SIP
- 英飞凌科技股份公司近日上调2009/10财年第一季度业绩预期。
英飞凌预计，较2008/09财年第四季度的营收，2009/10财年第一季度的营收将出现高个位数的增长，合并分部业绩增幅也将达到高个位数。增长主要来自于汽车部和工业与多元化电子市场部。
2009年11月19日宣布的对2009/10财年第一季度的展望中，英飞凌预计公司的营收和合并分部业绩将基本与2008/09财年第四季度持平。
“上调业绩预期主要是依靠我们领先的市场地位和严格的成本管理，也得益于行业环境的改善。&
- 关键字：
英飞凌 SiP CoSiP
- 随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装(SiP)应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽车电子部、西门子公司中央研究院和西门子医疗等合作伙伴合作，共同开展 “CoSiP”研究项目。“CoSiP”的意思是&ldqu
- 关键字：
英飞凌 SiP CoSiP
- 今年上半年，经济运行中的积极因素不断增多，企业的好势头日趋明显。扩大内需对促进经济回升发挥了重要作用，半导体产业受宏观环境利好的影响，国内半导体产业率先复苏，形势快速好转，应该说国家的宏观扶持政策达到了预期的目的。但必须保持国家宏观扶持政策的连续性。
加大政策扶持力度
鉴于国内半导体产业基础薄弱，关键核心技术、产品、装备及材料依赖进口，对于这样一个关乎国家综合实力和科技水平的重要产业，更应加大扶持力度。
第一，尽快制定出台可供操作的、进一步鼓励半导体产业发展的若干政策。第二，对享受家
- 关键字：
集成电路 元器件 Sip
- 今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额，同比下降38.6%。
对长电科技而言，2009年以来公司在经营上也遭遇了严峻的挑战。首先是市场急剧萎缩，产能严重过剩，2009年1、2、3月，长电科技产能利用率分别为30%、45%和70%。其次是产品价格持续下降，竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比
- 关键字：
长电 Sip WB
- 国际半导体展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3D IC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加传输速度，研究机构Gartner预估TSV全球产值到2013年可望达到140亿~170亿美元，届时将有5~6%的全球装置采用。
在1日的3D IC前瞻科技论坛中，现场座无虚席，显示不少
- 关键字：
日月光 SiP 晶圆
- 知名物理学大师费曼早在多年前就预测：「其实下面还有许多空间」，英特尔科学家摩尔也据此提出晶圆效能与密度每18个月就会扩增一倍的「摩尔定律」。虽然多年来半导体工业随着摩尔定律而蓬勃发展
- 关键字：
3D SiP Intel NXP 英特尔
sip-obc介绍
您好，目前还没有人创建词条sip-obc!
欢迎您创建该词条，阐述对sip-obc的理解，并与今后在此搜索sip-obc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
