2023 年 5 月 16 日—智能电源和智能感知技术的领导者安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布与Kempower达成战略协议,将为Kempower 提供EliteSiC MOSFET和二极管,用于可扩展的电动汽车(EV)充电桩。双方此项合作使得Kempower能采用包括安森美EliteSiC产品在内的各种功率半导体技术,开发电动汽车充电方案套件。这些器件将用于有源AC-DC前端以及初级侧和次级侧的DC-DC转换器。 安森美为Kempower 的Satellit
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安森美 Kempower 充电桩 EliteSiC MOSFET 电动汽车快充
2023 年 5月 16 日,中国 —— 意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑,以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。L6983i适合需要隔离式 DC-DC 转换器应用,采用隔离降压拓扑结构,需要的外部组件比传统隔离式反激式转换器少,并且不需要光耦合器,从而节省了物料清单成本和 PCB面积。 L6983i 的其他优势包括 2µA 关断电流,集成软启动时间可调、内部环路补偿、电源正常指示,以及过流保护、热关断等保护功能。扩
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意法半导体 隔离式降压转换器 功率转换 IGBT SiC GaN 晶体管栅极驱动
奈梅亨,2023年5月11日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出与功率MOSFET配套使用的新一代交互式数据手册,大幅提升了对半导体工程师的设计支持标准。通过操作数据手册中的交互式滑块,用户可以手动调整其电路应用的电压、电流、温度和其他条件,并观察器件的工作点如何动态响应这些变化。 这些交互式数据手册使用Nexperia的高级电热模型计算器件的工作点,可有效地为电路仿真器提供一种图形用户界面。此外,工程师借助这些交互式数据手册可以即时查看栅极电压、漏极电流、RDS(o
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Nexperia 交互式数据手册 MOSFET
随着人们对电动汽车 (EV) 和混动汽车 (HEV) 的兴趣和市场支持不断增加,汽车制造商为向不断扩大的客户群提供优质产品,竞争日益激烈。由于 EV 的电机需要高千瓦时电源来驱动,传统的 12 V 电池已让位于 400-450 V DC 数量级的电池组,成为 EV 和 HEV 的主流电池电压。市场已经在推动向更高电压电池的转变。800 V DC 和更大的电池将变得更占优势,因为使用更高的电压意味着系统可以在更低的电流下运行,同时实现相同的功率输出。较低电流的优点是损耗较低,需要管理的热耗散较少,还有利于使
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安森美 IGBT SiC
MOSFET已成为最常用的三端器件,给电子电路界带来了一场革命。没有MOSFET,现在集成电路的设计似乎是不可能的。它们非常小,制造过程非常简单。由于MOSFET的特性,模拟电路和数字电路都成功地实现了集成电路,MOSFET电路可以从大信号模型小信号模型两种方式进行分析。大信号模型是非线性的。它用于求解器件电流和电压的de值。小信号模型可以在大信号模型线性化的基础上推导出来。截止区、三极管区和饱和区是MOSFET的三个工作区。当栅源电压(VGS)小于阈值电压(Vtn)时,器件处于截止区。当MOSFET用作
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雷卯 MOSFET
碳化硅(SiC)的性能潜力是毋庸置疑的,但设计者必须掌握一个关键的挑战:确定哪种设计方法能够在其应用中取得最大的成功。先进的器件设计都会非常关注导通电阻,将其作为特定技术的主要基准参数。然而,工程师们必须在主要性能指标(如电阻和开关损耗),与实际应用需考虑的其他因素(如足够的可靠性)之间找到适当的平衡。优秀的器件应该允许一定的设计自由度,以便在不对工艺和版图进行重大改变的情况下适应各种工况的需要。然而,关键的性能指标仍然是尽可能低的比电阻,并结合其他重要的参数。图1显示了我们认为必不可少的几个标准,或许还
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英飞凌 SiC MOSFET
据国外媒体报道,德国博世集团于本周三表示,将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。目前,博世和TSI公司已经达成协议,但并未透露此次收购的具体细节,且这项收购还需要得到监管部门的批准。资料显示,TSI是专用集成电路 (ASIC) 的代工厂。目前,主要开发和生产200毫米硅晶圆上的大量芯片,用于移动、电信、能源和生命科学等行业的应用。而博世在半导体领域的生产时间已超过60年,在全球范围内投资了数十亿欧元,特别是在德国罗伊特林根和德累斯顿的水厂。博世认为,此次收购
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博世 TSI 半导体 SiC
4月24日,东芝电子元器件及存储装置株式会社宣布,在石川县能美市的加贺东芝电子公司举行了一座可处理300毫米晶圆的新功率半导体制造工厂的奠基仪式。该工厂是其主要的分立半导体生产基地。施工将分两个阶段进行,第一阶段的生产计划在2024财年内开始。东芝还将在新工厂附近建造一座办公楼,以应对人员的增加。此外,今年2月下旬,日经亚洲报道,东芝计划到2024年将碳化硅功率半导体的产量增加3倍以上,到2026年增加10倍。而据日媒3月16日最新消息,东芝又宣布要增加SiC外延片生产环节,布局完成后将形成:外延设备+外
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功率半导体 IGBT MOSFET SIC
在高压开关电源应用中,相较传统的硅MOSFET和IGBT,碳化硅(以下简称“SiC”)MOSFET 有明显的优势。使用硅MOSFET可以实现高频(数百千赫兹)开关,但它们不能用于非常高的电压(>1 000 V)。而IGBT 虽然可以在高压下使用,但其 “拖尾电流 “和缓慢的关断使其仅限于低频开关应用。SiC MOSFET则两全其美,可实现在高压下的高频开关。然而,SiC MOSFET 的独特器件特性意味着它们对栅极驱动电路有特殊的要求。了解这些特性后,设计人员就可以选择能够提高器件可靠性和整体开关性
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SiC MOSFET 栅极驱动 安森美
新推出40V~150V耐压的共13款产品,非常适用于工业设备电源和各种电机驱动全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)新推出“RS6xxxxBx / RH6xxxxBx系列”共13款Nch MOSFET*1产品(40V/60V/80V/100V/150V),这些产品非常适合驱动以24V、36V、48V级电源供电的应用,例如基站和服务器用的电源、工业和消费电子设备用的电机等。近年来,全球电力需求量持续增长,如何有效利用电力已成为迫在眉睫的课题,这就要求不断提高各种电机和基站、服务器等工业设备的工作
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ROHM 超低导通电阻 Nch MOSFET
简介在这篇文章中,作者分析了运输辅助动力装置(APU)的需求,并阐述了SiC MOSFET、二极管及栅极驱动器的理想静态和动态特性。 为什么使用宽带隙(WBG)材料?对于任何电力电子工程师来说,必须大致了解适用于功率半导体开关器件的半导体物理学原理,以便掌握非理想器件的电气现象及其对目标应用的影响。理想开关在关断时的电阻无穷大,导通时的电阻为零,并且可在这两种状态之间瞬间切换。从定量角度来看,由于基于MOSFET的功率器件是单极性器件,因此与这一定义最为接近。功率MOSFET结构中的导通状态电流
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SiC Microchip
【2023 年 4 月 13 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出碳化硅 (SiC) 系列最新产品:DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。这款装置可以满足工业马达驱动、太阳能逆变器、数据中心及电信电源供应、直流对直流 (DC-DC) 转换器和电动车 (EV) 电池充电器等应用,对更高效率与更高功率密度的需求。 DMWS120H100SM4 在高电压 (1200V) 和汲极电流 (可达 37A) 的条件下运作,同时维持低导
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Diodes 碳化硅 MOSFET
因应日趋严苛的能源效率规范,特别是像server power的应用,从白金效率甚至是钛金效率。Infineon推出全新S7系列MOSFET,提供在静态切换的应用场合,减少功率损耗以提升效率,特别是针对高输出功率的产品设计。S7系列MOSFET应用在active bridge目的在取代原有bridge diode以提升系统效率,与传统bridge diode相比,在230Vac输入时在50% load约可提高0.5%,而115Vac输入时在50% load约可提高1%。利用JRC NJ393C OP比较器搭
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Infineon S7 MOSFET 电源整流
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)在其600V耐压Super Junction MOSFET*1 “PrestoMOS™”产品阵容中,又新增“R60xxRNx系列”3款新产品,非常适用于冰箱和换气扇等对低噪声特性要求很高的小型电机驱动。近年来,全球电力供应日趋紧张,这就要求设备要更加节能。据了解,电机所需的电力占全球电力总需求的50%左右。因此,在电机驱动中担负功率转换工作的逆变电路,越来越多地开始采用高效率MOSFET。另一方面,针对使用MOSFET时所产生的噪声,主要通过添加部件和改变
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超快反向恢复时间 Super Junction MOSFET MOSFET
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