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sic mosfet 文章 进入sic mosfet技术社区

SiC市场产值 今年估增4成

  • 根据市调统计,随着安森美(onsemi)、英飞凌(Infineon)等与汽车、能源业者合作案明朗化,将推动2023年整体碳化硅(SiC)功率组件市场产值达22.8亿美元、年成长41.4%。 主要成长原因在于SiC适合高压、大电流的应用场景,能进一步提升电动车与再生能源设备系统效率。集邦表示,SiC功率组件的前两大应用为电动车与再生能源领域,分别在2022年已达到10.9亿美元及2.1亿美元,占整体SiC功率组件市场产值约67.4%和13.1%。车用方面,安森美与大众汽车签属战略协议,另外该系列产品亦被起亚
  • 关键字: SiC  

市场规模节节攀升,第三代半导体成收购的热门赛道

  • 以碳化硅与氮化镓为代表的第三代半导体市场正如火如荼地发展着,而“围墙”之外的企业亦对此赛道十分看重。近日,中瓷电子资产重组重新恢复审核,其对第三代半导体业务的开拓有了新的进展。3月6日,中瓷电子发布了《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(修订稿)》。根据该修订稿,中瓷电子拟以发行股份的方式,购买博威公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、国联万众94.6029%股权。事实上,除中瓷电子外,近来还有许多企业选择以收购的方式,布局或扩大第三代半导体业务。2023年3月2
  • 关键字: 第三代半导体  收购  SiC  GaN  

使用集成MOSFET限制电流的简单方法

  • 电子电路中的电流通常必须受到限制。例如在USB端口中,必须防止电流过大,以便为电路提供可靠的保护。同样在充电宝中,必须防止电池放电。放电电流过高会导致电池的压降太大和下游设备的供电电压不足。因此,通常需要将电流限制在一个特定值。大多数功率转换器都有过流限制器,以保护其免受额外电流造成的损坏。在一些DC-DC转换器中,甚至可以调整阈值。图1. 每个端口输出电流为1 A的充电宝中的电流限制。在图1中,还可以使用具有内置甚至可调节限流器的DC-DC升压转换器。在这种情况下,无需额外的限流器模块。不过,也有许多应
  • 关键字: ADI  MOSFET  

Ameya360:平面MOSFET与超级结MOSFET区别

  • 今天,Ameya360给大家介绍近年来MOSFET中的高耐压MOSFET的代表超级结MOSFET。功率晶体管的特征与定位首先来看近年来的主要功率晶体管Si-MOSFET、IGBT、SiC-MOSFET的功率与频率范围。因为接下来的几篇将谈超级结MOSFET相关的话题,因此希望在理解Si-MOSFET的定位的基础上,根据其特征和特性对使用区分有个初步印象。下图表示处理各功率晶体管的功率与频率范围。可以看出,Si-MOSFET在这个比较中,导通电阻与耐压略逊于IGBT和SiC-MOSFET,但在低~中功率条件
  • 关键字: MOSFET  超级结MOSFET  

新能源汽车时代的半导体材料宠儿——SiC(碳化硅)

  •   前  言  1824年,一种全新的材料被瑞典科学家,贝采里乌斯合成出来,这是一种名为碳化硅的黑色粉末,平平无奇的样子,仿佛是随处可见的灰烬,也许谁也没能想到,就是这一小撮杂质般的黑色颗粒,将会在近200年后,在其之上长出绚烂的花朵,帮助人类突破半导体的瓶颈。在人类半导体产业的起步初期,基于硅(Si)芯片的技术发展速度卓越,无论是成本还是性能都达到了完美的平衡,自然对于碳化硅(SiC)没有过多的注意。直到20世纪90年代,Si基电力电子装置出现了性能瓶颈,再次激发
  • 关键字: SiC  新能源汽车  汽车电子  

GaN 时代来了?

  • 随着特斯拉宣布其下一代 EV 动力总成系统的 SiC 组件使用量减少 75%,预计第三代化合物半导体市场状况将发生变化,GaN 被认为会产生后续替代效应。据业内消息人士透露,这有望使台积电、世界先进半导体 (VIS) 和联华电子受益,它们已经进行了早期部署,并继续扩大其 8 英寸加工 GaN 器件的产能。GaN 和 SiC 的比较GaN 和 SiC 满足市场上不同的功率需求。SiC 器件可提供高达 1200V 的电压等级,并具备高载流能力,因此非常适合汽车和机车牵引逆变器、高功率太阳能发电场和大型三相电网
  • 关键字: GaN  SiC  

FPGA 和功率 MOSFET 缺货现象下半年将持续

  • 2023 年,半导体和电子元件价格正在稳定,但仍有部分产品短缺。
  • 关键字: FPGA  MOSFET  

碳化硅快充时代来临,800V高压超充开始普及!

  • 一直以来,“里程焦虑”、“充电缓慢”都是卡住新能源汽车脖子的关键问题,是车企和车主共同的焦虑;但随着高压电气技术的不断进步和快充时代的到来,将SiC(碳化硅)一词推向了市场的风口浪尖。继2019年4月保时捷Taycan Turbo S 全球首发三年后,800V高压超充终于开始了普及。相比于400V,800V带来了更高的功效,大幅提升功率,实现了15分钟的快充补能。而构建800V超充平台的灵魂就是材料的革新,基于碳化硅的新型控制器,便引领着这一轮高压技术的革命。小鹏发布的800V高压SiC平台Si(硅)早已
  • 关键字: 碳化硅  SiC  

详解高效散热的MOSFET顶部散热封装

  • 电源应用中的 MOSFET 大多是表面贴装器件 (SMD),包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封装。通常选择这些 SMD 的原因是它们具有良好的功率能力,同时尺寸较小,从而有助于实现更紧凑的解决方案。尽管这些器件具有良好的功率能力,但有时散热效果并不理想。由于器件的引线框架(包括裸露漏极焊盘)直接焊接到覆铜区,这导致热量主要通过PCB进行传播。而器件的其余部分均封闭在塑封料中,仅能通过空气对流来散热。因此,热传递效率在很大程度上取决于电路板的特性:覆铜的面积大小、层数、厚度和布局。无论电路板是
  • 关键字: 安森美  MOSFET  

银河微电:功率MOSFET器件已实现Clip Bond技术量产

  • 银河微电12月20日在互动平台表示,功率MOSFET器件已实现Clip Bond技术的量产;IPM模块已完成一款封装的量产,未来将根据市场情况逐步系列化;DFN0603无框架封装已完成工艺验证,性能指标符合开发目标要求;CSP0603封装已完成技术开发,未来芯片线改扩建时将进行成果转化。
  • 关键字: 银河微电  MOSFET  

5大重要技巧让您利用 SiC 实现高能效电力电子产品!

  • 当您设计新电力电子产品时,您的目标任务一年比一年更艰巨。高效率是首要要求,但以更小的尺寸和更低的成本提供更高的功率是另一个必须实现的特性。SiC MOSFET 是一种能够满足这些目标的解决方案。以下重要技巧旨在帮助您创建基于 SiC 半导体的开关电源,其应用领域包括光伏系统、储能系统、电动汽车 (EV) 充电站等。为何选择 SiC?为了证明您选择 SiC 作为开关模式设计的首选功率半导体是正确的,请考虑以下突出的特性。与标准或超级结 MOSFET 甚至 IGBT 相比,SiC 器件可以在更高的电压、更高的
  • 关键字: 安森美  SiC  

英飞凌与Resonac扩大合作范围,签署多年期碳化硅(SiC)材料供应协议

  • 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)持续扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作。英飞凌是一家总部位于德国的半导体制造商,此次与Resonac Corporation(原昭和电工)签署了全新的多年期供应和合作协议。早在2021年,双方就曾签署合作协议,此次的合作是在该基础上的进一步丰富和扩展,将深化双方在SiC材料领域的长期合作伙伴关系。协议显示,英飞凌未来十年用于生产SiC半导体的SiC材料中,约占两位数份额将由Resonac供给。前期,Resonac将主要供应6英寸SiC
  • 关键字: 英飞凌  Resonac  碳化硅  SiC  

是什么使SiC成为组串式逆变器的完美解决方案

  • 与硅技术相比,SiC MOSFET在光伏和储能应用中具有明显的优势,它解决了能效与成本的迫切需求,特别是在需要双向功率转换的时候。易于安装是大功率光伏组串式逆变器的关键特征之一。如果只需要两个工人来搬运和安装该系统,将会非常利于运维。因此,尺寸和重量非常重要。最新一代的碳化硅半导体使电力转换效率大幅提高。这不仅节省了能源,而且使设备更小、更轻,相关的资本、安装和维护成本更低。关键的应用要求及其挑战。在光伏和储能系统中,1500V的高系统电压要求宇宙辐射引起的故障率非常低,同时要求功率器件具有更高的系统效率
  • 关键字: 英飞凌  SiC  逆变器  

功率器件动态参数测试系统选型避坑指南

  • _____“ 动态特性是功率器件的重要特性,在器件研发、系统应用和学术研究等各个环节都扮演着非常重要的角色。故对功率器件动态参数进行测试是相关工作的必备一环,主要采用双脉冲测试进行。”按照被测器件的封装类型,功率器件动态参数测试系统分为针对分立器件和功率模块两大类。长期以来,针对功率模块的测试系统占据绝大部分市场份额,针对分立器件的测试系统需求较少,选择也很局限。随着我国功率器件国产化进程加快,功率器件厂商和系统应用企业也越来越重视功率器件动态参数测试,特别是针对分立器件的测试系统提出了越来越多
  • 关键字: MOSFET  

功率MOSFET零电压软开关ZVS的基础认识

  • 高频高效是开关电源及电力电子系统发展的趋势,高频工作导致功率元件开关损耗增加,因此要使用软开关技术,保证在高频工作状态下,减小功率元件开关损耗,提高系统效率。高频高效是开关电源及电力电子系统发展的趋势,高频工作导致功率元件开关损耗增加,因此要使用软开关技术,保证在高频工作状态下,减小功率元件开关损耗,提高系统效率。功率MOSFET开关损耗有2个产生因素:1)开关过程中,穿越线性区(放大区)时,电流和电压产生交叠,形成开关损耗。其中,米勒电容导致的米勒平台时间,在开关损耗中占主导作用。图1 功率MOSFET
  • 关键字: MOSFET  ZVS  
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