- 苹果第一颗双芯封装的 CPU （姑且称为M2 dual，采用2颗M2 SIP，其中一颗旋转180度）将会在今年三季度开始量产。据爆料人介绍，M2芯片的性能会更强劲，而且最强版本会在苹果自家台式机Mac Pro上首发。M1之后，大家对M2的关注度日益提升，日经亚洲评论此前曾报道士称，M2已于本月已进入量产阶段，最早可能于7月开始出货，计划用于下半年上市的MacBook，以及其他Mac和苹果设备。报道同时透露，M2芯片由台积电生产，采用了最新的5-nanometer plus（N5P）制程
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CPU 双芯封装
- 图为龙芯3号芯片CPU 近日，一则中国科技新闻被官媒点赞转发，国产科技企业“龙芯”将采用国产芯片新架构，“龙芯”将采用新架构，决心与美国技术一刀两断？人民日报点名称赞！龙芯这次简直太争气了，打破英特尔和ARM及MIPS的垄断。根据报道“龙芯”将放弃美国MIPS公司的架构，改用Loongson Architecture（龙芯架构）。对于龙芯使用自己的架构一事，西方IT杂志对此进行了报道，“龙芯”这一次特争气，直接砸碎英特尔饭碗，这不得不想起西方高科技企业曾经说过的话，美国不该对中国进行分过限制，而美企骂白
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龙芯 CPU 国产芯片
- 近日，RISC-V架构芯片设计公司SiFive宣布，其首款基于台积电5nm工艺的RISC-V架构的SoC芯片成功流片。这颗芯片基于SiFive E76 32位核心，该核心专为不需要全量精度的AI、微控制器、边缘计算等场景设计，同时SiFive也提供按需定制功能的服务。SoC采用2.5D封装并集成了HBM3存储单元，带宽7.2Gbps。RISC-V架构是一个是一个基于精简指令集原则的开源指令集架构。被认为未来有希望与ARM和X86架构三分天下的未来之星。RISC-V架构在诞生后的短短五六年时间里吸引到了包括
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5nm RISC-V
- 今天凌晨，Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略，既要投资200亿美元建设自己的7nm等先进工艺晶圆厂，同时再次开放代工业务，要抢三星、台积电的饭碗。考虑到台积电在晶圆代工市场上的领先，以及Intel与多个半导体巨头的竞争合作关系，业界认为Intel的代工业务很难，因为台积电自己不做芯片，专注代工，而Intel自己这边CPU、GPU等芯片都有自己的业务，跟代工业务有一定冲突。不过Intel现在做代工业务也不是毫无机会，最近半年来全球半导体产能缺货，很多公司太依赖台积电了，现在反而不是好事
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Intel RISC-V
- CEO上任，必然要把人事、财务等大权牢牢把持，对于Intel即将于2月15日就任的首席执行官基辛格来说（Pat Gelsinger）也不例外。 基辛格本来就是在Intel干了超30年的老兵，自然对老同事、老部下们更信任。继Nehalem架构架构/酷睿i7之父Glenn Hinton后，Sunil Shenoy也被重新延揽回归了。 Sunil Shenoy将担任高级副总裁兼设计研发事业部总经理。他曾在Intel干了33年，2014年离开，这回跳槽前是SiFive的高级副总裁兼RISC-V架构项目总经理，
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Intel RISC-V
- 据报道，当Intel今天公布第四季度财报时，投资者肯定想知道一件事：这家全球最大的芯片制造商是否会将更多的生产任务外包出去？从业内其他公司最近的评论来看，我们可能已经有了答案。本周二，芯片制造设备的主要供应商阿斯麦（ASML Holdings）表示，该公司正将一些最先进机器的订单，从一个客户转移到其他客户。阿斯麦没有说明这家客户是谁，但很可能指的是从Intel向台积电和三星电子等其他芯片制造商转移订单。当前，台积电和三星电子为其他公司生产半导体。如果Intel将制造任务外包，就不需要像现在这么多的阿斯麦机
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Intel CPU
- 2020年4月，RISC-V基金会首席执行官卡利斯塔·雷德蒙德（Calista Redmond）向基金会全体会员发出了一封通知邮件。邮件上写着，“我们现已在瑞士正式成立‘RISC-V国际协会’”。成立5年的RISC-V基金会原先总部在美国，因为担心受到政治因素影响，搬迁到了一贯以中立著称、有着支持开源传统的瑞士。诞生于2010年的RISC-V是一个指令集架构，负责把软件程序的运行逻辑，翻译成CPU能够理解的“语言”。开源、允许任何人自由使用，是RISC-V最大的特点。相比之下，x86和ARM指令
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开源 RISC-V
- 2021年1月13日，赛昉科技在上海举行了新品发布会及战略合作签约仪式。继2020年赛昉科技推出基于RISC-V的天枢系列处理器和惊鸿7100芯片之后，本次推出的是全球首款RISC-V AI单板计算机。 发布会一开始由全国政协常委李家杰主席及浦东科经委周征宇副主席发表致辞，分别表示了对赛昉科技推出新品的祝贺，以及解读国家对RISC-V指令架构的政策形式。 赛昉科技CEO徐滔先生在新品介绍中提到处理器发展史，现有处理器巨头Intel和ARM都已经发展几十年并且占有巨大市场份额，而RISC-V从诞生在
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赛昉科技 新品发布 RISC-V AI单板计算机
- 北京时间2021年1月13日 RISC-V处理器供应商——赛昉科技有限公司，发布了2021年首款重磅产品——星光AI单板计算机（合作伙伴BeagleBoard和Seeed将基于星光以BeagleVTM的名字进行全球推广），该产品是全球首款用于边缘计算的、为Linux操作系统量身定做的RISC-V AI单板计算机。星光的问世，是RISC-V应用领域的一大突破，也是RISC-V 结合AI应用进入单板计算机领域的里程碑。星光是一款搭载了赛昉科技基于RISC-V视觉处理SoC芯片的低成本、无风扇单板计算机，具备了
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赛昉科技 Seeed RISC-V 星光系列AI
- 这几天在寒潮的影响下，全国多个地区温度骤降，已经好多年没有感受到这样严酷的冬季了，暖气都撑不住。 零下十多度的天气不仅影响人的生活，现在电脑也中招了，确切说是散热——有网友发了一个电脑水冷被冻住的视频，画面中可以看到CPU水冷的水管、水泵都给冻住了，里面都结冰了，捏上去都是嘎嘣脆的感觉。 这个奇特的现象也让网友大开眼界，调侃说这是高级散热方式——冰冷的。 不过严格说起来，CPU水冷中的水不一定是常见的水，基于各种考虑，通常会添加各种成分，比如消泡剂、除垢剂等等，还有加乙二醇防冻的，甚至会有人使用汽车
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CPU 水冷
- 不久前，中国证监会北京监管局官网披露，龙芯中科技术股份有限公司（下称“龙芯”）拟于科创板上市。 龙芯是国内最早开始研发国产CPU的公司之一，这也是目前六大国产CPU厂商（天津飞腾、华为鲲鹏、兆芯集成、申威科技及海光信息）中首家科创板上市的公司。 龙芯20年的发展历程并不平坦。国产CPU最初在国内“自主vs引进”的摇摆中艰苦起步，为了突破英特尔的专利高墙，六代国产CPU用了三种不同的路线实现曲折前进。英特尔X86架构已经建立了专利、生态、知识产权的壁垒，这意味着国产CPU厂商需要一一突围。 经过20年的
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龙芯 CPU
- 基准测试PassMark近期公布了全球CPU份额统计，截至2020年第四季度，AMD在全球台式机CPU市场上占据了50.8%的份额，超过了Intel
49.2%的份额。而上一次AMD领先英特尔还要追溯到15年前的2005年第四季度，当时AMD以53.9%的份额领先英特尔，不过这个优势只持续了一个季度，后续就一直被英特尔压着，一直到2021年。 而在笔记本处理器领域，Intel仍然占据主导地位，占有率为83.8%，而AMD市场份额为16.3%，近期还是呈下跌趋势，毕竟2020年AMD才在移动端才正
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AMD CPU 英特尔
- 2020年，芯片产业的国民关注度达到了新的顶峰，芯片行业一举一动都能拨动人们的心弦。对“自主可控”的迫切需求，对“垄断危机”的无限担忧，让中国半导体从业者孜孜以求，不愿错过任何可以“突破围城”的机会。 如今，在芯片设计的核心环节就出现了这样的机会，即利用完全开源开放，可被自由使用的指令集架构RISC-V来设计处理器。指令集指挥着芯片执行各项计算命令，是芯片的“灵魂”所在。 这一关键领域，长期以来都被x86架构（Inter公司）和ARM架构（ARM公司）主导，而RISC-V却因其在物联网、AI等新兴市场
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RISC-V
- 2020年12月29日，天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾公司”）在天津举办了2020飞腾生态伙伴大会。大会以“芯科技 新生态 共飞腾”为主题，吸引了包括两院院士、政府领导、业内专家、行业协会、用户单位、软硬件厂商、系统集成商、媒体等1500余人参会，参会单位和企业超过200家。2020年，是新基建市场需求爆发式增长的一年，万物互联、人工智能、5G通信、数字城市等应用规模兴起，基于底层核心算力、覆盖从端到云的信息产业协同发展和安全可信的体系建设，已成为未来计算产业的发展方向。作为国内领先的自主核心芯
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飞腾 CPU
- 很显然，AMD逆袭还在继续，这也得益于他们这波有效的反击策略。Steam硬件调查显示，AMD处理器的使用率在继续大幅增加，相应的Intel的份额就在不停的减少。最新数据表明，AMD处理器已在Windows平台占据26.51%的份额，而Intel持续将份额拱手相让，11月已持续跌至73.49% 。随着Zen3锐龙5000系列处理器的上市，这一势头有望继续保持到2021年。Steam软硬件调查数据不仅涵盖了Intel/AMD处理器，还涉及Windows/macOS/Linux等系统平台。在反映通用计算增长趋势
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AMD CPU Zen 4
risc-v cpu介绍
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