4月18日，记者获悉，2022“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛正式启动。本届大赛采用首款量产RISC-V处理器玄铁C906，参赛者可通过平头哥免费开放的“云上实验室”一键开发，在不受软硬件限制的RISC-V“算力自由”开发环境中，探索“碳中和”及工业控制等领域的创新应用。 （图说：2022“玄铁杯”RISC-V应用创新大赛开赛） RISC-V是近年兴起的一种CPU新架构，因其开放、灵活的特性而逐渐成为半导体行业的热门选择。当前，已有近2500家机构加入RISC-V基金会，包括阿里、华
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RISC-V 新架构 碳中和 工控 平头哥 玄铁处理器
人工智能（AI）几十年来一直是一个热门的技术话题。根据Statista 和Gartner 的预测，人工智能的收入将在未来4 年内增长4 倍，在2024 年后将超过1 000 亿美元（1 美元约为人民币6.4 元）。传统上，复杂的人工智能计算在云端数据中心运行。在GPU 加速器和专门的系统级芯片（SoC）的帮助下，在台式机上实现人工智能模型，可以减少云端访问的要求。但在过去的几年里，一个重要的转变是AI 处理从云端转到设备级。这主要归功于嵌入式设备/SoC 的性能不断提高和安全考虑。这种转变催生了嵌入式人工
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202204 RISC-V内核 人工智能
据英国媒体报道，俄罗斯将自研高性能超算系统RSK Tornado，使用本土公司研发的ARM处理器。此平台将由大型系统集成商RSC Group开发，该公司表示RSK Tornado可以平等使用两种不同的处理器架构，从x86切换到ARM也不受影响，并与俄罗斯开发的存储系统协同工作，一个机架中可有安装104台服务器。这套超算的核心就是俄罗斯公司研发的ARM处理器Elbrus系列，虽然现在的报道中没有提及详情，不过2年前就有过报道，这是俄罗斯MSCT公司开发的ARM处理器。Elbrus处理器是MCST第四代64位
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应用材料公司凭借供货商多元化优异表现，荣获英特尔2022年「EPIC计划杰出供货商奖」。英特尔藉由这个奖项表彰供应链中的特优厂商在过去一年持续质量改善、绩效、伙伴关系与包容力的努力。 应材荣获英特尔2022年EPIC杰出供货商奖。英特尔执行副总裁暨全球营运长Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜应用材料公司获得EPIC杰出供货商奖，这是英特尔对供货商的最高肯定，2022年仅有六家供货商荣获此殊荣，而他们也展现出真正一流的绩效表现。在独特且瞬息万变的供应链环境中，应用材料公司透过对安全性、
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CPU HPC 应用材料 Intel 英特尔
产业融合的背后是需求的发展，CPU（中央处理器）通用计算发展了几十年，如今伴随着人工智能（AI）的需求，NPU（ 嵌入式神经网络处理器）成为了下一代智能计算的核心，在处理新类型数据流方面效率远高于CPU 和GPU（图形处理器）的处理器，并且独立出来与CPU 做更多配合。同时我们也看到元宇宙等新兴场景对AI的新需求，AI 本身作为一项新兴技术，必将对我们生活的方方面面带来深远影响。目前AI 还处于很早期阶段，在不同领域采集数据不同，算法不同，部署需求也各不相同。当AI 渗透率到一定阶段以后，将会有AI 融合
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4月7日，全球权威AI基准测试MLPerf发布最新榜单，在聚焦低功耗、高能效的IoT领域Tiny v0.7榜单中，基于平头哥玄铁RISC-V C906处理器的软硬件联合优化方案，取得了全部4个指标的第一。这意味着在AIoT领域，RISC-V架构能以极低的计算代价实现定制化AI功能。 （图说：MLPerf网站截图） MLPerf Tiny是目前全球IoT领域对软硬件性能和优化能力测试的权威AI榜单，包含视觉唤醒、图像分类、语音唤醒及异常监测等4个典型AI任务。今年，参与比拼的CPU覆盖A
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平头哥 AI RISC-V AIoT
当人们在75年前使用宝丽来 (Polaroid ) 相机拍摄出世界上第一张实时成像照片时，便是一项以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界画面的创举。时至今日，人工智能 (AI) 研究人员反将此作法倒转过来，亦即在几秒钟内将一组静态影像变成数字 3D 场景。 NVIDIA Research 透过人工智能，在一瞬间将 2D 平面照片变成 3D 立体场景这项称为逆向渲染 (inverse rendering) 的过程，利用 AI 来预估光线在真实世界中的表现，让研究人员能利用从不同角度拍摄的少量 2D
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3D CPU GPU NVIDIA
摘要： 英特尔不懈推进摩尔定律，在制程工艺基础创新方面有着深厚底蕴。 在推进摩尔定律的过程中，先进封装为架构师和设计师提供了新工具。 英特尔拥有完备的研究体系，这让我们有信心延续摩尔定律。 总而言之，在不断践行摩尔定律的使命时，设计师和架构师拥有多种选择。Ann Kelleher博士 英特尔执行副总裁兼技术开发总经理引言图1：原图来自《在集成电路上容纳更多组件》一文1
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摩尔定律 Intel CPU
Super Micro宣布推出一项革命性技术–通用 GPU 服务器，其可简化大规模 GPU 部署，设计符合未来需求，甚至支持尚未公开的技术，将为资源节约型服务器提供最大弹性。 Supermicro推突破性通用GPU系统，支持所有主要CPU、GPU和Fabric架构通用 GPU 系统架构结合支持多种 GPU 外形尺寸、CPU 选择、储存和网络选项的最新技术，整体经过优化，可提供拥有独特设定和高度可扩充的系统，并针对每位客户的特定人工智能（AI）、机器学习（ML）和高效能运算（HPC）应用程序进行优
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Supermicro GPU CPU Fabric
据外媒videocardz报道，Mac Studio的全面拆解表明，苹果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模块包含两个使用
UltraFusion 技术相互连接的 M1 max
芯片。需要注意的是，这款超大型封装还包含128GB内存。不幸的是，在拆卸过程中看不到硅芯片，因为整个封装被一个非常大的集成散热器覆盖。M1 Ultra具有两个10核CPU和32核GPU。整体有1140亿个晶体管。根据苹果的基准测试，该系统应该与采用RTX 3090显卡的高端台式机竞争。虽然该系统确实功能强大，并
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苹果 M1 Ultra 封装 CPU
上个月OPPO Find X5 Pro天玑版发布，联发科天玑9000的首款量产终端终于落地，发布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，为手机市场树立了新的标杆。在OPPO Find X5 Pro天玑版惊艳成绩的背后，是用户对于终端实机体验的高度期待。这样一款开年备受关注的旗舰机，究竟会有着怎样的表现，与骁龙版本相比究竟如何？近期数码大V极客湾对OPPO Find X5 Pro天玑版进行了性能实测，一起来探索这些问题的答案。如视频所言，这次OPPO Find X5
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AI芯片 联发科 高通 CPU
嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR Systems®日前自豪地宣布：其专业开发工具链IAR Embedded Workbench® for RISC-V现已支持64位RISC-V内核。凭借此次在内核支持能力方面的扩展，IAR Systems在为RISC-V提供专业开发解决方案方面继续走在前沿。IAR Embedded Workbench for RISC-V是一个完整的C/C++编译器和调试器工具链，其将嵌入式开发者所需的一切都整合至同一个集成开发环境（IDE）中，包括确保代码质量的集成式代码分析工具
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IAR Systems RISC-V
去年国产CPU厂商龙芯中科推出了自研的LoongArch指令集，通过二进制翻译技术支持了x86、ARM及MIPS等多种指令集，兼容多个平台。现在龙芯宣布对二进制翻译技术进行了优化升级，降低占用率，安装包从430M直接缩小到22M。 龙芯表示，围绕龙芯应用生态建设，龙芯团队针对二进制翻译解决方案进行技术升级，并联合操作系统等厂商共同推进外设及新应用的适配以及解决方案在各地政务办公领域的落地。 本次技术升级降低了系统占用率，将安装包由430M缩小至22M，在部署上更为便捷，只需2步即可完成安装。 伴
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龙芯 优化 CPU
据Wccftech的消息来源，AMD将在未来几周内发布大量Ryzen AM4台式机CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市总共十款。 消息称，AMD Ryzen 7 5800X3D将在未来几天正式公布其定价，但预计要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen处理器，预计将在3月15日发布，但将在4月4日稍早上市。 AMD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市） AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
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AMD CPU
近日，芯华章科技正式宣布与国内RISC-V处理器IP供应商芯来科技达成战略合作。芯来科技将正式采用芯华章自主研发的新一代智能验证系统穹景 (GalaxPSS)及数字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA验证产品，加速新一代复杂RISC-V处理器IP的设计研发。目前复杂CPU IP由于集成度高，其中各种模块互联复杂、测试功能点繁多，如果仅仅依靠工程师手写各种测试用例，验证周期冗长且效率低下。在高性能CPU设计的复杂场景下，单靠UVM也很难真正高效地产生有针对性的场景激励，且不同工具间兼容性差，极大限制
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芯华章 芯来科技 RISC-V 处理器设计验证
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