- 领先的汽车供应商MARELLI近日宣布与美国一家专注于重新定义功率转换的半导体公司Transphorm达成战略合作。通过此协议，MARELLI将获得电动和混合动力车辆领域OBC车载充电器、DC-DC 转换器和动力总成逆变器开发的尖端技术，进一步完善MARELLI在整体新能源汽车技术领域的布局。Transphorm被公认为是氮化镓(GaN)技术的领导者，提供高压电源转换应用的最高效能、最高可靠性的氮化镓(GaN)半导体，并拥有和汽车行业（尤其是日本）直接合作的成功经验。获得这一技术对正在探索电力传动系统业务
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OBC GaN
- 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.近日推出全球性能最高的宽带功率放大器 (PA)--- TGA2962。Qorvo今天推出的这款功率放大器是专为通信应用和测试仪表应用而设计，拥有多项性能突破：它能够在 2-20 GHz 的频率范围提供业界领先的 10 瓦 RF 功率以及 13dB 大信号增益和 20-35% 的功率附加效率。这种组合为系统设计人员带来提高系统性能和可靠性所需的灵活性，同时减少了元件数量、占用空间和成本。Qorvo 高性能解决方案业务
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GaN 功率放大器
- 奈梅亨，2020年2月25日：分立器件、MOSFET器件、GaN FET器件及模拟和逻辑器件领域的生产专家Nexperia宣布与知名汽车工程咨询公司Ricardo合作，以研制基于氮化镓(GaN)技术的EV逆变器技术演示器。 GaN是这些应用的首选功率器件，因为GaN FETs使系统以更低的成本达到更高的效率、更好的热性能和更简单的开关拓扑。在汽车领域，这意味着车辆行驶里程更长，而这正是所有电动汽车消费者最关心的问题。现在，GaN即将取代基于硅的IGBT和SiC，成为插电式混合动力汽车
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Nexperia GaN EV逆变器
- 隶属于泰雷兹（Thales）公司的金雅拓（Gemalto），正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）的测试设备进行测试，以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。 这将大大减少IoT（Cat-M和NB-IoT）方案在不同国家的实际网络环境测试，从而加快IoT方案的上市。罗德与施瓦茨公司和隶属于泰雷兹的金雅拓在开展合作，以大大减少昂贵且耗时的现场测试。3GPP定义了IoT的协议栈功能，但是 IoT终端需要适配
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RF IoT
- 小米集团和纳微（Navitas）宣布，其GaNFast充电技术已被小米采用，用于旗舰产品Mi 10 PRO智能手机。 小米董事长兼首席执行官雷军先生在2月13日的小米在线新闻发布会上宣布了此消息。 GaNFast功率IC使用氮化镓（GaN），这是一种新的半导体材料，其运行速度比以前的硅（Si）电源芯片快100倍，因此仅需45分钟即可对Mi 10 PRO进行0至100％的充电。
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小米 GaN 纳微半导体
- 近日，移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.今日推出首个 47 频段/Wi-Fi 体声波 (BAW) 共存滤波器和基于此的V2X前端产品套件，可在确保可靠性的前提下实现在远程通信单元 (TCU) 和天线中启用车对万物 (V2X) 链路。由于从 2019 年到 2025 年，全球预计将增加 2.86 亿辆联网乘用车，该产品组合可为 V2X 通信提供了一个现成的解决方案。图一注释：Qorvo 车联网 - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
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RF V2X
- 5G 无线革命正在给 RF 设计领域带来巨大的变化，手机和无线电基站的功率放大器也不例外。首先，5G 无线应用中的功率放大器芯片与 4G 网络中使用的功率放大器芯片大不相同。
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5G 功率放大器 RF 前端
- ®, Inc.近日推出突破性的物联网收发器 Qorvo QPG7015M，这款收发器支持所有低功率开源标准智能家居技术同时运行。这款收发器结合 Qorvo 获得专利的天线分集和独有的接收器设计，在覆盖范围、干扰稳定性和能耗方面性能出色，有助于大幅简化物联网设计。在利用片上系统 (SoC) 控制器产品提供多协议功能方面，Qorvo 已经是成熟的领导者。QPG7015M 收发器主要面向网关物联网解决方案，后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
- 赵轶苗 （ADI公司 系统解决方案事业部 总经理） 1 5G驱动RF等新一代芯片问世 5G将在未来在更多的国家和地区部署，将带来无线电应用的一波机会和挑战。ADI作为最早把软件无线电的概念真正落地的公司，非常关注软件无线电在未来的应用。ADI在2013年在一个单芯片里把所有模拟的放大器、滤波器、ADC、DAC、PL集成在一个芯片里，推出了向3G和4G基站应用的高性能、高集成度的射频捷变收发器AD9361，2018年推出了宽带宽、高性能RF（射频）集成收发器ADRV9009，在2020年ADI将会推
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202001 5G ADI RF
- 简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差时，热量从高温区流向低温区。这一过程与电流类似，电流经由电路，从高电势区域流向低电势区域。热阻所有材料都具有一定的导热性。热导率是衡量材料导热能
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RF PCB
- Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪声放大器(PA/LNA)产品nRF21540TM RF前端模块(FEM)，完美补充了Nordic的nRF52和nRF53系列多协议系统级芯片(SoC)。这款RF FEM的PA提供了高达+21 dBm的高度可调TX功率提升，而LNA则提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪声系数(NF)仅为2.5 dB，确保可提高Nordic蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth
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射频前端 模块 RF
- 中国信通院数据显示，2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部，发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进，让更广泛的智能时代提前到来，随之而来的是海量的芯片需求。然而，先进芯片制造工艺虽有巨资投入，却仅能满足CPU、DRAM等一部分芯片市场应用需求；像嵌入式闪存、电源、功率芯片等广泛存在的需求，则主要由华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）为首的特色工艺芯片制造企业，基于成熟工艺设备不断创新以提升芯片性能和成本优势来满足。近日，在中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2
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RF-SOI BCD
- 问题:我如何处理变化幅度很大的信号？答案:使用对数放大器。世界上最小的哺乳动物当属Etruscan pygmy shrew，其长度约为3厘米（不包括尾巴在内），重量不到1.5克 -
是老鼠的十分之一。最大的哺乳动物则是蓝鲸，其长度超过30米，重量达150余吨，是大象体重的30倍。蓝鲸的身长是Etruscan pygmy
shrew的1000倍，重量是它的1亿倍。测量小的东西很容易，测量大的东西也不难；但是，如果必须同时测量这两
种东西，事情就变得复杂起来。系统能够处理的最小信号与最大信号的比值
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信号 放大器 rf
- 近日，分立、逻辑和 MOSFET 器件的专业制造商Nexperia，今天推出650V的功率器件GAN063-650WSA，宣布其进入氮化镓场效应管(GaN)市场。这款器件非常耐用，栅极电压 (VGS) 为 +/- 20 V，工作温度范围为 -55 至 +175 °C。GAN063-650WSA的特点是低导通电阻（最大RDS(on) 仅为 60 mΩ）以及快速的开关切换；效率非常高。Nexperia氮化镓器件的目标是高性能要求的应用市场，包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源。Nexperi
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Nexperia GaN FET 氮化镓功率器件 MOSFET 器件
- 宽带RF分集开关BGS14WMA9和BGS12WN6具有高开关速度，它们针对WLAN和蓝牙应用进行了优化，可为FM广播、LTE、LAA和5G应用提供0.05至6.0GHz宽带支持。除了高开关速度外，这两种类型RF开关还提供高达26dBm输入功率的高线性度、低插入损耗和高达6GHz的端口到端口高隔离度。其低耗电量可进一步节省系统级的功耗。这些RF开关采用英飞凌的专利MOS技术制造，具有砷化镓(GaAs)开关的性能，并具有传统CMOS(互补金属氧化物半导体)开关的经济性、集成度和静电放电(ESD)鲁棒性。与采
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RF 开关
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