- CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出：
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集成电路 IC设计 SoC
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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多核软件调试 JTAG SoC 片上调试
- 用于SOC或块级时钟的可配置分频器,时钟是SOC或块级设计最重要的组成部分之一，在设计概念构思/规划阶段中，需要很好地定义和理解时钟的架构。单个SOC拥有各类模块，如内核、闪存、存储器和外设，这些模块需要在不同频率下运行。它们的最大运行速率可能
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配置 时钟 SOC 用于
- 消费类领域的融合正在加速，在消费类电脑以及通信应用中，由于每个设备不断地增添新的功能，它们之间的界线变得更加模糊。例如无线手机，仅此一个设备现已内置数码摄像机、视频、因特网与电子邮件接入、多媒体消息、
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SoC ATE 消费类 系统
- 图像传感器通常用于以下两种形式之一：原始数据传感器或SoC(片上系统)传感器。二者比较而言，都有各自的优点和不足。
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东芝 传感器 SoC
- 为了使先进的汽车应用如线刹和稳定性控制成为可能，业内建立了新的标准FlexRay以提高车载网络的数据率、可靠...
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SoC FlexRay 网络控制器
- · 显著降低功耗，支持新功能，实现性能飞跃;
· 业界基础架构类嵌入式 SoC 中首项 4 个 ARM Cortex-A15 MPCore 处理器实施方案，可在显著降低功耗下为开发人员提供出色的容量和性能，能够充分满足网络、高性能计算、游戏以及媒体处理应用需求;
· Cortex-A15 处理器、C66x DSP、数据包处理、安全处理以及以太网交换的完美整合可将实时云转变为优化的高性能低功耗处理平台;
· 可扩展 K
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TI keystone SoC
- 1概述
随着集成电路(Integrated Circuit,IC)设计技术和工艺水平进入超深亚微米,集成电路规模越来越大,芯片设计规模和设计复杂度也急剧提高,工艺流程呈现专业化,EDA设计逐步发展和完善。九十年代出现了SoC芯片,即可
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SoC IP核
- 随着微电子技术和软件技术的发展，嵌入式处理器、专用数字器件、外设和DSP算法正在以IP核的方式嵌入到FGPA中，以单芯片可编程FPGA完成整个嵌入式系统设计已成为现实。国际和国内的众多FPGA公司都具有这样的芯片产品，并在通信、工业控制等领域具有广泛的应用。
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嵌入式系统 FPGA SoC
- 11月20日消息，英特尔中国区总裁杨叙表示，英特尔下一个架构是全新的，目前市场上主流的酷睿i3、i5、i7架构是最后一代通用型架构，以后英特尔将会全面转向SoC——系统芯片。两者之间最大的区别是针对不同市场产品需要，集成不同产品模块，满足不同功能需要。
杨叙介绍，明年英特尔高性能SoC芯片将包括脸谱识别、语音识别等模块，同样的产品架构也将做在手机方面。
对于手机方面没有与微软合作，而选择Android阵营企业，杨叙表示，“不是英特尔不与微软合作，我相信微
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英特尔 智能手机 SoC
- 基于ARM的用户可定制SoC,面对当今竞争激励的市场，嵌入式系统设计人员不得不重新审视其设计和开发过程。系统越来越复杂，性能、功耗和空间限制也越来越大，传统的方法已经达到了极限。同时，不断变化的标准、新出现的市场和发展趋势都要求设
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SoC 定制 用户 ARM 基于
- 关于摩尔定律的经济活力问题，有很多的讨论。在过去的一年中，20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何，包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。
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赛灵思 FPGA SoC 3D
- 11月14日，德州仪器（TI）在北京宣佈，推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore处理器和TMS320C66x DSP内核的KeyStone II多核SoC。分别适用于云技术领域的专用伺服器、企业和工业应用及电源网路。
除A15和C66x 外，6款晶片还集成了安全处理器、数据包协处理器，及10G乙太网交换协处理器。採用28nm製程，工作频率800M~1.4GHz，55c门户应用的功耗约6~13W
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德州仪器 SoC
- 摘 要：针对片上系统(SoC) 开发周期较长和现场可编程门阵列(FPGA) 可重用的特点，设计了基于ARM7TDMI 处理 ...
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ARM内核 SoC FPGA
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