- GLOBALFOUNDRIES日前宣布将公司的 55 奈米 (nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化, 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP库的强化型制程节点，使芯片设计人员能够在单一系统级芯片(SoC)中使用单一制程同时支持两个工作电压。
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GLOBALFOUNDRIES ARM SoC
- 1 高速SoC单片机C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信号片上系统型MCU，具有64个数字I/O 引脚,片内集成了1个CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水线结构的8051兼容的CIP-51内核(可达25 MIPS);(2)
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LED 应用 双色 单片机 信号 SoC 混合
- 半导体公司通常把营业额的16%~17%投入到研发中。比较半导体业的销售额增长与研发增长，会发现半导体的研发增长比营业额增长高。芯原股份公司董事长兼总裁戴伟民举例道，从2000年到2010年，半导体营业额增长1.5~1.6倍，同期，研发增长2.2~2.5倍。
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半导体 SoC
- 摘要：异构双核SoC采用SPARC V8处理器加专用DSP的架构，根据其应用特点，设计了SPARC V8处理器与专用DSP之间互斥通讯机制。并完成了SPARC V8处理器的状态控制设计与优化、外部存储控制器的接口优化设计，以及SoC的整体功能验证。
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SoC DSP FPGA 201301
- 摘要：近期SoC的开发使虚拟原型对于软件和模型开发人员都更易于使用。本文阐述了虚拟原型验证技术将如何帮助数量不断增长的开发团队将更高质量的软件解决方案快速推向市场。
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SoC 嵌入式 虚拟原型 201301
- 超微半导体(AMD)将利用系统单晶片(SoC)形式的加速处理器(APU)抢攻嵌入式应用市场。为强化嵌入式市场发展，AMD不仅在2012年重整事业组织，成立全新嵌入式解决方案事业群，2013年更将加码投资嵌入式产品研发，并推出低功耗G系列及R系列的加速处理器，目标于今年底将嵌入式产品营收占比由原本5%提升至20%。
AMD全球副总裁暨嵌入式解决方案事业群总经理ArunIyengar表示，相较于去年，AMD今年针对嵌入式市场投入的资金金额将显著提升，盼能透过技术整合与创新产品架构，提高嵌入式市场营收
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AMD SoC
- 在合作12年，推出4款赛车，获得6个冠军之后，AMD和法拉利已经终止合作关系。AMD不再出现在法拉利生态系统内的技术合作伙伴名单上。AMD现在决定更明智地利用资源，而不是花钱在高级运动上。
法拉利和AMD之间长期合作关系，也让AMD获得阿布扎比投资集团投资，集团当时拥有5%的法拉利股份。
AMD与法拉利之间的合作也将台湾厂商宏碁卷入其中，宏碁推出了法拉利品牌的笔记本电脑，其中采用AMD硬件。其中，碳纤维外壳的4000系列赢得了无数国际媒体奖项。
根据知情人士透露，双方终止合作主要原因
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AMD SoC
- 在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指标意义的美商赛灵思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在开发与推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁项重大凸破。20奈米系列元件在系统效能、低功耗及可编程系统整合度均超前业界。20奈米系列元件将广泛支援新一代的系统，并提供最具竞争力的可编程替代方案，取代各种ASIC与ASSP。
Xilinx Vivado设计套件是首款针对可编程元件打造的SoC设计套件，将支援2013年3月推出的首批20
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Xilinx SoC 设计套件
- 日前，作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商，德州仪器宣布推出 60 款全新完全整合式计量 SoC，并将于 DistribuTECH 2013 展出。
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德州仪器 SoC 电表
- 2013 年 1 月 30 日，北京讯
日前，作为在智能电网能源管理、通讯及控制方面居于领导地位的创新厂商，德州仪器宣布推出 60 款全新完全整合式计量 SoC，并将于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可达到准确的电能测量效果，符合甚至超越智能型多相电子式电能表的全球法规标准，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 级标准。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式内存有助于更精密的计量功能，而且进阶的防窜改保护能够让
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德州仪器 SoC 智能电表
- 弹性客制化IC领导厂商(Flexible ASIC LeaderTM)创意电子(Global Unichip Corp.，GUC)已经完成28nm系统芯片的测试芯片验证，该测试芯片将CPU与GPU整合在单一技术平台上。
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创意电子 SoC CPU GPU
- 未来的嵌入式系统将需要数以百计的Gops实时计算和Gbps通信带宽，以满足多通道无线射频、数据中心安全设备、嵌入式视觉、Nx100Gbps网络等众多不同产业应用需求。与此同时，这些组件也必须满足严格的功耗要求，并尽可能降低成本。
物联网将进一步增加共享、处理和存储的“大数据”的绝对数量。这就产生了更智能化嵌入式系统的全球需求，这种系统也将为我们的日常工作生活提供充分的资讯，让我们能够做出更好更明智的决策。
近年来，系统设计人员一直在从单处理器向多核并行计算平台转移，
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赛灵思 软硬件平台 SOC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，日前公布了一个新版的尖端功能验证平台与方法学，拥有全套最新增强功能，与之前发布的版本相比，可将SoC验证效率提高一倍。Incisive ®12.2提供了两倍性能，全新Incisive调试分析器产品，全新低功耗建模，以及当今复杂IP与SoC高效验证所需的数百种其他功能。
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Cadence Incisive SoC
- 2013年1月22日，Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前业界最全面的28-nm FPGA 器件系列产品所提供的灵活性与性能，其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGAs，以及 OpenCL 演示。来自中国最主要行业媒体现场体验 Altera 28-nm FPGA 产品系列如何帮助设计师实现更低成本、更高效能、更低能耗，为客户提供差异化的解决方案。
Alt
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Altera 28nm FPGA OpenCL SoC
- 联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸(300-million gate count)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出，主要奠基于双方丰富的设计、生产经验、先进的工艺技术，以及长期合作默契。同时，此合作过程与产出，也为客户大幅地降低了开发风险、减少其需要投入的庞大人力、物力等设计资源，并缩短其产品上市时间。
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联华电子 智原 SoC 逻辑闸
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