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软硬件搭桥改善SoC验证效率

  • 随着系统级芯片(SoC)的复杂度不断提高,软、硬件开发融合所带来的挑战已经不可小觑。这些功能强大的系统现在由复杂的软件、固件、嵌入式处理器、GPU、存储控制器和其它高速外设混合而成。更高的功能集成度与更快的
  • 关键字: SoC  软硬件  效率    

Maxim与RadioPulse通力合作提供高集成度ZigBee方案

  •   中国,北京,2012年11月8日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布与RadioPulse展开合作,提供面向智能电网的ZigBee®通信方案。Maxim将与RadioPulse一道,共同研发ZigBee软件和高集成度片上系统(SoC)、“智能”收发器,扩充Maxim现有的智能电网方案及近期推出的智能电表SoC方案Zeus。   通过双方的精诚合作,提供更广泛的高集成度智能电网方案,RadioPulse的无线
  • 关键字: Maxim  SoC  

Volt的电池组管理器帮助雪佛兰实现安全的电力驱动

  • 雪佛兰Volt的核心是复杂的电池管理系统,它保证了多芯锂电子电池块的安全性和可靠性。该电池块为Volt的传动系...
  • 关键字: 多芯锂电池  电池组管理器  SoC  

Cadence验证IP为ARM AMBA 4协议大幅缩短验证周转时间

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布使用ARM AMBA协议类型的Cadence验证IP(VIP)实现多个成功验证项目,这是业界最广泛使用的AMBA协议系列验证解决方案之一。
  • 关键字: Cadence  ARM  SoC  

SatixFy获CEVA-XC DSP授权许可用于宽带卫星应用

  • 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,专业开发高成本效益卫星通信SoC器件的无晶圆厂半导体企业SatixFy公司已经获得CEVA-XC DSP授权许可,助力其最新的卫星基带SoC产品,目标是为固定和移动宽带市场带来价格相宜的高性能卫星通信功能。
  • 关键字: SatixFy  宽带卫星  SoC  DSP  

解决SoC FPGA设计难题

  • 主要FPGA供应商已经开始销售集成了硬核处理器内核的低成本FPGA器件,SoC类FPGA器件最终会成为主流。为能够充分发挥所有重要FPGA的灵活性,这些器件提供了FPGA设计人员和软件工程师还不熟悉的新特性。设计人员需要考虑
  • 关键字: FPGA  SoC    

C8051F320及其USB接口应用

  • C8051F320是由美国Cygnal公司推出的C8051F系列单片机中的一款小型单片机。它是集成的混合信号片上系统SOC(Sy ...
  • 关键字: C8051F320  USB接口  SOC    

模拟器件整合潮流正在到来?

  •   大多数电子工程师在提到IC时,一般情况下首先想到的大多数是MCU、DSP、FPGA等数字IC,而模拟IC则很少被关注到。同样在目前消费电子大流行的情况下兴起的拆解,在工程师对这些产品的物料清单(BOM)进行分析时,大部分的案例都将重点放在了采用了哪些主处理器和存储器等数字芯片上,而不会对于模拟IC投入太大精力。   现在数字IC的集成度也越来越高,SoC的设计理念大行其道,毫无疑问,在这场数字时代的盛宴中,数字芯片成为了业界瞩目的焦点。   但是,即便数字IC的性能再优异,如果没有模拟IC的搭配,
  • 关键字: 模拟IC  SoC  芯片  

实践9号B卫星SoC芯片小如指甲 实现全套大脑功能

  •   10月14日发射的实践九号B卫星上芯片的变化让北京控制工程研究所星载计算机及电子产品总工程师华更新喜不自禁,在该卫星上,控制管理单元的核心处理器及其外围电路被一个名为“SoC2008”的片上系统芯片替代了,这好比卫星自动驾驶仪由一台整机设备变成了设备里一个指甲片大小的芯片。更重要的是,这个芯片是由北京控制工程研究所年轻的设计团队自主研发的。   “这意味着之前功能相对单一的芯片升级为大脑系统,航天型号不再处于一种持续跟仿国外各种芯片的局面,而是可以通过系统与元器件
  • 关键字: 芯片  SoC  

基于SoC的PSTN短消息终端系统的软硬件设计

  • 基于SoC的PSTN短消息终端系统的软硬件设计,1 概述PSTN短消息终端SoC是为固定电话网短消息业务而设计的一种数字终端处理芯片。片上集成了微控制器、RAM、FSK/DTMF调制解调器、 LCD接口、键盘扫描、数据存储器扩展页面寻址接口以及线路状态控制接口;可以完成FSK
  • 关键字: 系统  软硬件  设计  终端  短消息  SoC  PSTN  基于  

SOC参数自动配置设计方法与功耗优化

  • 引 言片上系统( system ON chip ,SOC) 已经成为21世纪全球瞩目的关键核心技术。 SOC 具有垂直整合的特性,并注重创新和创意,产品非常个人化、应用差异化、样式多元化。 SOC 应用需求的广泛性,以及大部分SOC 应用功
  • 关键字: SOC  参数  自动  设计方法    

解析基于SoC的系统设计与调试

  •  调试复杂电子系统从来就不是一项简单的工作,但至少是可以实现的,您要找到问题的所在。采用您最相信的“示波器”,通过模拟电路到数字转换,您可以追溯到问题的源头。然后,编写测试小程序,检查驱动和
  • 关键字: SoC  系统设计  调试    

Cadence签收解决方案为STMicroelectronics带来上市优势

  • 全球电子设计创新Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS),日前宣布服务于广泛电子应用领域的全球半导体领先企业STMicroelectronics,通过改用Cadence的签收解决方案将一款28纳米系统级芯片(SoC)的设计周期缩短了数周时间。
  • 关键字: Cadence  SoC  

Cadence推出验证调试器,实现显著的效率提升和时间节省

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布推出Incisive®调试分析器,这是一款全新的面向RTL、测试平台与SoC验证的创新验证调试产品,能实现调试时间与资源投入的大幅节省。
  • 关键字: Cadence  SoC  调试器  

德州仪器推出一款全集成优化型智能电表片上系统

  • 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向智能电表(电子式电表)设计的全集成优化型 智能电表片上系统 (SoC) 并已开始提供样片,充分利用了其业经验证的专业技术并捍卫了其在智能电网市场的王牌地位。一个单芯片集计量、应用和通信功能于一身,帮助开发人员为智能电子计量应用简化设计、提高灵活性并降低系统成本。
  • 关键字: TI  SoC  智能电表  
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