全球汽车电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司日前宣布推出QNX CAR™ 2.0应用平台及相关的的工具环境—QNX CAR™ 2.0开发平台，并已开始向汽车制造商供货。
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QNX 3D导航 CAR 2.0
如果你以一款更新的智能电话或PDA为例，毫无疑问，你会在其中发现一个SoC处理器。这是因为SoC处理器往往能提供...
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移动消费 嵌入式 SoC
高通正积极打造终极SoC，满足行动与运算装置融合新趋势。行动与运算装置的界线愈来愈模糊，使得晶片商除须致力提升处理器效能外，亦得兼顾低功耗表现。为此，高通已计划在2013年发布新一代处理器微架构，以提高SoC整合度。
乘着2012年营收创新高的气势，高通(Qualcomm)特别举办2012年Editors' Week活动，广邀全球记者参访位于美国圣地牙哥的高通大本营;并针对应用处理器、无线通讯晶片、物联网(IoT)技术，以及行动作业系统、扩增实境(AR)等软体发展动态举行多场演讲，揭示该公司未来
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高通 SoC
1引言发展清洁能源，已经成为世界各国应对金融危机和经济衰退的核心战略之一。由于电动汽车在使...
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混合动力车 锂离子电池组 SOC
验证复杂的SoC设计要耗费极大的成本和时间。据证实，验证一个设计所需的时间会随着设计大小的增加而成倍增加。在过去的几年中，出现了很多的技术和工具，使验证工程师可以用它们来处理这类问题。但是，这些技术中很多
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SoC 如何利用 激励 软件
用SoC/嵌入系统工具权衡软硬件,组网设备的开发者，正竞争 相采用CARDtools系统公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系统协同设计及仿真工具包。NitroVP上市刚刚几个月，设计人员可以使用它来建立虚拟原形，对硬件与软件进行协同仿真，或进行权衡分析。
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权衡 软硬件 工具 系统 嵌入 SoC/
All Programmable技术和器件的领先企业赛灵思公司(Xilinx)近日宣布其20nm产品系列发展战略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm产品系列建立在业经验证的28nm技术突破之上，在系统性能、功耗和可编程系统集成方面继续领先。
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赛灵思 20nm SoC 201212
2012年是中国集成电路设计产业在进入新世纪后走过的最艰苦的一年，也是在内外部环境压力下继续取得进步的一年。在党和各级政府的高度重视和持续支持下，经过全行业的艰苦努力，我国集成电路设计业仍然取得了较好的成绩。可以归纳为：产业规模保持增长、发展质量继续改善、竞争能力有所提升、企业效益明显改观、问题挑战不断加大。
产业规模继续增长
2012年全行业销售额将达到680.45亿元，比2011年的624.37亿元增长8.98%;产业“头重脚轻”的格局得到一定改善。
中国
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展讯 芯片 SoC
2012年12月13号，北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)和ARM (LON: ARM; NASDAQ: ARMH)今天宣布，通过双方特有协议，两家公司联合开发了DS-5嵌入式软件开发工具包，实现了Altera SoC器件的FPGA自适应调试功能。Altera版ARM®开发Studio 5 (DS-5™)工具包经过设计，消除了集成双核CPU子系统与Altera SoC器件中FPGA架构的调试壁垒。ARM体系结构最先进的多核调试器与FPGA逻
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Altera ARM SoC FPGA
引言随着MPEG-4应用的普及, 符合MPEG-4标准的视频在手持设备上的应用越来越广泛, SoC技术可以在完成其它功能的同时, 在手持设备上低成本低功耗的实现MPEG-4视频解码。而基于SoC的解码方案可以有多种, 例如采用CPU 内
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解码 加速器 视频 MPEG-4 SoC 基于
“中国集成电路设计业2012年会暨重庆集成电路跨越发展高峰论坛”于2012年12月06日在重庆隆重召开，本次年会以“开拓创新，发挥优势，优化产业结构，打造电子信息产业高地”为主题。
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灿芯 SoC ASIC设计
新浪科技讯 北京时间12月11日下午消息，英特尔目前正越来越重视SoC(片上系统)技术，这项技术正广泛应用于智能手机和平板电脑，而这两个领域恰恰是英特尔的短板。
英特尔本周一在国际电子元件大会推出了下一代22纳米“SoC”片上系统技术。SoC技术能将一款设备的大部分核心功能集成在一片硅片上，通常用于移动设备。在移动设备上，空间和能耗的重要性会被放在一位。
英特尔高管马克·波尔(Mark Bohr)在点会议上表示：“过去，我们主要专注于开发高
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英特尔 SoC 智能手机
摘要：为了深入研究麦弗逊悬架系统动力学性能，基于多体系统动力学理论，应用多体动力学软件ADAMS/CAR构建麦弗逊悬架模型，本文利用Insight模块对硬点参数做了优化，对优化前后分别进行平行轮跳仿真分析，对比优化前
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ADAMS CAR 悬架 动力学
2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工艺)，一度引发中国IC设计业的震动。
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富士通 IC设计 SoC
CSIP(工信部软件与集成电路促进中心)在2012年11月的研究报告中指出：
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