在电子产品的制造过程中，PCB（印刷电路板）设计是一个至关重要的环节。它不仅决定了电路板的物理布局，还直接影响到产品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB设计时需要考虑的主要参数及注意事项：设计参数1.板材选择：PCB的基材有多种选择，如FR4、CEM-1、铝基板等。选择合适的板材要考虑产品的电气性能、散热要求、成本及加工工艺。2.板厚与尺寸：根据产品的机械强度和空间限制来确定PCB的厚度和尺寸。过薄的板可能强度不足，而过厚的板则可能增加成本和加工难度。3.层数设计：多层PCB设计可以实现更复杂的电路布局
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PCB 电路设计
PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢?看完以下七大步骤就懂了：1、前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。PCB元件封装库要求较高，它
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Test Coupon：俗称阻抗条Test Coupon，是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计) 来测量所生产的 PCB 的特性阻抗是否满足设计的要求，一般要控制的阻抗有单端线和差分对两种情况，所以 test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样，最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead) 的电感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip),所以
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"极致数字化"的时代已然拉开帷幕，全新水平的复杂数据和生成式 AI
的"化学效应"，正在加速提升自动化工作流的智能水平，帮助企业拥有更广泛且有竞争力的业务影响，同时通过实时洞察和决策来加速和扩展企业内部数字化转型的议程。据IBM
商业价值研究院近期针对全球范围内2,000 多名首席级高管开展的一项AI和自动化调研的洞察报告显示，在生成式 AI 采用和数据主导式创新领域处于前沿的企业已经收获了巨大的回报，其年净利润要比其他组织高出 72%，年收入增长率要高出
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IBM X-POWER 源卓微纳 AI 制造业智能化
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售Traco Power的TMPW 系列超紧凑型直流、交流电源。5-50瓦封装电源采用PCB和机箱安装封装的塑料外壳。机箱安装型号适用于螺丝端子或可选的JST连接器。它们扩展的输入范围 90-305 VAC使其成为众多工业和家庭/建筑应用的理想选择。TMPW系列的其他功能还包括 4000 VAC的I/O隔离电压、-40°C至+70°C的工作温度范围和II级安全认证。此外，内置的EN 55032 B级滤波器可为通常必备的外
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e络盟 Traco Power 电源
以下文章来源于面包板社区 ，作者wuliangu问题现象：如下图，大电池BAT1和小电池BAT2一起给系统供电，当用到低电状态拔下大电池时，系统直接关机。客户要求：当拔掉大电池后，系统还能工作一段时间。问题分析：从电路来看，大电池和小电池是并联在一起的，它们充电一起充，放电一起放，到低电状态时两种电池都电压较低，所以系统供电不足直接关机。设计思路：为符合客户要求，设计成当大电池接上时，就让小电池不供电，就是说当放电时只有大电池放电，当充电时两者都能充电。设计要求：从PCB板布局空间和生产成本上要求电路尽量
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在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在PCB设计中焊盘的设计标准。焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。焊盘用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。PCB焊盘的种类一、常见焊盘1、方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。2、圆形
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PCB常见布线规则（1） PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。（2）数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置于各自的布线区域内。（3） 高速数字信号走线尽量短。（4） 敏感模拟信号走线尽量短。（5）合理分配电源和地。（6） DGND、AGND、实地分开。（7） 电源及临界信号走线使用宽线。（8）电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。（9）数字电路放置于并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置于电话线接口附近。（10）小的分立器件走线须对称，间距比较密的SMT焊盘引线应从
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美国加利福尼亚州长滩，APEC 2024，2024年2月26日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2™系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC。InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中，提供多达三个独立稳压输出，适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景。相较于传统的两级架构，无需使用单独的DC-DC变换级，可减少元件数目，减小PCB
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Power Integrations 开关IC InnoMux-2
美国加利福尼亚州圣何塞，2024年1月30日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出InnoSwitch™5-Pro系列高效率、可数字控制的反激式开关IC。这款单芯片开关IC采用创新的次级侧控制方式，无需额外使用高成本的专用高压开关即可实现零电压开关(ZVS)，效率超过95%。这款新IC内部集成750V或900V PowiGaN™初级开关、初级侧控制器、FluxLink™隔离反馈功能和具有I2C接口的次级控制器，可
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Power Integrations InnoSwitch5 离线反激式开关IC
Allegro是一个强大的电子设计自动化（EDA）工具，广泛应用在PCB设计领域，其中有个操作是实现原理图和PCB文件的交互，该如何做？下面将探讨其实现方法，希望对小伙伴们有所帮助。1、原理图设置打开Allegro软件，点击菜单栏中的“Options”->“Preferences”。将弹出选项卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布线。2、原理图生成网表在Allegro软件中，点击“Tools”->“Create Netl
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Allegro EDA PCB
为了减少在高速信号传输过程中的反射现象，必须在信号源、接收端以及传输线上保持阻抗的匹配。单端信号线的具体阻抗取决于它的线宽尺寸以及与参考平面之间的相对位置。特定阻抗要求的差分对间的线宽/线距则取决于选择的PCB叠层结构。由于最小线宽和最小线距是取决于PCB类型以及成本要求，受此限制，选择的PCB叠层结构必须能实现板上的所有阻抗需求，包括内层和外层、单端和差分线等。一、PCB叠层设计层的定义设计原则：1）主芯片相临层为地平面，提供器件面布线参考平面；2）所有信号层尽可能与地平面相邻；3）尽量避免两信号层直接
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美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出高压电源产品组合中的第二款产品。Allegro 的 AHV85111 隔离栅极驱动器 IC 增加了重要的安全功能，同时简化了电动汽车和清洁能源应用（包括 OBC/DC-DC、太阳能逆变器和数据中心电源）中大功率能源转换系统的设计。Allegro 副总裁兼
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Allegro Power-Thru IC 隔离栅极驱动器
阻抗匹配在高速串行,传输系统中，有着非常广泛的应用，目前主要有以下几类实现方法，根据阻抗匹配的位置：（1）PCB板上阻抗匹配（2）片上阻抗匹配在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配，可以达到很高的精度和稳定性，但是需要占用很大的面积，而且随着系统复杂度的增加，多处都会用到阻抗匹配，这时就需要在片上去集成阻抗匹配电阻。而根据电阻本身的性质，可以分为无源电阻和有源电阻，这种分类属于片上阻抗匹配的范畴。无源电阻通常采用的是多晶硅电阻，可以将多晶硅直接放到终端作为匹配电阻，多晶硅具有很好的线性度和
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电阻 阻抗匹配 PCB
亚洲 PCB 产业格局悄然改变。
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