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power-pcb 文章 进入power-pcb技术社区

新款底板冷却型AC-DC电源,为气流受限或无气流的恶劣环境应用提供完整的解决方案

  • XP Power宣布推出一款新的超薄底板冷却型160W AC-DC电源方案。这款新产品旨在用于半导体制造和工业技术应用，包括测试和测量、工厂自动化和制程控制，重点解决冷却、空气污染和集成问题。新款ASB160系列是一款紧凑、完整的AC-DC电源，包括一个EMC滤波器、AC保险丝和大容量存储电容器，使其可以直接安装到PCB板上，从而可以在-40°C至+90°C的基板温度范围内工作。ASB160系列可在全球范围内使用，其通用输入电压范围为90至264VAC，该系列共提供六个单直流输出电压12、15、24、36
  • 关键字： AC-DC电源  XP Power  

Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器

  • 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx，皆为业内先进的薄型可润湿侧翼DFN3820A封装器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向电压分别为200 V、400 V和600 V，可为商业、工业和汽车应用电源线路极性保护和轨到轨保护，提供节省空间的高效解决方案。日前发布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power
  • 关键字： Vishay  Power DFN  标准稳压器  

福利来了!研华Windows开发工具Power Suite

  • 如果您在工业领域基于微软操作系统开发产品，是否面对着系统开发的人力短缺难题？如果您是工业领域集成商，是否常常需要调整或强化操作系统功能？研华独家开发的工具Power Suite能为你节省人力，实现轻松高效！结合产品端使用心得与服务客户的经验，Power Suite将微软的命令行工具优化成易于使用的UI应用程序。用户无需进行繁琐操作就可以简单开启或关闭Windows IoT 操作系统的特殊功能。研华的Power Suite平台可以让工业用户更直接快速地开发符合各项设备应用的Windows IoT操作系统镜像
  • 关键字： 研华  Windows开发工具  Power Suite  

几个氮化镓GaN驱动器PCB设计必须掌握的要点

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器，能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓（以下简称“GaN”）功率开关。之前我们简单介绍过氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要，本文将为大家重点说明利用 NCP51820 设计高性能 GaN 半桥栅极驱动电路必须考虑的 PCB 设计注意事项。本设计文档其余部分引用的布线示例将使用含有源极开尔文连接引脚的 GaNFET 封装。VDD 电容VDD 引脚应有两个尽可能靠近 VDD 引脚放置的陶瓷电容。如图 7 所示，较低值的高频旁路电
  • 关键字： 安森美  GaN  驱动器  PCB  

基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W电源方案

  • 小耳朵卫星天线,在于一些偏远地区常见,用于收看卫星电视节目,由于卫星电视的信号非常微弱，所以我们需要一个抛物面天线来聚焦信号，还需要一个高频头，也称为LNB或LNBF，通常LNB和馈源安装在天线的焦点上来收集信号。LNB又叫高频头(Low Noise Block)，即低噪声下变频器，其功能是将由馈源传送的卫星信号经过放大和下变频，把Ku或C波段信号变成L波段，经同轴电缆传送给卫星接收机,每只LNB只能用于某一波段，因为S、C和KU波段需要不同的波导管。也有一些类型是用于圆极化和线极化信号接收的，它们主要在
  • 关键字： Richtek  升压  LNB  STB  Power IC  

氮化镓GaN驱动器的PCB设计策略概要

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半桥驱动器，能够以高达 200 V/ns 的 dV/dt 速率驱动氮化镓（以下简称“GaN”） 功率开关。只有合理设计能够支持这种功率开关转换的印刷电路板 (PCB) ，才能实现实现高电压、高频率、快速dV/dt边沿速率开关的全部性能优势。本文将简单介绍NCP51820及利用 NCP51820 设计高性能 GaN 半桥栅极驱动电路的 PCB 设计要点。NCP51820 是一款全功能专用驱动器，为充分发挥高电子迁移率晶体管 (HEMT) GaNFET 的开关性能而
  • 关键字： 安森美  GaN  PCB  

如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析？

  • 对于使用刚柔结合 PCB 的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们进行全面详尽的仿真。Footprint 尺寸较小的系统必须具有很高的封装密度，才能容得下各种器件。 对于使用刚柔结合 PCB 的系统，确保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先进医疗植入物、高精度关键军事设备以及类似受监管机密设备的系统。为此，一定要对它们进行全面详尽的仿真。Footprint 尺寸较小的系统必须具有很高的封装
  • 关键字： PCB   

PCB通孔中的PTH NPTH的区别

  • 可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。 这些孔洞大体上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 电镀通孔）及 NPTH（Non Plating Through Hole， 非电镀通孔）两种，这里说「通孔」是因为这种孔真的就是从电路板的一面贯穿到另外一面，其实电路板内除了通孔外，还有其他不是贯穿电路板的孔，可以观察到电路板中有着许多大大小小的空洞，会发现是许多密密麻麻的小孔，每个孔洞都是有其
  • 关键字： PCB  

如何通过最小化热回路PCB ESR和ESL来优化开关电源布局

  • 问题：能否优化开关电源的效率？ 答案：当然可以，最小化热回路PCB ESR和ESL是优化效率的重要方法。 简介对于功率转换器，寄生参数最小的热回路PCB布局能够改善能效比，降低电压振铃，并减少电磁干扰(EMI)。ADI将在本文讨论如何通过最小化PCB的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)来优化热回路布局设计。文中研究并比较了影响因素，包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置以及过孔布置。通过实验验证了分析结果，并总结了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。 热回路和
  • 关键字： 热回路  PCB ESR  ESL开关电源布局  

意法半导体发布支持STM32 微控制器的 USB Type-C® Power Delivery 软件，简化可持续产品设计

  • 2022 年 12 月 22 日，中国——意法半导体最新的 X-CUBE-TCPP软件包增强了公司的 USB Type-C® 端口保护芯片产品组合和STM32 接口IP(知识产权)，简化USB Power Delivery产品研发。USB Power Delivery技术规范支持从传统的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 规范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激发产品设计创新，有助于新的可持续发展法律出台，例如，最近欧盟批准USB Type-C 成为所有手机、平板电脑和相机的通用
  • 关键字： 意法半导体  STM32  USB Type-C Power Delivery  

基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)双通道之CPU 核心电源方案

  • 1. VCORE 转换器（调节器）是在台式个人电脑、笔记本式个人电脑、服务器、工业电脑等计算类设备中为 CPU（中央处理器）内核或 GPU（图形处理器）内核供电的器件，与普通的 POL（负载点）调节器相比，它们要满足完全不同的需要：CPU/GPU 都表现为变化超快的负载，需要以极高的精度实现动态电压定位 (Dynamic Voltage Positionin g)，需要满足一定的负载线要求，需要在不同的节能状态之间转换，需要提供不同的参数测量和监控。在 VCORE 转换器与 CPU 之间通常以串列汇流排界
  • 关键字： 立锜科技  RT3609BE  IMVP8  Vcore Power  Intel  Rocket Lake-S  RKL  CometLake  CML  

美国“显卡税”又推迟9个月：一旦征收 最多涨价25％

  • 美国贸易代表办公室(USTR)决定，继续暂缓根据301条款向从中国进口的352类产品征收关税，期限9个月，直到2023年9月30日。这其中就包括PCB电路板，尤其是用于显卡的， 税率高达惊人的25％，被很多人称为“显卡税” ，当然笔记本、主板也同样包括在内。事实上，“显卡税”早就提出来了，但因为种种原因，一直没有真正实施。2022年3月28日，USTR给出的豁免截止期限是2022年12月31日，近期随着这一期限的临近，让很多游戏玩家忧心忡忡。
  • 关键字： 关税  PCB  显卡税  

在高速电路设计中候PCB布线的损耗解决方案

  • 眼图的结果也表明效果是显而易见的。其实在产品设计的过程中，PCB的布线往往不是你想修改就能修改的，这牵涉到很多方面和部门之间的协作；换PCB材料也很麻烦，只要有改板之后才能调整。所以，有时候可以换一个思路，考虑下通路上的问题，这时说不定会有意想不到的效果。前段时间我们写了一篇关于USB3.0的信号完整性的文章，说了其中一个元器件的选用问题。正好一个朋友又遇到了类似的问题，由于损耗过大，一个劲的又是去调节PCB布线长度，长度压缩了1inch，还是不行；又是去换PCB材料，也没有很好地解决问题，其实终发现的问
  • 关键字： PCB  

高效差分对布线指南：提高 PCB 布线速度

  • “众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子领域也是如此：较之单一的走线，差分对布线更受青睐。本文要点●PCB 差分对的基础知识。●差分对布线指南，实现更好的布线设计。●高效利用 PCB 设计工具。“众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠，顶个诸葛亮”，在电子领域也是如此：较之单一的走线，差分对布线更受青睐。不过，差分对布线可能没那么容易，因为它们必须遵循特定的规则，这样才能确保信号的性能。这些规则决定了一些细节，如差分对的
  • 关键字： PCB  

PCB厂PCB板加工过程中引起的变形

  • PCB厂PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。1.覆铜板来料：覆铜板均为双面板，结构对称，无图形，铜箔与玻璃布CTE相差无几，所以在压合过程中几乎不会产生因CTE不同引起的变形。但是，覆铜板压机尺寸大，热盘不同区域存在温差，会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异，同时不同升温速率下的动黏度也有较大差异，所以也会产生由于固化过程差异带来的局部应力。一般这种应力会
  • 关键字： PCB  
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