- 雷莫（LEMO）连接器以插拔自锁的结构而闻名。雷莫推出的新型鱼叉接地针可以轻松地预装到多种插座上。这些新型接地针的优点是可以进行预组装，节省了时间，无需放置垫片以及拧紧4颗M1.6螺钉。只需对准孔位并用力压入连接器即可完成与PCB之间的固定。这种预装式接地针将使组装车间或终端客户能够倒置PCB板，并使零件穿过回流焊炉进行焊接。该解决方设计用于0B和1B系列的弯头和直式PCB插座。目前推出的设计专门用于1.6毫米厚度的PCB板。
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PCB
- 空气产品公司(Air Products)近日宣布其在国内获得了一家全球印刷电路版(PCB)龙头企业和代工巨头授予的又一项长期现场制气合同。新签合同将进一步提升公司为该客户，以及快速发展的电子市场现场供气的强大能力和领先地位。空气产品公司将在客户现场增设一套大型高纯制氮装置，来支持该PCB制造商和代工企业在华北地区的扩产。这套新设施与过去三年在全国相继投产的多套现有制氮装置相结合，将大大提高公司为该客户的供气量。 除气体供应外，空气产品公司也提供了其位于上海的亚洲技术研发中心开发的专有NitroFAS®智能
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合同 PCB
- 作为Mentor , a Siemens business在高等教育领域持续投资的重要举措之一， Mentor近日宣布开放其PADS™ Professional Design Suite（2.7 版）桌面软件学生版，学生和教师现可通过Mentor PADS网站 获得为期 12 个月的免费许可，以支持其设计、验证和以PCB为中心的系统制造。“电子行业需要不断输入合格的工程人才，以应对全球瞬息万变的市场挑战。”Mentor, a Siemens business电路板系统部高级
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PCB PABS
- 李会超，施清清，王大波 （珠海格力电器股份有限公司，广东 珠海 519000）摘 要：为检测识别PCB焊点焊接可靠性，提出采用金相分析对焊接质量进行管控。金相分析通过显微镜，利 用光学原理，观测材料内部结构，对PCB的沉铜厚度、引脚浸锡高度、及焊料与引脚合金层形成情况进行分 析，保证焊点机械可靠性及抗疲劳性能，提高产品性能及可靠性。 关键词：PCB；金相分析；波峰焊；焊接质量；可靠性0 引言印制电路板（PCB）广泛应用于电子工业中，电子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
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202004 PCB 金相分析 波峰焊 焊接质量 可靠性
- 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新款 STRADA Whisper 电缆插座，支持工程师设计数据速率高达 112G 的 PAM-4 服务器、交换机和路由器。该系列电缆插座整合了 STRADA Whisper 连接器，可实现多种高速解决方案，包括背板、中板或输入/输出 （I/O）产品，绕过印刷电路板 （PCB），最大限度减少插入损耗和串扰。TE STRADA Whispe
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PCB 数据传输
- 目录简介第1章：电流检测概述,集成电阻器电流传感器如何简化PCB设计多通道电流监测的常见用途使用数字电流传感器进行功耗和能耗监测使用电流检测放大器的PLC系统中分立式数字输出的安全和保护简化电池测试设备中的电压和电流测量第 2 章：超出范围电流测量
测量电流以检测超出范围的情况监测电流以识别多种超出范围的
情况用于提供过流保护的高侧,电机电流监测第 3 章：开关系统中的电流检测具有增强型PWM抑制功能的低漂移、精密直列式电机电流测量具有 PWM 抑制功能的高侧驱动、高侧电磁阀监视器开关电源中的电流模式
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PCB PWN
- 近日，专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴地宣布，在官网上数百万产品的详细资料页面中免费提供ECAD资源。贸泽电子与全球电子元件库解决方案知名供应商SamacSys合作，为客户提供各种设计资源，包括超过110 万种电子元器件的PCB尺寸、原理图符号和3D模型。这些设计资源能在Cadence和Altium等广受欢迎的ECAD系统内流畅运行，免费供贸泽客户使用。ECAD模型现在将以图示的形式在贸泽的搜索页面上显示，让工程师一眼就能看
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ECAD PCB
- 近日，XP Power正式宣布推出新款30W DC-DC电源模块，可以从一个24VDC单输入产生高达6kVDC。HRL30系列提供了一个精确的高压输出，可广泛的适用于包括科研和半导体应用。该系列共有22个电压模块可选，从0-200VDC到0-6KVDC的全可控输出在正负极都有。22至30V的宽输入范围允许产品由工业设备中常见的24V导轨供电，而内置的精度+5VDC基准提供稳定的电源来控制高压输出。良好的线/负载调节（0.01%）和低纹波/噪声（<0.05%）确保稳定的输出电压。输出电流和电压在整个范
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XP Power DC-DC
- Mini PC并不奇怪，即便是比Mini PC更小的设备也并不是没有，但是能够将PCB设计成名片大小、成本控制在3美元、且能够运行Linux操作系统的却极为少见。
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Linux PCB 名片
- 简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差时，热量从高温区流向低温区。这一过程与电流类似，电流经由电路，从高电势区域流向低电势区域。热阻所有材料都具有一定的导热性。热导率是衡量材料导热能
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RF PCB
- （注：Kaustubh Gadgil和Robert Schreiber合撰此技术文章。）随着系统尺寸越来越小，每平方毫米的印刷电路板（PCB）面积都至关重要。与此同时，随着对数据需求的增加，则需要监视更多的传感器。本文将讨论如何显著减少PCB占用空间，增加通道密度以及最大限度地发挥其他组件和功能与TI微型数据转换器高度集成的优势，从而以更小的尺寸创造更多的价值。第一个优点：PCB占用空间更小和封装技术的进步使得电子元件变得越来越小。如图1所示，TI最新的单通道ADC（ADS7042）占用空间为2.25mm
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数据转换器 PCB
- 近日，小鹏汽车正式宣布与蔚来 NIO Power 签约，双方就充电业务展开互联互通合作，为车主提供便利的出行充电体验。
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小鹏汽车 NIO Power 充电站
- 美国加利福尼亚州圣何塞，2019年9月30日讯– 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）日前宣布交付采用该公司PowiGaN™氮化镓技术的第一百万颗InnoSwitch™3开关电源IC。在安克创新深圳总部的活动现场，Power Integrations公司CEO Balu Balakrishnan亲手将第一百万颗氮化镓IC交到了安克CEO阳萌手中。安克是业界知名的充电器和适配器生产厂商，致力于为全球零售商提供紧凑、强大的USB PD
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Power Integrations 氮化镓的InnoSwitch3 IC
- 美国加利福尼亚州圣何塞，2019年9月3日讯 – 高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出LYTSwitch™-6系列安全隔离型LED驱动器IC的最新成员 —— 适合智能照明应用的大功率密度器件。新IC采用PowiGaN™技术，可通过简单灵活的反激拓扑实现高达110 W输出功率和94%转换效率的设计。 新的LYTSwitch-6 IC具有极高的效率，无需使用散热片 – 可大幅减小镇流器的尺寸和重量，并降低
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Power Integrations LYTSwitch-6 LED驱动器IC PowiGaN技术
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