- 文章结合一种距离、光线传感器失效问题，进行问题调查，发现主要原因为：传感器的增高板存在回流焊后受到热冲击导致过孔沉铜拉裂出现似接触非接触不稳定的故障；最终通过增大过孔及用环氧树脂堵孔的方式进行设计后，问题得到最终解决。
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202104 传感器 失效机理 回流焊 沉铜
- PCB器件布局不是一件随心所欲的事，它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也会有不同的布局要求。
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PCB 布局 回流焊 热敏 压接
- 张 伟，陈中炜 （格力电器（合肥）有限公司，安徽 合肥 230088）摘 要：焊接锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程回流焊及控制器焊接过程中波峰焊的主要 缺陷，主要发生在电子元器件的周围，由诸多因素引起，它是控制器系统生产过程的主要缺陷之一，它的产生 是1个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的，一般来说，锡珠产生的原因是多方面 的、综合的及外界环境影响导致的，本文通过对SMT生产过程可能产生锡珠的各种原因的分析，提出相应得解 决方法。 关键词：锡
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202004 锡珠 回流焊 原因 预防
- 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
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波峰焊 回流焊
- 导读：本文主要介绍的是回流焊的原理，感兴趣的盆友们快来学习一下吧~~~很涨姿势的哦~~~
1.回流焊原理--简介
回流焊也叫再流焊，它是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊技术在电子制造领域应用广泛，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
2.回流焊原理
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回流焊 回流焊原理
- 远红外再流焊 八十年代使用的远红外再流焊具有加热快、节能、运行平稳的特点，但由于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件以及不同部位温度不均匀，即局部温
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注意事项 工艺技术 回流焊
回流焊介绍
回流焊又称"再流焊"或"再流焊机"(Reflow Machine)，它是通过提供一种加热环境，使贴片加工焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。 根据形状可以分为台式回流焊炉和立式回流焊炉，简要介绍这两种。 1、台式回流焊炉 台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济（大约在4-8万人民币之间），国内私营企业及部分国营单位用的较多 [
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