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power-pcb 文章 最新资讯

基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)双通道之CPU 核心电源方案

  • 1. VCORE 转换器(调节器)是在台式个人电脑、笔记本式个人电脑、服务器、工业电脑等计算类设备中为 CPU(中央处理器)内核或 GPU(图形处理器)内核供电的器件,与普通的 POL(负载点)调节器相比,它们要满足完全不同的需要:CPU/GPU 都表现为变化超快的负载,需要以极高的精度实现动态电压定位 (Dynamic Voltage Positionin g),需要满足一定的负载线要求,需要在不同的节能状态之间转换,需要提供不同的参数测量和监控。在 VCORE 转换器与 CPU 之间通常以串列汇流排界
  • 关键字: 立锜科技  RT3609BE  IMVP8  Vcore Power  Intel  Rocket Lake-S  RKL  CometLake  CML  

美国“显卡税”又推迟9个月:一旦征收 最多涨价25%

  • 美国贸易代表办公室(USTR)决定,继续暂缓根据301条款向从中国进口的352类产品征收关税,期限9个月,直到2023年9月30日。这其中就包括PCB电路板,尤其是用于显卡的, 税率高达惊人的25%,被很多人称为“显卡税” ,当然笔记本、主板也同样包括在内。事实上,“显卡税”早就提出来了,但因为种种原因,一直没有真正实施。2022年3月28日,USTR给出的豁免截止期限是2022年12月31日,近期随着这一期限的临近,让很多游戏玩家忧心忡忡。
  • 关键字: 关税  PCB  显卡税  

在高速电路设计中候PCB布线的损耗解决方案

  • 眼图的结果也表明效果是显而易见的。其实在产品设计的过程中,PCB的布线往往不是你想修改就能修改的,这牵涉到很多方面和部门之间的协作;换PCB材料也很麻烦,只要有改板之后才能调整。所以,有时候可以换一个思路,考虑下通路上的问题,这时说不定会有意想不到的效果。前段时间我们写了一篇关于USB3.0的信号完整性的文章,说了其中一个元器件的选用问题。正好一个朋友又遇到了类似的问题,由于损耗过大,一个劲的又是去调节PCB布线长度,长度压缩了1inch,还是不行;又是去换PCB材料,也没有很好地解决问题,其实终发现的问
  • 关键字: PCB  

高效差分对布线指南:提高 PCB 布线速度

  • “众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠,顶个诸葛亮”,在电子领域也是如此:较之单一的走线,差分对布线更受青睐。本文要点●PCB 差分对的基础知识。●差分对布线指南,实现更好的布线设计。●高效利用 PCB 设计工具。“众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠,顶个诸葛亮”,在电子领域也是如此:较之单一的走线,差分对布线更受青睐。不过,差分对布线可能没那么容易,因为它们必须遵循特定的规则,这样才能确保信号的性能。这些规则决定了一些细节,如差分对的
  • 关键字: PCB  

PCB厂PCB板加工过程中引起的变形

  • PCB厂PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中,机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。1.覆铜板来料:覆铜板均为双面板,结构对称,无图形,铜箔与玻璃布CTE相差无几,所以在压合过程中几乎不会产生因CTE不同引起的变形。但是,覆铜板压机尺寸大,热盘不同区域存在温差,会导致压合过程中不同区域树脂固化速度和程度有细微差异,同时不同升温速率下的动黏度也有较大差异,所以也会产生由于固化过程差异带来的局部应力。一般这种应力会
  • 关键字: PCB  

RS瑞森半导体-PCB LAYOUT中ESD的对策与LLC方案关键物料选型分享

  • 运用LAYOUT技巧改善性能,可提升产品性价比,把握关键物料选型可降低产品故障率,缩短产品开发周期,加快产品上线。接上一篇:关于 LAYOUT通用原则在LLC系列方案中提升稳定性的应用做分享,本篇对LAYOUT中ESD的对策及瑞森LLC系列方案做设计时,关键物料选型事项继续做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的对策 (一)PCB LAYOUT的关键中的重点:功率回路经过正确的路径回流。(二)在不同电位的两个铜箔之间,尤其是高压侧与低压侧的间距需要大于或等于P,如下公式:P 〉0.015*(V
  • 关键字: RS瑞森半导体  PCB  

基于立锜Richtek RT1653WSC无线充电接收方案

  • 立锜整体完整的无线充电方案,支持当前市场主流无线充电标准,无论是发射端/接收端或是低功率/中功率产品,一应俱全。而立锜独创的多模接收器设计,同时具有数量产经验与商业化能力,更能与您携手提供用户真正的无线充电体验。 RT1653是符合WPC V1.2.4标准的无线电力接收器。RT1653集成了同步全桥整流器,低压差稳压器和用于控制和通信的微控制器单元(MCU)。该设备从兼容WPC的无线发射器接收交流电,并提供高达15W的输出功率,可用作移动设备或消费类设备充电器的电源。 基于MCU的控制
  • 关键字: Richtek  RT1653WSC  无线充电  Wireless Power  手机  

基于安森美半导体 NCL30386的节能可调光9W LED交通号志灯方案

  • 新型的节能道路用交通号志灯,每只灯盘通常配备不同的LED晶粒组合,其额定功率介于6W~18W。针对红、黄、绿三色LED灯座,研发人员要如何从众多品牌中找到合适的驱动IC型号并且设计出一款共用性高的LED电源驱动模组呢?新型的节能道路用交通号志灯,每只灯盘通常配备不同的LED晶粒组合,其额定功率介于6W~18W。针对红、黄、绿三色LED灯座,研发人员要如何从众多品牌中找到合适的驱动IC型号并且设计出一款共用性高的LED电源驱动模组呢?本方案利用NCL30386 的内建类比调光脚-ADIM功能,工作人员只需要
  • 关键字: onsemi  NCL30386  LED  Single Stage FLYBACK  PSR  Power Factor  交通号志灯  

基于RICHTEK RT7083 BLDC 电动手工具方案

  • 手工具的出现,是为因应人类从事包括拆卸、组装、修理、检查、分解等作业时的辅助工具。依动力区分,又可分为手动、电动、气动。其中则以电动手工具的产值最大,常见有扳手、电钻起子、钳类等等。品佳推出电动无刷手工具方案,使用英飞凌DPAK封装低压N-ch MOSFET,小包装、散热佳。电流采样使用差动感测器,可侦测大电流、精准度高、滤波杂讯、成本低。电机驱动控制使用立锜RT7083 ASIC集成MCU、OPA、5V LDO、Buck converter、Gate driver、Diode;提供电机演算函式库,控制优
  • 关键字: RICHTEK  RT7083  FOC  Sensorless  马达控制  电机控制  Power Tool  电钻手工具  

Flex Power Modules推出8:1非隔离式总线转换器

  • Flex Power Modules现已推出BMR320,这是一款非隔离、非稳压的DC-DC中间总线转换器,具有固定8:1输入/输出电压比,外形紧凑。该产品在40-60 VDC输入电压范围下运行,产生5至7.5 VDC输出电压,非常适宜在较低中间总线电压下为负载点转换器供电,以优化系统效率。在输入电压为54 V时,BMR320额定为400 W/60 A,可以在27 x 18 x 6.4 mm的小尺寸下出色地实现128 W/cm3 (2126 W/in3)的功率密度。产品效率峰值为97.7%,最多可并联三个
  • 关键字: Flex Power Modules  非隔离式总线转换器  

Power Integrations推出新款可编程、小巧及高效的零电压开关电源IC

  • Electronica,德国慕尼黑,2022年11月15日 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今天宣布推出InnoSwitch™4-Pro系列可数字控制的离线恒压/恒流零电压开关(ZVS)反激式IC,可大幅缩减电源适配器的尺寸。这些高度集成的器件采用稳定耐用的PowiGaN氮化镓初级开关,稳态开关频率高达140kHz,可减少用于手机、笔记本电脑、平板电脑和多端口配件市场的超紧凑适配器应用所需的元件数量和PCB板面积。 Pow
  • 关键字: Power Integrations  零电压开关电源IC  

基于无桥图腾柱架构与SCR浪涌限流,以ST SiC MOSFET与STM32F334设计的3.6 kW PFC 数位电源方案: STEVAL-DPSTPFC1

  • STEVAL-DPSTPFC1 3.6 kW无桥图腾柱(bridgeless totem pole)升压电路可透过浪涌电流限制器(ICL Inrush Current Limiter)实现数位功率因数校正(PFC)。它可帮助您使用最新的ST电源套件设备设计创新的拓扑:碳化硅(SiC) MOSFET(SCTW35N65G2V),晶闸管SCR(TN3050H-12WY),隔离式FET驱动器(STGAP2S)和32位MCU(STM32F334)。该方案以72 kHz运行的紧凑型转换器,具有高峰值效率,97.5%
  • 关键字: ST  power & Energy  STEVAL-DPSTPFC1  车载充电  无桥图腾柱  SCR浪涌限流  

基于PI InnoSwitch3-pro INN3379C 与 MinE-CAP MIN1072M 之 60W 超小型 USB PD3.0 方案

  • Power Integrations,推出MinE-CAP 系列,此IC可大幅缩小了输入大电容器的尺寸,消费端需求的瓦数越来越大,期望的charger体积越来越小,是现今的消费市场趋势,因此许多厂商,不断的提高操作频率,来降低变压器大小,已达到缩小体积的要求,但高频的弱势,在于EMI的困难,AC-DC stage确实缩小了,但在EMI Stage又增加许多choke or y-cap才能meet法规要求导致原本可以省的体积又增加了回来,同时也增加了诸多cost,对于整体的产品的价格与size并无任何实质上
  • 关键字: MinE-CAP  Power Integrations  Minimizes Input Capacitance  

EDA 公司是否辜负了系统PCB 客户?

  • 电子设计自动化 (EDA) 是支持电子系统开发的关键行业。传统上,EDA 分为两个不同的市场部分:半导体设计和系统设计 (PCB)。如果回顾 1970 年代早期的 EDA 行业,就会发现半导体(布局)和系统 PCB(电路板布局)的物理设计具有显著的能力。自 1970 年代以来,EDA行业的经济一直与半导体行业紧密相连,特别是摩尔定律。因此,今天,半导体 EDA 业务包括综合(自动布局、布线、布局规划)、验证(形式化、仿真、仿真、硬件/软件协同验证)和 IP(使能、测试、内存控制器、验证IP等)。有趣的是,
  • 关键字: EDA  PCB  Mouser  Digi-Key  

PCB 高速电路板 Layout 设计指南

  • 为了满足当今电子产品的需求,数字电路的速度变得越来越快。高速设计曾经是一个冷门的电子产品领域,但如今,大多数产品至少会有一部分需要 “高速设计”。这些设计要求 PCB 设计师按照高速规则和要求布置电路板;而对部分设计师来说,这是一个全新的领域。为此,本文总结了一些最常见的高速 PCB 设计准则,希望对您的高速 layout 设计有所助益。本文要点●为高速 PCB layout 做好准备●高速设计中的器件摆放和 PDN 开发●实用 PCB 高速布线建议为了满足当今电子产品的需求,数字电路的速度变得越来越快。
  • 关键字: PCB  高速电路板  
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