运用LAYOUT技巧改善性能,可提升产品性价比,把握关键物料选型可降低产品故障率,缩短产品开发周期,加快产品上线。接上一篇:关于 LAYOUT通用原则在LLC系列方案中提升稳定性的应用做分享,本篇对LAYOUT中ESD的对策及瑞森LLC系列方案做设计时,关键物料选型事项继续做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的对策 (一)PCB LAYOUT的关键中的重点:功率回路经过正确的路径回流。(二)在不同电位的两个铜箔之间,尤其是高压侧与低压侧的间距需要大于或等于P,如下公式:P 〉0.015*(V
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RS瑞森半导体 PCB
立锜整体完整的无线充电方案,支持当前市场主流无线充电标准,无论是发射端/接收端或是低功率/中功率产品,一应俱全。而立锜独创的多模接收器设计,同时具有数量产经验与商业化能力,更能与您携手提供用户真正的无线充电体验。 RT1653是符合WPC V1.2.4标准的无线电力接收器。RT1653集成了同步全桥整流器,低压差稳压器和用于控制和通信的微控制器单元(MCU)。该设备从兼容WPC的无线发射器接收交流电,并提供高达15W的输出功率,可用作移动设备或消费类设备充电器的电源。 基于MCU的控制
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Richtek RT1653WSC 无线充电 Wireless Power 手机
新型的节能道路用交通号志灯,每只灯盘通常配备不同的LED晶粒组合,其额定功率介于6W~18W。针对红、黄、绿三色LED灯座,研发人员要如何从众多品牌中找到合适的驱动IC型号并且设计出一款共用性高的LED电源驱动模组呢?新型的节能道路用交通号志灯,每只灯盘通常配备不同的LED晶粒组合,其额定功率介于6W~18W。针对红、黄、绿三色LED灯座,研发人员要如何从众多品牌中找到合适的驱动IC型号并且设计出一款共用性高的LED电源驱动模组呢?本方案利用NCL30386 的内建类比调光脚-ADIM功能,工作人员只需要
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onsemi NCL30386 LED Single Stage FLYBACK PSR Power Factor 交通号志灯
手工具的出现,是为因应人类从事包括拆卸、组装、修理、检查、分解等作业时的辅助工具。依动力区分,又可分为手动、电动、气动。其中则以电动手工具的产值最大,常见有扳手、电钻起子、钳类等等。品佳推出电动无刷手工具方案,使用英飞凌DPAK封装低压N-ch MOSFET,小包装、散热佳。电流采样使用差动感测器,可侦测大电流、精准度高、滤波杂讯、成本低。电机驱动控制使用立锜RT7083 ASIC集成MCU、OPA、5V LDO、Buck converter、Gate driver、Diode;提供电机演算函式库,控制优
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RICHTEK RT7083 FOC Sensorless 马达控制 电机控制 Power Tool 电钻手工具
Flex Power Modules现已推出BMR320,这是一款非隔离、非稳压的DC-DC中间总线转换器,具有固定8:1输入/输出电压比,外形紧凑。该产品在40-60 VDC输入电压范围下运行,产生5至7.5 VDC输出电压,非常适宜在较低中间总线电压下为负载点转换器供电,以优化系统效率。在输入电压为54 V时,BMR320额定为400 W/60 A,可以在27 x 18 x 6.4 mm的小尺寸下出色地实现128 W/cm3 (2126 W/in3)的功率密度。产品效率峰值为97.7%,最多可并联三个
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Flex Power Modules 非隔离式总线转换器
Electronica,德国慕尼黑,2022年11月15日 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今天宣布推出InnoSwitch™4-Pro系列可数字控制的离线恒压/恒流零电压开关(ZVS)反激式IC,可大幅缩减电源适配器的尺寸。这些高度集成的器件采用稳定耐用的PowiGaN氮化镓初级开关,稳态开关频率高达140kHz,可减少用于手机、笔记本电脑、平板电脑和多端口配件市场的超紧凑适配器应用所需的元件数量和PCB板面积。 Pow
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Power Integrations 零电压开关电源IC
STEVAL-DPSTPFC1 3.6 kW无桥图腾柱(bridgeless totem pole)升压电路可透过浪涌电流限制器(ICL Inrush Current Limiter)实现数位功率因数校正(PFC)。它可帮助您使用最新的ST电源套件设备设计创新的拓扑:碳化硅(SiC) MOSFET(SCTW35N65G2V),晶闸管SCR(TN3050H-12WY),隔离式FET驱动器(STGAP2S)和32位MCU(STM32F334)。该方案以72 kHz运行的紧凑型转换器,具有高峰值效率,97.5%
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ST power & Energy STEVAL-DPSTPFC1 车载充电 无桥图腾柱 SCR浪涌限流
Power Integrations,推出MinE-CAP 系列,此IC可大幅缩小了输入大电容器的尺寸,消费端需求的瓦数越来越大,期望的charger体积越来越小,是现今的消费市场趋势,因此许多厂商,不断的提高操作频率,来降低变压器大小,已达到缩小体积的要求,但高频的弱势,在于EMI的困难,AC-DC stage确实缩小了,但在EMI Stage又增加许多choke or y-cap才能meet法规要求导致原本可以省的体积又增加了回来,同时也增加了诸多cost,对于整体的产品的价格与size并无任何实质上
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MinE-CAP Power Integrations Minimizes Input Capacitance
电子设计自动化 (EDA) 是支持电子系统开发的关键行业。传统上,EDA 分为两个不同的市场部分:半导体设计和系统设计 (PCB)。如果回顾 1970 年代早期的 EDA 行业,就会发现半导体(布局)和系统 PCB(电路板布局)的物理设计具有显著的能力。自 1970 年代以来,EDA行业的经济一直与半导体行业紧密相连,特别是摩尔定律。因此,今天,半导体 EDA 业务包括综合(自动布局、布线、布局规划)、验证(形式化、仿真、仿真、硬件/软件协同验证)和 IP(使能、测试、内存控制器、验证IP等)。有趣的是,
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EDA PCB Mouser Digi-Key
为了满足当今电子产品的需求,数字电路的速度变得越来越快。高速设计曾经是一个冷门的电子产品领域,但如今,大多数产品至少会有一部分需要 “高速设计”。这些设计要求 PCB 设计师按照高速规则和要求布置电路板;而对部分设计师来说,这是一个全新的领域。为此,本文总结了一些最常见的高速 PCB 设计准则,希望对您的高速 layout 设计有所助益。本文要点●为高速 PCB layout 做好准备●高速设计中的器件摆放和 PDN 开发●实用 PCB 高速布线建议为了满足当今电子产品的需求,数字电路的速度变得越来越快。
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PCB 高速电路板
美国加利福尼亚州圣何塞,2022年10月25日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日宣布其旗下设计工具PI Expert™软件中现已推出针对平面变压器的新功能。PI Expert软件是一款功能强大的在线设计工具,可根据用户输入的规格参数自动生成最优化的电源设计。其目前支持平面变压器的设计工具,可生成特定应用的平面变压器设计
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Power Integrations PI Expert 电源设计工具 平面变压器
恩智浦(NXP)即将推出TEA2017集成PFC+LLC架构,输出功率覆盖了100W-1000W段,PFC部分兼容DCM与CCM架构。性能优势在LED照明应用上PF值,THD值性能比上一代TEA2016改善更优。NXP半导体提供TEA2017(PFC+LLC)可数位控制IC(digital power ic),使用digital power ic电路简化,元器件减少,有效降低方案成本。同时搭配NXP SR TEA2095,优化整体效能。►场景应用图►产品实体图►展示板照片►方案方块图►核心技术优势1. P
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NXP TEA2017 LED Power Lighting
不论是应客户要求或是主动分散产能过度集中的风险,供应链慢慢撤出中国大陆的趋势显现,在东南亚设厂成不少业者规划的方向之一。根据泰国BOI(泰国投资促进委员会)公布的统计数据,2022上半年境外直接投资(FDI)总金额达1,300亿泰铢,其中中国台湾排名第一。PCB厂方面,除了已经在泰国设厂的泰鼎-KY(4927)、敬鹏(2355)、竞国(6108)。FCCL厂台虹(8039)先前已设立子公司并兴建厂房,预计2024年量产,定颖投控(3715)20日宣布前去泰国设厂,楠梓电(2316)旗下沪士电近期也传出规划
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PCB
作为一家全球领先的电源解决方案开发商和制造商,XP Power将参加今年的Electronica(11月15日至18日),届时国际电子工程界将再次重返慕尼黑展览。展位A4.437的参观者将有机会近距离了解XP Power广泛而多样的高压电源产品组合,可用于医疗、半导体制造设备和工业技术应用。他们还将了解XP Power在过去7年的战略收购如何将超过50年的高压行业经验整合到一个平台,使客户更容易获得他们需要的全球支持的最佳解决方案。今年早些时候,XP Power收购了德国公司:FuG Elektronik
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XP Power Electronica 高压电源
市场持续面临去库存的压力,导致下半年传统电子旺季不旺,尽管仍有部分PCB厂正面看待下半年营运仍会维持成长趋势,但看保守的板厂也不在少数。反应到PCB上游原物料业者上,台湾电路板协会(TPCA)统计,9月台湾上市柜PCB原物料营收年减近三成。TPCA统计,9月台湾上市柜PCB原物料营收,月减3.6%、年减28.01%,累计前九月营收年减5.01%。受惠美系新机拉货强劲,软性铜箔基板(FCCL)营收呈现月成长,但总体需求下滑,仍较去年衰退,其余原物料如铜箔基板(CCL)、玻纤纱/布、铜箔、PCB相关原物料等,
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PCB
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