- 我们经常讨论PCB中损耗大小的问题。有的工程师就会问，哪些因为会影响损耗的大小呢？其实，最常见的答案通常会说PCB材料的损耗因子、PCB传输线的长度、铜箔粗糙度，其实答案肯定远不至于此。下面我们分别就相应参数做一些实验给大家介绍下PCB板中哪些因素对传输线损耗有影响。首先看看介质损耗因子Df对损耗的影响，以Df为变量，分析Df的变化对损耗的影响，下图是分析的原理图：仿真对比结果如下，显然，随着PCB介质损耗因子的变大，损耗越来越大：长度也是损耗的主要因素之一，把传输线长度设定为Len变量，分析Len的变化
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PCB 损耗 仿真
- 高频电路PCB的设计是一个复杂的过程，涉及的因素很多，都可能直接关系到高频电路的工作性能。高频电路设计师一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要。因此，设计者需要在实际的工作中不断研究和探索，不断积累经验，并结合新的设计技巧才能设计出性能优良的高频电路PCB。本文搜集整理了高频电路设计的十大技巧，希望能助你事半功倍。一、多层板布线高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽
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高频电路 PCB 电路设计
- 电容模型电容并联高频特性电感模型电感特性镜象面概念高频交流电流环路过孔 (VIA) 的例子PCB板层分割降压式(BUCK)电源：功率部分电流和电压波形降压式电源排版差的例子电路等效图PCB Trace - Via 电感估算焊盘(PAD)和旁路电容的放置降压式电源排版的例子降压式电源排版的例子
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PCB 电路设计
- 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations近日宣布达成协议，收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies的资产。这项交易预计将于2024年7月完成，届时Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术部门。此次收购将为该公司专有的PowiGaN™技术的持续开发提供有力支持。PowiGaN技术已广泛应用于该公司的众多产品系列，包括InnoSwitch™ IC、HiperPFS
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Power Integrations Odyssey 氮化镓 GaN
- 电池组，无疑是电动汽车心脏般的存在，它不仅是车辆动力之源，更是决定车辆成本高低的关键因素。作为电动汽车中最昂贵的单个组件，电池组承载了车辆行驶所需的大部分能量，而其内部的每一个电池单元都需要经过精密的监测和控制，以维持其长久且安全的使用寿命。电池管理系统（BMS），作为电池组的“大脑”，其任务繁重且关键。它要实时监控每一个电池单元的健康状况，确保它们的平衡与稳定；还要负责操作电池组的加热和冷却系统，确保电池在各种环境条件下都能维持最佳的工作状态；此外，BMS还需实时报告电池的充电状态，以便驾驶员能够准确了
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BMS 电动汽车 碳化硅 Power Integrations
- 无论是让别人做的板子，还是自己设计制作的PCB板，拿到手的第一件事就是检查板子的完整性，如镀锡、裂痕、短路、开路及钻孔等问题，如果板子的作用比较严谨，那么可以顺带检查下电源与地线间的电阻值。一般情况下，自己动手做的板子在镀锡完成后就会将元器件装上，而让人做得话，只是一个带孔的镀锡PCB板空壳，需要拿到手的时候自己安装元器件。有人对于自己设计的PCB板有较大的信息，所以喜欢一次性先把元器件上全了再测试，其实，建议最好还是一点一点来。调试中的PCB电路板新PCB板调试可以先从电源部位开始。最安全的方法就是，上
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PCB 电路设计
- PCB设计是开关电源设计非常重要的一步，对电源的电性能、EMC、可靠性、可生产性都有关联。当前开关电源的功率密度越来越高，对PCB布局、布线的要求也越发严格，合理科学的PCB设计让电源开发事半功倍，以下细节供您参考。一、布局要求PCB布局是比较讲究的，不是说随便放上去，挤得下就完事的。一般PCB布局要遵循几点：图13、放置器件时要考虑以后的焊接和维修，两个高度高的元件之间尽量避免放置矮小的元件，如图2所示，这样不利于生产和维护，元件之间最好也不要太密集，但是随着电子技术的发展，现在的开关电源越来越趋于小型
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PCB 电路设计 开关电源
- 电路板是电子产品中不可或缺的组成部分，而电路板上的元器件则是其基础构成元素。对于初学者或是对电子领域感兴趣的人来说，认识和了解电路板上的元器件是十分必要的。接下来，我们将从元器件的种类、标识以及识别方法等方面进行详细介绍。一、元器件的种类电路板上的元器件种类繁多，但主要可以分为以下几大类：电阻：用于限制电流的元件，通常用来分压或限流。电阻器在电路板上通常以色环或数字来表示其阻值。电容：用于储存电能并能在电路中起到滤波、耦合等作用。电容器在电路板上的标识通常包括容量值、耐压值等。电感：主要用于滤波、振荡、延
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PCB 电路设计
- 高速电路无疑是PCB设计中要求非常严苛的一部分，因为高速信号很容易被干扰，导致信号质量下降，所以在PCB设计的过程中就需要避免或降低这种情况的发生。在具体的高速电路布局布线中，这些知识技能需要掌握。阻抗不连续阻抗不连续也是常常会碰到的问题，走线的阻抗值一般取决于线宽与参考平面与走线之间的距离等等有关。走线越宽，它的阻抗就越小。阻抗不连续这个现象在连接接口端子的焊盘与高速信号连接的过程中需要特别注意，因为如果接口端子的焊盘特别大，而高速信号线又特别窄的话，就会出现大焊盘阻抗小，而高速信号的阻抗大，就会产生阻
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- 高速电路无疑是PCB设计中要求非常严苛的一部分，因为高速信号很容易被干扰，导致信号质量下降，所以在PCB设计的过程中就需要避免或降低这种情况的发生。在具体的高速电路布局布线中，这些知识技能需要掌握。走线的弯曲方式在对高速信号布线时，信号线是要尽量避免直角或锐角的，严格要求都是全部上钝角的。另外在布高速信号时，经常会看到会使用蛇形走线来实现等长的效果，它也是一种弯曲走线的方式，不过实际设计时间距也是有要求的，要满足相应的间距范围，具体参考如下。信号的接近度高速信号互相之间也是会产生干扰的，所以在高速信号走线
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- 关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。一PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许
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- 在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。PCB制作工艺PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB
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- 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)近日宣布与AC/DC电源和DC/DC转换器知名制造商Vox Power签订全球代理协议。签订协议后，贸泽电子将供应Vox Power的无风扇传导冷却电源。这些可配置、坚固耐用的产品专为医疗、工业和技术市场而设计，可提供适合紧凑空间的高密度解决方案，适用于传统产品无法满足的高要求应用。贸泽供应的NEVO+600模块化可配置电源是一款超小型创新产品，非常适合对尺寸、功率密度和重量提出非常高要求的应用。它的尺
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贸泽 Vox Power 电源
- PCB 被称为印制电路板，又称印刷线路板，作为电子产品中不可或缺的关键互联件，也被誉为「电子产品之母」。作为电子信息产业的基础，PCB 印制电路板行业市场规模巨大。根据中商产业研究院发布的《2023—2028 年中国印制电路板（PCB）行业发展趋势及预测报告》显示，2022 年中国 PCB 市场规模达 3078.16 亿元，2023 年市场规模已增至 3096.63 亿元，预计 2024 年将增至 3300.71 亿元。分地区来看，全球 PCB 制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲
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PCB
- PCB多层板是一种由多层导电层和绝缘层交替堆叠而成的电路板，广泛应用于各种复杂电子设备中。下面我们将从多个方面对PCB多层板的优劣势进行分析。一、PCB多层板的优势高密度集成能力PCB多层板允许在有限的空间内实现更高密度的电路布局。通过在多层之间布置导电路径和元器件，可以大大减小电路板的尺寸，提高电子设备的整体性能。这种高密度集成能力对于实现小型化、轻量化的电子产品至关重要。优异的电气性能多层板设计有助于优化电气性能。通过合理的层叠设计和布线布局，可以有效减少信号干扰和电磁辐射，提高信号的稳定性和传输速度
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