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power-pcb 文章 最新资讯

手把手带你搞硬件设计

  • 一般缺乏经验的工程师或者学生,拿着一个项目任务书,或者一个成品的电路板的时候,往往会感觉到,根本无从下手。主要原因是,知识储备不足,少实践少动手。但也不用着急,这是需要慢慢积累的。同样,不用担心东西太多,不知道学到什么时候才能独当一面,因为很多东西都是相通的。下面介绍硬件设计的实践路线。初级实践篇1、焊接。首先看一下前辈的焊接视频。拖焊的时候,先对齐芯片,再上锡固定一个角,然后在另一侧加满锡,最后整个芯片都加满锡。把板子拿起来,倾斜30度左右,再用烙铁加热,把变成液体的锡吸起来,甩掉,直到把所有锡都吸走为
  • 关键字: PCB  电路设计  

PCB设计实例

  • 今天给大家分享的是电源PCB设计。一、典型的同步降压控制器典型的同步降压控制器上图为典型的示意图。与大很多原理图一样,显示的引脚注释并不代表实际的 IC,它是一个 TSSOP-20。所以在看Datasheet的时候,还是要多注意一点, 不能只看这一个示意图。二、实际同步降压控制器示意图实际同步降压控制器示意图这里可以明显看到和上面的不一样了。元件在PCB上的电气连接方式有许多名称,不存在标准的一个命名。我一般会先放置开关节点,通常是电感或者变压器绕组以及1-2个电源开关,大电阻 RCS 用于检测电流,它与
  • 关键字: PCB  电路设计  

PCB板上各元器件损坏后都有哪些表现?

  • 电子元件是有寿命的,除了与它本身的结构、性质有关,也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。在电路中电子元件有强弱之分,电子元器件抵抗能力排行榜如下:电阻、电感,电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路),也就是说,在同样的工作条件下,半导体器件损坏概率最大。在查找故障元件时要优先检查二极管、三极管、场管、集成电路等,一般半导体器件损坏时以击穿为多见,万用表二极管蜂鸣档测这些器件的任意两脚最低也应有一个PN结的阻值500左右,若是蜂鸣八成是坏了,可拆下再测以确认。在电路中,工作在高电压、大电
  • 关键字: PCB  电路设计  

PCB设计的EMC考虑

  • 1 层分布1.1 双面板,顶层为信号层,底面为地平面。1.2 四层板,顶层为信号层,第二层为地平面,第三层走电源、控制线。特殊情况下(如 射频信号线要穿过屏蔽壁),在第三层要走一些射频信号线。每层均要求大面积敷地。1.2 四层板,顶层为信号层,第二层为地平面,第三层走电源、控制线。特殊情况下(如 射频信号线要穿过屏蔽壁),在第三层要走一些射频信号线。每层均要求大面积敷地。2 接地地线设计在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有
  • 关键字: PCB  EMC  设计  

盲埋孔是msap工艺吗?了解一下!

  • 在电子制造领域,随着技术的不断进步,各种先进的工艺层出不穷。其中,盲埋孔技术和MSAP(改进型半加成工艺)工艺都是近年来备受关注的热点。然而,这两者之间是否存在直接的等同关系呢?本文将从定义、工艺流程及应用等方面对盲埋孔和MSAP工艺进行探讨,以期为读者厘清概念,明确二者之间的联系与区别。一、盲埋孔技术盲埋孔是指在多层印制电路板(PCB)中,通过特殊的加工方法在内层走线与表层走线之间进行连接的一种过孔技术。它包括盲孔和埋孔两种类型,盲孔连接内层走线和表层走线,而埋孔则只连接内层之间的走线。盲埋孔技术的应用
  • 关键字: PCB  电路设计  

PCB的可生产性设计(DFM)

  • 关于什么是DFx——DFX,“X”为什么包括这么多鬼!DFx硬件教案 免费分享成熟工程师与初级工程师的差异:DFx的素养通过DFX设计提高电子产品的质量与可靠性·DFM:Design for Manufacture 可生产性设计DFM的意思是面向制造的设计,Design for manufacturability,即从提高零件的可制造性入手,使得零件和各种工艺容易制造,制造成本低,效率高,并且成本比例低。就是在设计阶段充分考虑到生产环节可能碰到的困难,而为了减少生产问题,提高生产效率,降低生产成本而进行的
  • 关键字: PCB  电路设计  DFM  

单片机模块——OLED模块

  • 在这里插入代码片一、OLED显示原理了解OLED屏幕,首先要了解屏幕可以控制的最小单元,他是一个有8个像素点组成的小竖棍,像素点的顺序从上向下依次是第0位到第7位,是不是很像学习单片机入门的时候学习的8位LED,没错,小竖棍上的8个像素点,同样也是位0时熄灭,为1时点亮,给他不同的数值,就可以点亮相应的像素点,知道了这一点,就可以更进一步的了解屏幕的结构了如果我把被赋予不同数值的小竖棍,一条一条并列起来,就得到了一个简单的图案,给小竖棍赋予不同的数值,就会排列出截然不同的图案再回到12964屏幕,由128
  • 关键字: 单片机  OLED  PCB  

SCALE-iFlex™ XLT为储能系统设计带来新体验

  • 根据彭博新能源财经公司的分析,2023年全球储能系统的部署规模达到44GW/96GWh(不包括抽水蓄能发电设施)。这一数字约为2022年的三倍,彰显了储能技术在能源行业的快速发展。该公司进一步预测,到2024年,全球储能系统的新增规模将增长60%,达到67GW/155GWh。展望未来,该市场预计将以21%的复合年增长率持续增长至2030年底。在新能源与储能市场蓬勃发展的浪潮中,对高效、可靠且紧凑的电力电子方案的需求不断攀升。为满足这一市场需求,Power Integrations近日宣布推出SCALE-i
  • 关键字: Power Integrations  门极驱动器  储能  

TPS62933: 如何实现单层 PCB 布局并改进 EMI?

  • 单层印刷电路板 (PCB) 广泛应用于大型电器、家用空调、家用音响、扬声器以及其他小型家用电器。与多层电路板相比,单层 PCB 易于构建,而且具有成本效益,生产周期短。易于使用和 BOM 成本效益在家用电器和智能应用中非常重要,所以工程师希望在这些应用中实现单层印刷电路板 (PCB) 布局。大多数工程师遵循 PCB 布局的黄金法则:将输入电容器尽可能靠近 IC 放置,并使输入电容器、VIN 引脚和 GND 引脚形成的电流环路尽可能小,以降低噪声和 EMI。图 1 关键电流环路在采用传统引脚排列的器件中,S
  • 关键字: TI  TPS62933  PCB  

e络盟可快速提供5000种XP Power解决方案

  • 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩充了XP Power产品的库存,现在可为客户提供5000种产品的次日交付服务。XP Power是e络盟平台上最受欢迎的电源品牌,为设计工程师提供完全集成、高效和实惠的电源解决方案,包括交流-直流电源、直流-直流转换器和高压电源。e络盟销售最好的XP Power解决方案包括:●   MCE系列:紧凑型板装医用3-40W交流-直流电源,可轻松集成到各种BF级医疗应用中,包括影像设备、患者治疗、手术设备和家庭医疗应用,让系统设计人员受益匪浅
  • 关键字: e络盟  XP Power  

Allegro MicroSystems发布Power Thru组合芯片,进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列

  • 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出高压power-Thru™产品系列中的第三款产品。Allegro的两芯片AHV85000和AHV85040隔离栅极驱动器IC解决方案可与外部变压器协同工作,能够为太阳能逆变器、xEV充电基础设施和储能系统(ESS)等清洁能源以及数据中心电源等应用提供更大设计自由度和更高功率效率。新的组合芯片建立在Allegro现有Power Thru技术基础之上,具有与Allegro现有栅
  • 关键字: Allegro  Power Thru  隔离栅极驱动器  

Power Integrations推出适用于1.2kV至2.3kV“新型双通道”IGBT模块的单板即插即用型门极驱动器

  • 深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations近日宣布推出SCALE-iFlex™ XLT系列双通道即插即用型门极驱动器,适配单个LV100(三菱)、XHPTM 2(英飞凌)、HPnC(富士电机)以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块,该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。该款超紧凑单板驱动器可对逆变器模块进行主动温升管理,从而提高系统利用率,并简化物料清单(BOM)以提高逆变器系统的可靠性。Power Integrations产品营销经理Thors
  • 关键字: Power Integrations  IGBT  门极驱动器  

9种单片机常用的软件架构

  • 1.线性架构这是最简单的一种程序设计方法,也就是我们在入门时写的,下面是一个使用C语言编写的线性架构示例:#include <reg51.h>  // 包含51系列单片机的寄存器定义// 延时函数,用于产生一定的延迟void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i = 
  • 关键字: PCB  FPGA  架构  

那些在电路设计中出现的奇葩问题,你遇到过吗

  • 网友甲提问:电路板孔洞太小元器件无法穿过怎么办?对于还未量产的产品,如果PCB封装的通孔直径与元器件引脚大小不匹配,导致引脚插不进通孔,那肯定是没办法通过波峰焊的。可以尝试把元器件的引脚剪短,用手工焊接的方法把引脚焊接在通孔表面的焊盘上,之后再点上热熔胶固定。这应该是最低成本的整改方案了,特别是针对已经量产的产品整改。而如果只是样机的阶段,还是建议修改封装,重新做一版吧。另外,你在重新修改封装的时候,要严格按照器件规格书的推荐尺寸来修改。如果做得太大,则会在过波峰焊的时候,焊锡流进元器件的那一面,有可能会
  • 关键字: 电路板  PCB  

Linux正则表达式

  • 一,正则表达式1,正则表达式由一堆特殊符号和字母构成----元字符一些具有特殊含义的符号:? . * + ^ $ () {}作用1)对文本中内容进行过滤2)对文件中的内容进行过滤正则表达式的种类:基础正则表达式扩展正则表达式通常结合三个命令来使用:grepsedawk1,grep 命令:作用:对文件中的内容进行过滤格式: grep 选项 匹配内容 文件选项:-v:取反-o:仅仅显出所匹配的内容-E:使用扩展-i:忽略大小写例:从 a.txt&nb
  • 关键字: Linux  代码  PCB  
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