- XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源，可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用，适用于广泛的应用 - 包括密封外壳环境。在医疗领域，CCP550系列可适用于各种医疗设备，包括呼吸机、患者监护仪、成像系统和实验室设备。工业应用包括各种测试设备、仪器、制程控制、印刷和现金处理。该产品也适用于工厂自动化、音频/视频和物联网（IoT）设备。CCP550系列共有六种不同的单输出，包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包
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AC-DC 电源 XP Power
- 全球工业物联网领导厂商研华公司
(TWSE：2395）与全球PCB领导厂商臻鼎科技集团（TWSE：4958）在深圳鹏鼎时代大厦签署战略合作协议，双方将建立全面战略性合作伙伴关系，推动PCB产业的数字化、智慧化和绿色化发展。首波合作将以研华智能制造方案、生产安全管理系统及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集团（以下简称臻鼎）工厂及园区的数智化和低碳发展，未来更将围绕生成式AI在PCB产业场景中的落地应用展开探讨实践。研华科技董事长刘克振（左）与臻鼎科技集团董事长沈庆芳（右）签署战略合作协议研华科技董事长刘克
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研华 臻鼎 AI PCB
- 就人工智能（AI）装置的硬件来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、内存、PCB板、以及散热组件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助。而随着AI大势的来临，中国台湾业者也已做好准备，准备在这些领域上大展拳脚。逻辑组件扮枢纽 中国台湾IC设计有商机对整个AI运算来说，最关键就属于核心处理组件的部分。尽管中国台湾没有强大的CPU与GPU技术供货商，但在AI ASIC芯片设计服务与IP供应方面，则是拥有不少的业者，而且其中不乏领头羊的先进业者。在AI ASIC芯片设计方面，
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IC设计 PCB 散热 处理器 内存 AI
- 话不多说，直接上电路模块，实际应用可能还要根据具体电路增加一些电阻电容以提高稳定性。1.电压跟随器电压跟随器（也称为缓冲器）不会放大或反相输入信号，而是在两个电路之间提供隔离。输入阻抗很高，而输出阻抗很低，避免了电路内的任何负载效应。当输出直接连接回输入之一时，缓冲器的总增益为+1且Vout = Vin。2.放大器反相器反相器，也称为反相缓冲器，与先前的电压跟随器相反。如果两个电阻相等，则反相器不会放大，但会反相输入信号。输入阻抗等于R，增益为-1，给出Vout = -Vin。3.同相放大器同相放大器不会
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PCB 电路设计
- 在65W~150W 输出功率范围应用下，CrM PFC+QR Flyback拓朴是非常普遍被选用的架构，在小型化集成线路趋势下，QR combo 控制芯片应运而生。另外对于消费型电子产品，不仅能效需要符合法规的要求，其待机损耗也是相当重要的评判指标。SO20封装不仅整合了PFC与QR控制器的功能，也整合了高压启动与X2 cap放电机制，当然IC也必须考量到绝缘空脚距离以致于有些脚位的功能是复合性的，就像HV/X2，BO/X2， PCS/PZCD...在这之中尤其是以小信号检测PCS/PZCD比较敏感，避免
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202406 AC-DC控制器 PCB 安森美
- 做一个好的电源产品，不仅要有的好的方案，好的参数，还要有好的Layout。这里将分享一下工作后Layout设计的一些经验，不同公司 Guide可能不一样，但是基本原则大同小异。互相交流分享也会对工程师各自完善补充这些经验有帮助。0c95584cb46832e10de1baf9498381a1048×586 210 KB布局检查1电源层数和厚度评估，当前层数是否够用；2电流检测电阻要统一放在TOP层；3注意整个热插拔电路的布局，遵从主板电流流向设计；4控制器摆放位置要远离噪声源，比如MOSFET、电感；5输
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DigiKey PCB
- 当我们对整个电路原理分析好以后，就可以开始对整个电路进行布局布线。Today，我们唠唠布局的思路和原则。1、首先，我们会对结构有要求的器件进行摆放，摆放的时候根据导入的结构，连接器得注意1脚的摆放位置。2、布局时要注意结构中的限高要求。3、 如果要布局美观，一般按元件外框或者中线坐标来定位（居中对齐）。4、 整体布局要考虑散热。5、 布局的时候需要考虑好布线通道评估、考虑好等长需要的空间。6、 布局时需要考虑好电源流向，评估好电源通道。7、 高速、中速、低速电路要分开。8、强电流、高电压、强辐射元器件远离
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PCB布局 PCB
- 这里主要是关于：制造商最讨厌的 9 大PCB设计问题一、发送不完整的坐标文件如果有 SMT元件，就必须得向制造商提供坐标文件，坐标文件可以准确地告诉贴片机每个零件需要放置在电路上的哪个位置。但是经常有的工程师不验证坐标文件，都不完整，这对制造商来说，简直就是噩梦。通常来说坐标文件会包含以下内容：● 组件参考指示符（例如，C1）● 组件部件号（例如，100CAP0001）● 组件描述（例如，C04020 1uF 电解）● &
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PCB设计 PCB
- 本文将探讨印刷电路板(PCB)设计新手和老手都适用的七个基本(而且关键的)技巧和策略，只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能为你与你的团队减少重新设计次数、缩短设计时间以及减轻整体设计结果诊断的任务；以下让我们一一看来。1、熟悉工厂制造流程在这个无晶圆厂IC业者当道的时代，许多工程师其实不清楚根据他们的设计档案制造之PCB生产步骤与化学处理工艺；这并不令人惊讶。不过这种实作知识的缺乏，往往导致新手工程师做出不必要的较复杂设计决策。设计真的需要那么复杂吗？难道不能用更大的网格来进行布线，从而降低电路板成本
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PCB设计 PCB
- 在进行比较复杂的板子设计的时候，你必须进行一些设计权衡。因为这些权衡，那么就存在一些因素会影响到PCB的电源分配网络的设计。当电容安装在PCB板上时，就会存在一个额外的回路电感，这个电感就与电容的安装有关系。回路电感值的大小是依赖于设计的。回路电感的大小取决于电容到过孔的这段线的线宽和线长，走线的长度即连接电容和电源/地平面长度，两个孔间的距离，孔的直径，电容的焊盘，等等。如图1所示为各种电容的安装图形。图1 最佳的和最差的电容布局减小电容回路电感的设计要点：■孔要放在离电容尽可能近的地方。减小电源/地的
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PDN PCB 电路设计
- 一般缺乏经验的工程师或者学生，拿着一个项目任务书，或者一个成品的电路板的时候，往往会感觉到，根本无从下手。主要原因是，知识储备不足，少实践少动手。但也不用着急，这是需要慢慢积累的。同样，不用担心东西太多，不知道学到什么时候才能独当一面，因为很多东西都是相通的。下面介绍硬件设计的实践路线。初级实践篇1、焊接。首先看一下前辈的焊接视频。拖焊的时候，先对齐芯片，再上锡固定一个角，然后在另一侧加满锡，最后整个芯片都加满锡。把板子拿起来，倾斜30度左右，再用烙铁加热，把变成液体的锡吸起来，甩掉，直到把所有锡都吸走为
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PCB 电路设计
- 今天给大家分享的是电源PCB设计。一、典型的同步降压控制器典型的同步降压控制器上图为典型的示意图。与大很多原理图一样，显示的引脚注释并不代表实际的 IC，它是一个 TSSOP-20。所以在看Datasheet的时候，还是要多注意一点， 不能只看这一个示意图。二、实际同步降压控制器示意图实际同步降压控制器示意图这里可以明显看到和上面的不一样了。元件在PCB上的电气连接方式有许多名称，不存在标准的一个命名。我一般会先放置开关节点，通常是电感或者变压器绕组以及1-2个电源开关，大电阻 RCS 用于检测电流，它与
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PCB 电路设计
- 电子元件是有寿命的，除了与它本身的结构、性质有关，也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。在电路中电子元件有强弱之分，电子元器件抵抗能力排行榜如下：电阻、电感，电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路)，也就是说，在同样的工作条件下，半导体器件损坏概率最大。在查找故障元件时要优先检查二极管、三极管、场管、集成电路等，一般半导体器件损坏时以击穿为多见，万用表二极管蜂鸣档测这些器件的任意两脚最低也应有一个PN结的阻值500左右，若是蜂鸣八成是坏了，可拆下再测以确认。在电路中，工作在高电压、大电
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PCB 电路设计
- 1 层分布1.1 双面板，顶层为信号层，底面为地平面。1.2 四层板，顶层为信号层，第二层为地平面，第三层走电源、控制线。特殊情况下（如 射频信号线要穿过屏蔽壁），在第三层要走一些射频信号线。每层均要求大面积敷地。1.2 四层板，顶层为信号层，第二层为地平面，第三层走电源、控制线。特殊情况下（如 射频信号线要穿过屏蔽壁），在第三层要走一些射频信号线。每层均要求大面积敷地。2 接地地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有
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PCB EMC 设计
- 在电子制造领域，随着技术的不断进步，各种先进的工艺层出不穷。其中，盲埋孔技术和MSAP（改进型半加成工艺）工艺都是近年来备受关注的热点。然而，这两者之间是否存在直接的等同关系呢？本文将从定义、工艺流程及应用等方面对盲埋孔和MSAP工艺进行探讨，以期为读者厘清概念，明确二者之间的联系与区别。一、盲埋孔技术盲埋孔是指在多层印制电路板（PCB）中，通过特殊的加工方法在内层走线与表层走线之间进行连接的一种过孔技术。它包括盲孔和埋孔两种类型，盲孔连接内层走线和表层走线，而埋孔则只连接内层之间的走线。盲埋孔技术的应用
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