关于什么是DFx——DFX，“X”为什么包括这么多鬼！DFx硬件教案 免费分享成熟工程师与初级工程师的差异：DFx的素养通过DFX设计提高电子产品的质量与可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生产性设计DFM的意思是面向制造的设计，Design for manufacturability，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。就是在设计阶段充分考虑到生产环节可能碰到的困难，而为了减少生产问题，提高生产效率，降低生产成本而进行的
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PCB 电路设计 DFM
在这里插入代码片一、OLED显示原理了解OLED屏幕，首先要了解屏幕可以控制的最小单元，他是一个有8个像素点组成的小竖棍，像素点的顺序从上向下依次是第0位到第7位，是不是很像学习单片机入门的时候学习的8位LED，没错，小竖棍上的8个像素点，同样也是位0时熄灭，为1时点亮，给他不同的数值，就可以点亮相应的像素点，知道了这一点，就可以更进一步的了解屏幕的结构了如果我把被赋予不同数值的小竖棍，一条一条并列起来，就得到了一个简单的图案，给小竖棍赋予不同的数值，就会排列出截然不同的图案再回到12964屏幕，由128
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单片机 OLED PCB
根据彭博新能源财经公司的分析，2023年全球储能系统的部署规模达到44GW/96GWh（不包括抽水蓄能发电设施）。这一数字约为2022年的三倍，彰显了储能技术在能源行业的快速发展。该公司进一步预测，到2024年，全球储能系统的新增规模将增长60%，达到67GW/155GWh。展望未来，该市场预计将以21%的复合年增长率持续增长至2030年底。在新能源与储能市场蓬勃发展的浪潮中，对高效、可靠且紧凑的电力电子方案的需求不断攀升。为满足这一市场需求，Power Integrations近日宣布推出SCALE-i
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Power Integrations 门极驱动器 储能
单层印刷电路板 (PCB) 广泛应用于大型电器、家用空调、家用音响、扬声器以及其他小型家用电器。与多层电路板相比，单层 PCB 易于构建，而且具有成本效益，生产周期短。易于使用和 BOM 成本效益在家用电器和智能应用中非常重要，所以工程师希望在这些应用中实现单层印刷电路板 (PCB) 布局。大多数工程师遵循 PCB 布局的黄金法则：将输入电容器尽可能靠近 IC 放置，并使输入电容器、VIN 引脚和 GND 引脚形成的电流环路尽可能小，以降低噪声和 EMI。图 1 关键电流环路在采用传统引脚排列的器件中，S
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TI TPS62933 PCB
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩充了XP Power产品的库存，现在可为客户提供5000种产品的次日交付服务。XP Power是e络盟平台上最受欢迎的电源品牌，为设计工程师提供完全集成、高效和实惠的电源解决方案，包括交流-直流电源、直流-直流转换器和高压电源。e络盟销售最好的XP Power解决方案包括：● MCE系列：紧凑型板装医用3-40W交流-直流电源，可轻松集成到各种BF级医疗应用中，包括影像设备、患者治疗、手术设备和家庭医疗应用，让系统设计人员受益匪浅
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e络盟 XP Power
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出高压power-Thru™产品系列中的第三款产品。Allegro的两芯片AHV85000和AHV85040隔离栅极驱动器IC解决方案可与外部变压器协同工作，能够为太阳能逆变器、xEV充电基础设施和储能系统（ESS）等清洁能源以及数据中心电源等应用提供更大设计自由度和更高功率效率。新的组合芯片建立在Allegro现有Power Thru技术基础之上，具有与Allegro现有栅
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Allegro Power Thru 隔离栅极驱动器
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations近日宣布推出SCALE-iFlex™ XLT系列双通道即插即用型门极驱动器，适配单个LV100（三菱）、XHPTM 2（英飞凌）、HPnC（富士电机）以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块，该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。该款超紧凑单板驱动器可对逆变器模块进行主动温升管理，从而提高系统利用率，并简化物料清单(BOM)以提高逆变器系统的可靠性。Power Integrations产品营销经理Thors
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Power Integrations IGBT 门极驱动器
1.线性架构这是最简单的一种程序设计方法，也就是我们在入门时写的，下面是一个使用C语言编写的线性架构示例：#include <reg51.h> // 包含51系列单片机的寄存器定义// 延时函数，用于产生一定的延迟void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i =
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PCB FPGA 架构
网友甲提问：电路板孔洞太小元器件无法穿过怎么办？对于还未量产的产品，如果PCB封装的通孔直径与元器件引脚大小不匹配，导致引脚插不进通孔，那肯定是没办法通过波峰焊的。可以尝试把元器件的引脚剪短，用手工焊接的方法把引脚焊接在通孔表面的焊盘上，之后再点上热熔胶固定。这应该是最低成本的整改方案了，特别是针对已经量产的产品整改。而如果只是样机的阶段，还是建议修改封装，重新做一版吧。另外，你在重新修改封装的时候，要严格按照器件规格书的推荐尺寸来修改。如果做得太大，则会在过波峰焊的时候，焊锡流进元器件的那一面，有可能会
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电路板 PCB
一，正则表达式1，正则表达式由一堆特殊符号和字母构成----元字符一些具有特殊含义的符号：？ . * + ^ $ （） {}作用1）对文本中内容进行过滤2）对文件中的内容进行过滤正则表达式的种类：基础正则表达式扩展正则表达式通常结合三个命令来使用：grepsedawk1，grep 命令：作用：对文件中的内容进行过滤格式： grep 选项 匹配内容 文件选项：-v：取反-o：仅仅显出所匹配的内容-E：使用扩展-i：忽略大小写例：从 a.txt&nb
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Linux 代码 PCB
传统的PCB制造商通常使用基于规则的机器视觉算法进行缺陷检测，而由于PCB上大约有2-3个电气元件对比度低，无法从3D摄像头捕获的数据中准确识别，每个PCB在自动目视检查后仍需要技术高超的检查员进行复检。结果发现，AOI筛选的漏判率达70-80%。客户目标我们的客户是一家知名的PCB制造商，在中国和日本拥有三个大型制造中心，该客户计划利用AI技术提高其双列直插式封装（DIP）和SMT生产线的成品率。项目挑战为提高成品率，客户决定采用深度学习CNN，取代现有的基于规则的 AOI方法。平均而言，AI计划从原型
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PCB 机器视觉 缺陷检测
在电子设备制造领域，印制电路板（PCB）是不可或缺的关键组件，而PCBA则是PCB组装后的成品，包括了PCB以及上面的所有工序，如元件焊接、SMT贴片加工等。对于电子设备厂家的采购人员来说，了解PCB及PCBA的生产成本和报价明细至关重要，这不仅关系到产品的成本控制，还直接影响到企业的盈利能力。一、PCB生产成本分析板材成本：PCB的板材是主要的原材料成本。不同类型的板材，如FR4、CEM-1、铝基板等，价格差异显著。板材的成本会受到市场供需关系、原材料价格波动以及生产工艺复杂度等多重因素的影响。加工成本
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PCB 电路设计
在电子设备制造行业中，印刷电路板（PCB）是核心组件之一，其质量和性能直接关系到产品的整体表现。而沉金工艺，作为PCB制造过程中的一项重要技术，对于提升PCB的多项性能起着至关重要的作用。以下是对PCB沉金工艺作用的详细分析：一、提升焊接性能沉金工艺在PCB铜箔表面沉积了一层薄金层。这层金层具有优良的导电性和焊接性，能够有效提高焊接点的牢固性和可靠性。在电子设备中，焊接点的质量直接关系到电路的稳定性和使用寿命。通过沉金工艺处理的PCB，在焊接时能够更容易地形成均匀、牢固的焊点，从而确保电子产品的高质量焊接
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PCB 电路设计
串行化/去串行化电路，统称为SerDes，为数字通信系统提供了重要的好处，尤其是当需要高数据速率时。在我工程生涯的早期，我认为并行通信通常比串行通信更可取。我很欣赏同时移动所有8个（或16个，或32个…）数据位的简单性和效率，使用一两个控制信号进行握手，而不需要复杂的同步方案。然而，不久之后，主流的数字通信协议——UART、SPI、I2C等——使用串行接口就变得很明显了，我还注意到，用于专业应用的高级协议有利于串行传输。尽管微控制器和中央处理器（CPU）的内部存储、检索和处理操作需要并行数据，这意味着串行
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202408 SerDes 并行 串行 PCB
本文由ADI代理商骏龙科技工程师讲解如何利用LTC1871 升压型开关稳压器的仿真电路来检查开关波形，并观察寄生电感变化时的 PCB 布局。使用理想模型进行仿真ADI LTC1871 开关稳压器是一款异步升压型转换器，其输出端采用了一个外部 MOSFET 和肖特基二极管，它的 SPICE 模型可用于构建一个输入电压为 1(V)、输出电压为 12(V) 和负载电流为 24(A) 的升压转换器，如下图 (图1) 所示。接下来开始运行仿真以观察每个终端的波形。LTC1871 开关稳压器仿真结果仿真结果如下图 (
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