英伟达将在 2025-26 年进入消费类 PC 的 Arm 芯片领域。
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英伟达 PC
11 月 6 日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上发布博文，深入分析了英特尔 Lunar Lake 失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，将不再把 DRAM 整合进 CPU 封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的
roadmap 上，后续的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther
Lake 与 Wildcat La
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郭明錤 英特尔 Lunar Lake DRAM CPU 封装 AI PC LNL
高通正在风光开大会发新品，Arm却搞突然袭击发绝交信，一度导致高通股价大跌5%。这对移动行业最重要的合作伙伴，为何会逐步发展到反目成仇，以至于Arm要挑高通发新品的时候，宣布绝交打压高通股价？Arm突袭高通大会移动芯片巨头高通本周正在夏威夷召开年度骁龙技术峰会。在为期三天的大会上，高通更新了面向手机的处理器骁龙8至尊版以及面向汽车的骁龙座舱至尊版以及用于智能驾驶的Snapdragon Ride至尊版平台。是的，“改名狂魔”今年又双叒叕改变了命名规则，将移动处理器和汽车平台都改名至尊版，以体现自己新处理器的
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高通 Arm PC
10 月 22 日，在今天举行的骁龙峰会上，万众瞩目的新一代高通旗舰 SoC—— 骁龙 8 至尊版（骁龙 8 Elite，SM8750-AB）正式发布。与采用“Elite”为名的电脑芯片一样，它同样采用了高通自研的 Oryon 架构 CPU，不过高通称之为“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整体功耗降低 27% （毕竟是基于 3nm）。高通宣布，华硕、荣耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中兴、摩托罗拉、努比亚等各大厂商都准备在未来几周推出搭载骁
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高通 骁龙.Oryon CPU
10 月 17 日消息，中国网络空间安全协会官方公众号昨日（10 月 16 日）发布博文，标题为《漏洞频发、故障率高应系统排查英特尔产品网络安全风险》，认为英特尔产品中存在诸多安全风险，建议启动网络安全审查。对此，英特尔官方今日发布声明称：英特尔始终将产品安全和质量放在首位。附英特尔回应全文如下：我们注意到相关媒体的报道。 作为一家在华经营近 40 年的跨国公司，英特尔严格遵守业务所在地适用的法律和法规。英特尔始终将产品安全和质量放在首位，一直积极与客户和业界密切合作，确保产品的安全和质量。我们
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英特尔 CPU 安全风险
根据Gartner公司的最新预测，2025年人工智能个人电脑（ AI PC）的全球出货量将达到1.14亿台，较2024年增长165.5%。Gartner将AI PC定义为带有嵌入式神经处理单元（NPU）的 PC，并以此为基础进行预测。AI PC包括在 Windows on Arm、macOS on Arm和x86 on Windows PC上安装 NPU 的 PC。Gartner预测，2024年AI PC的出货量将达到4300万台，较2023年增长99.8%（见表一）。表一 2023-2025年全球AI
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Gartner AI PC
在嵌入式开发中，我们经常会接触到一些专业术语，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，这些缩写代表了不同类型的电子处理单元，它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。下面将介绍每个术语的基本含义和它们在实际使用中的区别：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央处理单元）：由运算器、控制器和寄存器及相应的总线构成。它可以是一个独立的处理器芯片或一个内含多核处理器的大型集成电路。众所周知的三级流水线：取址、译码、执行的对象就是CPU，CPU从存储器或高
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CPU MCU MPU SOC MCM
进入2024年，全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展，中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中，可以清楚地看到这一趋势。作为全球领先的IP供应商，SmartDV也从其中国的客户和志趣相投的RISC-V CPU IP供应商那里获得了一些建议和垂询，希望和我们建立伙伴关系携手在AI时代共同推动芯片产业继续高速发展。SmartDV也看到了这一新的浪潮。上一次在行业庆祝RISC-V
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智权 SmartDV RISC-V CPU IP
据PC供应链传出消息，惠普正在调整其在中国台湾的员工队伍，计划从10月开始分两个阶段裁员，其中，研发部门将裁员20~30人，中国台湾高级管理层也将发生变化。这是惠普针对研发团队首次采取的大规模举措。
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惠普 裁员 AI PC 供应链
一个名叫 Piglin 的人在中国百度平台上发布了一张据称是高通骁龙 X 处理器的带注释的模具。该图像显示了大量的 CPU 内核、中等大小的 GPU 和巨大的缓存。不幸的是，芯片没有透露 45 TOPS 神经处理单元 （NPU），高通认为该部件是该片上系统的主要卖点。芯片拍摄的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸为 169.6 mm^2。这比 Apple 的 10 核 M4 大一点，后者为 165.9 毫米^2。然而，应该注意的是，高通的骁龙 X Elite 是采用台积电
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照 CPU 内核
具有 AI 功能的处理器最近变得流行起来，尤其是随着 Qualcomm Snapdragon X、AMD Ryzen AI 300 和 Intel Core Ultra 200V 处理器的推出，这些处理器具有提供 40 TOPS 及以上的 NPU。然而，IDC Research 表示，这些 AI 电脑（尤其是 Windows Copilot+ 电脑）的采用主要是由于需要购买新计算机或升级现有笔记本电脑，而不是因为它们的 AI 功能。“虽然 AI 最近是一个流行词，但它尚未成为 PC 购买者的购买驱动力，”
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AI PC
尽管英特尔在 7 月下旬认识到了第 13 代和第 14 代酷睿“Raptor Lake”处理器出现故障的根本原因——其微代码使 CPU 需要的电压水平超过安全限制——但该公司从未提供精确的诊断。它现在概述了一个称为 Vmin Shift Instability 的问题，该问题可能在四种情况下发生。该问题源于 IA 内核中的时钟树电路，该电路在高电压和高温下容易发生故障，导致时钟占空比发生变化，导致系统不稳定。Intel 已经确定了触发此问题的四个关键操作条件，并通过各种微码更新实施了缓解措施。首先，主板电
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Inte CPU 崩溃和不稳定错误 Raptor Lake
9月26日消息，据媒体报道，里昂证券的最新报告显示，NVIDIA的AI服务器将首次采用插槽设计，预计从明年下半年的GB200 Ultra开始。这一变革意味着，NVIDIA的GPU产品将首次采用过去仅用于CPU产品的插槽设计将有助于简化售后服务和服务器板维护，并优化运算板的制造良率。据里昂证券的调研，采用插槽设计后，一个运算板将集成四颗NVIDIA GPU，每颗GPU都将配备一个插槽和一颗NVIDIA CPU插槽设计主要应用于传统的CPU服务器市场，其优势在于便于更换和升级处理器，简化主板制造并实现模块化。
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英伟达 AMD 服务器 GPU CPU
在华为Mate XT交付仪式上，余承东透露华为正在全力准备鸿蒙PC，“由于制裁相关影响，目前的华为PC或将是最后一批搭载Windows系统的笔记本电脑，后续将会有鸿蒙系统的PC产品”。在余承东看来，“我们是可以不用美国的器件的，因为我们做到了这种完全的替代，就被美国制裁这个造成的，否则美国的器件原来用的很多，现在大幅度减少了，甚至可以完全替代了”。尽管在手机和智能穿戴设备领域，华为通过推出HarmonyOS成功突围，但在PC领域，Windows系统的缺失一直是华为的一大挑战。然而，此次明确提到华为正在布局
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华为 Windows 鸿蒙 PC
Google积极导入Gemini生成式AI于品牌合作伙伴如宏碁、华硕、惠普及联想新推出的Chromebook Plus机款，并开放Gemini Advanced一年免费使用权，带动Chromebook Plus在AI PC大潮下杀出活路。依Google内部估算，Chromebook Plus系列自推出以来已较传统的Chromebook达2倍左右的出货增长率，且因定价较过往Chromebook来得高，进而拉升了500美元～800美元价格带的ChromeOS PC比重，在近一年间约占达整体ChromeOS系统
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