1月3日消息，除了手机业务外，华为在PC上的发力也是越来越猛。现在，有博主曝光了2025年华为PC产品阵容，看上去非常的多，且还有"One more Thing"，比如万元折叠平板。按照曝光的内容看，笔记本电脑方面，华为计划在2025年发布华为MateBook D14、华为MateBook D16、华为MateBook 14、华为MateBook X Pro的迭代产品。这些产品均为轻薄办公本平板方面，华为计划发布一款8英寸左右的小尺寸平板，其似乎还正在筹备一款万元级别的折叠屏平板，该平
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中国前三 联想 华为 PC 折叠平板
在中美科技对垒情况加剧下，美系PC近一年多来正快速淡出中国市场，过往由D、H、L（Dell戴尔、HP惠普及Lenovo联想）霸榜前三大的市占排行，今年已不复见，由中系品牌取而代之，台品牌厂华硕（2357）则尚能守稳第四大。多家研调虽多预期2025年的中国PC市况将进一步回温成长，不过美系品牌届时在该市场的出货量，在美中对阵氛围未降温下，将再明显下滑。在此同时，美系PC厂的主要ODM厂伙伴包括广达、仁宝、纬创、英业达及和硕等，近年加速于越南及泰国建置的产能也将逐步到位，以因应客户需求。依据Canalys研调
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12月20日，为期5天的ARM与高通诉讼案迎来结果，特拉华州联邦法院的陪审团作出裁定，在关键问题上支持高通 —— 称高通提供了优势证据，以证明包括收购Nuvia获得专利在内的CPU研发符合其ALA协议；同时，ARM未能充分证明高通违反了Nuvia的ALA协议。案件的未来走向仍然充满变数虽然陪审团在裁定上倾向支持高通，但是他们尚未在Nuvia是否违反其ALA协议方面作出裁定。
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高通 ARM PC 协议 架构
12 月 7 日消息，AMD 9800X3D 处理器供不应求，AMD 承诺增加供应。由于市场需求超出预期，AMD 9800X3D 处理器目前面临严重的缺货问题。AMD 官方已确认正在努力增加产量，预计下个季度供货情况将有所改善。IT之家援引海外消息，AMD 的锐龙 7 9800X3D 处理器供不应求，包括亚马逊、新蛋和百思买在内的主流零售平台均已断货，只有部分小型零售商或实体店可能还有少量库存。新蛋德国零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 处理器库存，并接受预订，但预计发货时间已推迟至
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AMD CPU 9800 X3D
1. 通往万亿晶体管GPU之路1997年，IBM的“深蓝”超级计算机打败了国际象棋世界冠军加里•卡斯帕罗夫。这是超级计算机技术的一次突破性展示，也首次让人们看到了高性能计算有一天可能超越人类智能。在接下来的十年里，我们开始将人工智能用于许多实际任务，如面部识别、语言翻译以及电影和商品推荐。又过了15年，人工智能已经发展到可以“结合知识”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以写诗、创作艺术作品、诊断疾病、编写总结报告和计算机代码，甚至可以设计出与人类设计相媲美的集成电路
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对于人工智能 (AI) 而言，任何单一硬件或计算组件都无法成为适合各类工作负载的万能解决方案。AI 贯穿从云端到边缘侧的整个现代计算领域，为了满足不同的 AI 用例和需求，一个可以灵活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同计算引擎的异构计算平台必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于编程性和灵活性，从小型的嵌入式设备到大型的数据中心，Arm CPU 已经为各种平台上
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财联社12月1日讯（记者 付静）“AI应用的快速部署对半导体在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不断提高，这种趋势催生了对系统级半导体制造的需求。为此，英特尔积极投入，Intel
18A将在2025年量产，基于Intel 18A的下一代AI PC处理器Panther Lake和下一代数据中心处理器Clearwater
Forest也将在明年发布。”近日，英特尔高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐在英特尔新质生产力技术生态大会上表示。芯片在大模型时代扮演着核心角色，据财联社记者观察，应用端，芯片厂商
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近日，英特尔举办了以“新质共生，聚力共赢”为主题的英特尔新质生产力技术生态大会，与数百家ISV、OEM等产业合作伙伴分享超过700 个生态合作成果，以及各行业客户成功案例，其中包括500台多形态和类别的PC产品和解决方案，展现了技术卓越性和全栈生态优势。在 AI PC 问世一周年之际，英特尔持续深耕生态并与全产业链共同推动AI PC变革，将更多有价值的AI应用带到人们的日常生活中，为用户带来强劲、高效、智能的非凡使用体验。英特尔中国区客户端业务部总经理宗晔表示：“当前，新质生产力成为高质量发展的关键，随着
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Microsoft 宣布推出其最新的高性能计算 （HPC） Azure 虚拟机，该虚拟机由定制的 AMD CPU 提供支持，该 CPU 可能曾经被称为 MI300C。具有 88 个 Zen 4 内核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四个芯片达到 7 TB/s,这款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 独有的。HBv 系列 Azure VM 专注于提供大量内存带宽，这是 HPC 的重要规范;Microsoft 称其为“最大的 HPC 瓶颈”。以前，Microsoft
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Nvidia 的 GB200 NVL4 解决方案通过在单个主板上实现四个 B200 GPU 和两个 Grace CPU，将事情提升到一个新的水平。Nvidia 发布了两款产品：GB200 NVL4，这是一款具有两个 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模块（超级芯片有四个 B200 GPU和两个 Grace CPU）以及针对风冷数据中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超级芯片是标准（非 NVL4）双 GPU 变体的更有效的变体，
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11月15日消息，联想集团今日公布了截至2024年9月30日的2024/25财年第二财季业绩：营收1279亿人民币，同比增长近24%，所有主营业务营收均实现双位数强劲增长。按照非香港财务报告准则，净利润近29亿人民币，同比增长48%。值得注意的是，本季度PC以外业务营收占比近46%，复制了PC成功模式。而核心主业的PC业务也继续跑赢大市：营收同比增长12.1%，与第二名的全球市场份额差距进一步拉大逾4个百分点。AI PC表现超预期：在中国市场，具备五个特性的AI PC目前已占到中国区笔记本电脑出货量双位数
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11 月 14 日消息，NEC 当地时间昨日宣布已收到日本量子科学技术研究开发机构（QST）和日本国立核聚变科学研究所（NIFS）的下一代超级计算机系统订单。这台新超算将安装于 QST 青森县上北郡聚变能源实验室中，定于 2025 年 7 月投入运行。▲ 安装地点NEC 负责建设这台超算包含 360 个 LX 204Bin-3 单元和 70 个 LX 401Bax-3GA 单元，结合了英特尔、AMD、英伟达三家巨头的硬件产品：▲ 左侧 LX 204Bin-3右侧 LX 401Bax-3GA前一种单元是一款
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近日，龙芯中科召开2024年龙芯工业生态大会，展示了龙芯CPU处理器在众多工业领域的落地与应用。大会上，龙芯中科副总裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、国产操作系统和国产软件形成的龙芯自主工业产品及解决方案，全面涵盖工业计算机/服务器、工业控制与网络通信、工业安全等各类产品，已经在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、矿业等多个重点行业、关键应用场景有效落地。基于龙芯CPU的RTU数采设备、工业网关、边缘网关、PLC、DCS主控、上位机、服务器等产品，已应用于工控、能源、轨道交通、石油石化等领域。会后，
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龙芯 CPU
11 月 8 日消息，龙芯中科于 10 月底发布了 2024 年第三季度财报，营收 8819.37 万元同比增长 2.05%，归属于上市公司股东的净亏损为 1.05 亿元。在今日（11 月 8 日）的 2024 年第三季度业绩说明会上，龙芯中科官方透露了一些关于后续芯片规划的信息。龙芯中科在预征集问答中表示，2024 年没有发布会了，准备在 2025 年上半年发布 3C6000 服务器 CPU。龙芯中科董事长、总经理胡伟武曾在今年 7 月透露，3C6000 已经完成流片。实测结果表明，
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11 月 8 日消息，外媒 SemiAccurate 当地时间昨日发文表示，英特尔在 Granite Rapids 后的下一代至强性能核（P 核）处理器 Diamond Rapids 仍将采用 Birch Stream 平台。不过该表态同IT之家此前报道过的英特尔官网商城供电测试转接板存在一定矛盾：后者显示 Diamond Rapids 处理器的 -AP 较大规模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平台，当然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
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