- SK海力士28日宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI* PC的业界最高性能固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品‘PCB01’。* 端侧（On-Device）AI：在设备本身上实现AI运行，而非依赖物理分离的服务器进行计算。由于智能手机或PC等终端设备自行收集信息并进行计算，可提升AI功能的反应速度、加强用户定制性AI服务功能。SK海力士表示：“公司业界率先将PCB01适用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技术，以显著提升数据处理速度等性能。继HBM等超高性能DR
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SK海力士 AI PC 固态硬盘 PCB01
今天，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）与Imagination Technologies和SiFive联合宣布，奕斯伟EIC77系列SoC中的图形和计算加速功能由Imagination的GPU IP、SiFive的CPU IP，以及奕斯伟计算的专有神经网络单元NPU无缝集成而成。“AI时代，面对千行百业被重塑的巨大机遇，奕斯伟计算正在构建基于RISC-V的智能计算未来，”奕斯伟计算副董事长王波表示，“算力是AI的核心驱动力，我们已推出EIC77系列SoC，以满足客户更多应用场景的不
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奕斯伟 RISC-V SiFive CPU Imagination GPU NPU
IT之家 6 月 19 日消息，名为 Flow Computing 的芬兰公司宣布新的研究成果，成功研发出全新的芯片，可以让 CPU 性能翻倍，而且可以通过软件优化性能提高最多 100 倍。Flow Computing 演示了全新的并行处理单元（PPU），该公司联合创始人兼首席执行官 Timo Valtonen 认为这项技术有着广泛的应用前景：“CPU 是计算中最薄弱的环节。它无法胜任自己的任务，这一点需要改变。”该芯片技术涉及一个配套芯片，不产生额外功耗或者更多热量的情况下，能实时优化处理任务
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2024年6月14日，由浙大网新科技股份有限公司首席科学家、中国开源软件推进联盟专家委员会副主任委员、著名计算机专家毛德操老师撰写的新书《RISC-V CPU芯片设计：香山源代码剖析》在北京中关村创新中心正式发布。中国工程院院士倪光南、北京开源芯片研究院首席科学家包云岗、中国开源软件推进联盟张侃，来自奕斯伟、摩尔线程、中科海芯、进迭时空、中科彼岸、
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香山芯片 RISC-V CPU
IT之家 6 月 14 日消息，根据 IDC 最新的市场调查数据显示，预计到 2028 年，中国 AI PC 的年出货量将是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份时，对中国 AI PC 的市场发展情况进行了评估，数据显示到 2024 年底 AI PC 的市占比将达到 55%，2027 年将达到 85%。2024 年，AI PC 在中小企业市场将超过 60%；普通消费者市场将达到 55.4%； 2027 年，在大型企业等大客户市场 AI PC 的占比将达
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AI PC
2024年是AIPC发展的元年，上半年不论是芯片端还是PC厂商都在AIPC市场快速布局，相关的大模型，生态以及交互也都在发生着日新月异的变化。随着算力和大模型平台的进一步加强，AIPC不断进化，下一代AIPC也崭露头角，IDC预计，到2028年中国下一代 AIPC 年出货量将是2024年的60倍。端云结合将为下一代AIPC发展的主要方向五月底，微软Copilot发布了端侧模型，基于本地算力可以为用户提供本地大模型的训练和功能计算。随着端侧算力的不断加强，端侧模型也可以为PC用户带来较好的AI功能体验，相比
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AIPC AI PC
近年来，PC 市场可谓是坐上了过山车，自2020年开始全球的个人电脑（PC）销量迎来井喷，特别是2021年，全球一共卖出了3.46亿台PC。而到了2023年上半年，情况急转直下，一路下滑到谷底，2023 年第一季度，PC的全球销量甚至出现了低于5800万台的情况。在国内，2023年第一季度也是近五年来的销量最低点，只有890万台。而在2023年末，随着“AI PC”概念的兴起和推广，PC 市场开始回暖，各大商家都纷纷推出AI PC产品。从今年第一季度的全球PC 销量来看，AI PC的销量大概有700万台。
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202406 AI PC PC市场
5 月 30 日，Arm发布了最新的 Arm 终端计算子系统 (Arm CSS for Client)，为移动设备行业带来了新的突破。随着人工智能 (AI) 发展的逐渐深入，AI带给了我们越来越多的体验提升，我们正在见证 AI 从手机到笔记本电脑所取得的显著创新，并由此诞生了 AI 智能手机和 AI PC。就在这AI的浪潮之下，Arm所发布的终端 CSS 旨在加速设备端AI 的发展，为智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备和数字电视等设备提供更强大的性能和更高的能效。Arm 终端事业部产品管理副总裁James
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在AI加持下，存储市场今年起势明显，存储芯片价格上升、技术迭代步伐加速。近期，科创板再添一家存储企业过会，近半年以来，我国已有三家存储相关厂商成功上会，另有一家武汉新芯正启动上市辅导，四家厂商科创板IPO中止。从终端市场看，面对未来，AI技术对手机及PC应用市场提出了新的存储要求，以下将关注到AI给手机、PC端的最新变化。新“国九条”后联芸科技科创板IPO成功过会5月31日，上交所发布公告称，通过了科创板拟IPO企业联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）的发行上市申请。公开资料显示，联芸科技
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6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，一直规划到了2027年。黄仁勋表示，NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，也就是使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线，并最新最强的制造工艺，每年更新迭代一次。NVIDIA现有的高性能GPU架构代号"Blackwell"，已经投产，相关产品今年陆续上市，包括用于HPC/AI领域的B200/GB200、用于游
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IT之家 5 月 29 日消息，芯片设计公司 Arm 今日发布了针对旗舰智能手机的下一代 CPU 和 GPU 设计：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。这两款芯片分别是目前用于联发科天玑 9300 处理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的继任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸显其性能的大幅提升。该公司声称，X925 的单核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 测
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arm CPU GPU
芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。据官方介绍，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代，新CPU性能提升3
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arm CPU GPU IP 3nm
无处不在的AI， 已经遍及云端、边缘，和客户端。首先，云端能够提供最强大的AI算力，它同时提供训练和推理的能力，成为AI世界的智慧中枢。其次，边缘能够提供高效的，超低时延的AI能力，解决了AI在千行百业的最后一公里问题。而客户端的AI能力也在不断提升，最终将解决个人AI的数据隐私和个性化问题。可见，AI非常适合云边端三级架构，按照用户场景进行针对性部署。英特尔为云边端都提供了强大的AI解决方案。 在云端AI方面，企业通常投入很大，希望更多用户能够同时使用，以摊销成本，为数据中心增强AI。针对云端
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AI PC 英特尔
IT之家 5 月 27 日消息，X 平台消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料，表示英伟达有望于明年推出的首款 AI PC 处理器将采用英特尔“3nm”制程。@Kepler_L2 是在回应另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文时发表这一看法的：@XpeaGPU 认为英伟达的 WoA SoC 将搭载 Arm Coretex-X5 架构 CPU 内核、英伟达 Blackwell 架构 GPU，封装下一代 LPDDR6 内存，并基于台积电 N3P 制程。
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英特尔 AI PC 3nm
如果您近期关注电脑市场的话，有一个词绝对不会陌生，这边是“AI PC”。是的，前有AI手机、AI电视，现在，AI故事终于讲到了略显没落的PC（personal computer，个人电脑）。不过，不同于去年年初以OpenAI开始的AI狂潮，AI PC的概念似乎对于消费者来说更像是商家看着日渐下降的PC销量，而不得以推出的“噱头”和“炒作”“割韭菜”的行为。那么我们不禁要问，如今的AI PC究竟是未来的大趋势还是商家为了收割消费者的智商税呢？这篇文章笔者就想和和各位一道探讨一下这个问题。首先，我们需要说明的
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