10 月 31 日早晨 8 点，苹果举行了新 Mac 发布会。发布会一开始，苹果就扔出了王炸，三款 M3 处理器，分别是 M3、M3 Pro 和 M3 Max，都是基于 3nm 制程工艺打造。三款处理器的细节如下：M3 最高采用 8 核心 CPU（4+4）、10 核心 GPU，24GB 统一内存，比 M1 快 65%；M3 Pro 最高采用 12 核心 CPU（6+6），18 核心 GPU，36GB 统一内存，比 M1 Pro 快 40%；M3 Max 最高采用 16 核心 CPU（12+4）、40 核心
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GPU CPU
五年前市场上只有两家公司生产 CPU，现在已经有十几家了。大多数新进入者都瞄准了利润丰厚的庞大数据中心市场，但现在竞争对手也开始瞄准 PC 市场。据报道，英伟达和 AMD 正在为 PC 准备基于 Arm 的 CPU。随着微软开放 Arm 笔记本电脑 CPU 市场，这对高通公司来说是个坏消息，对英特尔来说可能是个长期坏消息。尽管过去五年英特尔在数据中心市场举步维艰，但他们却成功保住了 PC 市场的份额。这些产品的利润率不如数据中心 CPU，但它们的销量很大，在很大程度上有助于保持英特尔晶圆厂的利用率，因此是
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据路透社报道，英伟达正在开发基于Arm架构、适用于微软Windows 系统的个人电脑 (PC) 芯片，AMD也计划制造基于Arm构架的PC芯片，这些芯片预计于2025年发售。据悉，自2016年微软宣布Windows on
Arm计划以来，高通一直是微软唯一的Arm芯片供应商，但双方的合作协议将于明年到期，协议到期之后微软将推动NVIDIA和AMD入局，两家企业将利用自身技术优势来为Windows系统提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前两家企业将目光转向基于Arm构架的PC芯片，极有可能跟苹果的Arm
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英伟达 CPU 英特尔
据路透报道，英伟达正在开发基于 Arm 架构、适用于微软 Windows 系统的个人电脑（PC）CPU，最快 2025 年发布。两位消息人士透露，AMD 也计划使用 Arm 技术设计 PC 芯片。本周一，美股尾盘受此利多消息推动，英伟达收盘大涨 3.84%，至每股 429.75 美元，Arm 上涨 4.89%，至每股 50.21 美元，英伟达主要竞争对手英特尔跳水收跌 3.06%，至每股 33.85 美元。最新报道指出，英伟达和 AMD 最早可能在 2025 年销售 PC 芯片，英伟达和 AMD 将加入高
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英伟达 AI CPU
要点：● 骁龙®X Elite平台采用定制的集成高通Oryon™ CPU，这款行业领先的移动计算CPU的性能高达竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。● 骁龙X Elite专为AI打造，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，凭借快达竞品4.5倍的AI处理速度，其将继续扩大高通在AI领域的领先优势。● OEM厂商预计将于2024年中推出搭载骁龙X Elite的PC。在骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出公司迄
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高通 骁龙X Elite PC
IT之家 10 月 24 日消息，Milk-V Oasis 是一款即将上市的迷你 ITX 主板，搭载 Sophgo SG2380 RISC-V 处理器。该处理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神经处理单元，AI 性能最高 20 TOPS（每秒万亿次运算）。这款 Oasis 主板来自深圳市群芯闪耀科技有限公司，表示将以实惠的价格提供“真正的桌面级 RISC-V PC”体验，官方计划 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸为 170 x
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RISC-V CPU
惠及亿台 PC!英特尔发布AI PC加速计划—融合百家ISV和300余AI加速功能,英特尔AI PC加速计划将惠及亿台PC
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英特尔 AI PC
PC 市场经历连续八个季度下滑后，预计 2023 年第四季度开始复苏。
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PC
高通技术公司自推出骁龙8cx计算平台以来，持续驱动消费级PC和商用PC的体验，不断突破创新边界。我们推出了全球首款商用5G PC平台，引领计算平台连接方式的发展；我们还针对笔记本电脑推出了全球首个面向AI处理的专用NPU；同时也在每瓦特性能方面保持领先，让终端产品仅需一次充电，即可实现长达多天的电池续航。今天，我们正式推出专为变革下一代PC体验的平台而打造的全新命名体系——骁龙X系列。2024年将成为PC行业的转折点，骁龙X计算平台将带来更高水平的性能、AI、连接和电池续航。骁龙X系列平台基于高通在CPU
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高通 PC 骁龙X系列
IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出骁龙 X（发音为“ex”而不是 10）系列芯片。该系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，适用于笔记本电脑，旨在与苹果定制芯片 Apple Silicon 竞争。高通指出，Oryon CPU 本身将带来“性能和能效的巨大飞跃”。它补充说，CPU 和 NPU 的组合将带来更好的设备体验，这表明生成式 AI 趋势不断增长。值得一提的是，该系列产品将与现有的骁龙计算平台层并存，而非取代。简单来说，如果骁龙 8cx 对标的是 Intel 酷睿 i
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高通 Oryon CPU
俄罗斯最强大的超级计算机是 Chervonenkis，其计算能力排名全球第 27 位，性能为 21.53 PetaFLOPS，但在前几代的英伟达 GPU 上运行。
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俄罗斯 CPU
最近，英特尔财务长 DavidZinsner 表示，虽然数据中心芯片需求在过去两季有所好转，但库存消化将比电脑芯片更长，可能还要过几季才能达到较佳的状态。在这个 AI 被炒的火热的时代，当英特尔说数据中心芯片的库存正在积压，出乎很多人的意料。前所未有的压力PC 产业正同时经历「加速运算」和「生成式 AI」两大转变。据 Gartner 最新报告，2023 年全球用于 AI 的硬件销售收入预计将达到 534 亿美元，按年增长 20.9%，这一销售还将在 2024 年进一步增长到 671 亿美元，在 2027
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10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活动上展示Exynos 2400处理器。该处理器CPU性能比Exynos
2200快70%，AI处理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDNA3的Xclipse 940 GPU。据三星介绍，Exynos 2400特别针对智能手机设计最佳化AI性能，借芯片能力，达成文字产生图片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戏和光线追踪性能，透过光线追踪（包括全局照明、更准确的反射和阴影渲染）增强游戏
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三星 Exynos 2400 处理器 CPU
10月7日消息，在最新的GMIF2023大会上，龙芯再一次参展，并且表示，将于2023年四季度推出3A6000处理器。据官方介绍，龙芯3A6000处理器是龙芯第四代微架构的首款产品，集成4个最新研发的高性能6发射64位LA664处理器核。主频达到2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令（LSX）和256位高级向量处理扩展指令（LASX），支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。龙芯3A6000片内集成双通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、
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台积电、英特尔等大厂近年来不断加大对异构集成制造及相关研发的投入。随着 AIGC、8K、AR/MR 等应用的不断发展，3D IC 堆叠和 chiplet 异构集成已成为满足未来高性能计算需求、延续摩尔定律的主要解决方案。不久前，华为公布了一项芯片堆叠技术的新专利，显示了该公司在芯片技术领域的创新实力。这项专利提供了一种简化芯片堆叠结构制备工艺的方法，有望解决芯片堆叠过程中的各种技术难题。堆叠技术可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空间，进一步推动芯片技术的进步。尽管目前该专利与将两个 14nm 芯片堆叠成
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