不当AI芯片边缘人？三星近日宣布重大决策，将投资图形处理单元 （GPU）领域，外界联想是否与GPU巨头英伟达正面竞争。业界认为，此投资案可望强化三星在GPU领域竞争力，美媒也直言，主要在于GPU研究，改善半导体制造流程，而不是推出新款GPU产品，游戏玩家别期待了。 韩媒Business Korea报导，三星投资GPU的细节并未对外揭露，但这次决策与以往专注于内存、晶圆代工等服务有所不同，格外引人瞩目。部分市场人士解读，这项投资是三星的内部策略，目的在于利用GPU来提升半导体制程创新，而不是要开发、制造GP
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三星 英伟达 GPU
6月16日消息，高通骁龙处理器一直拥有极其强大的GPU性能，常被调侃为“买GPU送CPU”，但官方对于GPU架构的技术细节一直讳莫如深，每次只说支持XX技术、性能提升XX。到了最新的骁龙X Elite/Plus系列处理器上，或许是为了更好地对标Intel、AMD，高通空前大方地公开了Adreno X1 GPU的底层细节，顶级型号为Adreno X1-85。Adreno X1是专门针对Windows PC设计的，图形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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高通 GPU 骁龙X Elite/Plus
作为人们日常数字生活中不可或缺的一部分，Arm GPU赋能了从当今智能手机上的沉浸式游戏，到各类边缘侧人工智能 (AI) 体验的方方面面。目前，Arm合作伙伴的GPU出货量已超过100亿颗，而这一卓越成就归功于我们业界领先的生态系统。这些 GPU 广泛应用于包括智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、智能手表和 XR 可穿戴设备在内的各类消费电子设备。去年此时，我们推出了新的第五代GPU架构及一系列新的GPU，包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天玑9300 系统级芯片
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5 月 30 日，Arm发布了最新的 Arm 终端计算子系统 (Arm CSS for Client)，为移动设备行业带来了新的突破。随着人工智能 (AI) 发展的逐渐深入，AI带给了我们越来越多的体验提升，我们正在见证 AI 从手机到笔记本电脑所取得的显著创新，并由此诞生了 AI 智能手机和 AI PC。就在这AI的浪潮之下，Arm所发布的终端 CSS 旨在加速设备端AI 的发展，为智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备和数字电视等设备提供更强大的性能和更高的能效。Arm 终端事业部产品管理副总裁James
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Nvidia CEO黄仁勋6月2日在台大体育馆举办Keynote主题演讲，他笑称这应该是首次晚上举办的Keynote，但也相信应该是最后一次，而且只有英伟达做得到晚上的主题演讲。他也在这次演讲中展示全新一代的Rubin架构，显示Nvidia正在加速其全新架构的推出脚步，也成为今晚最大的亮点。黄仁勋在讲到下一代架构时，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能会持续升级。紧接着他揭露Blackwell下一代架构将是Rubin架构，且Rubin GPU将采用8颗HBM4，而Rubin Ultra
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6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，一直规划到了2027年。黄仁勋表示，NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，也就是使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线，并最新最强的制造工艺，每年更新迭代一次。NVIDIA现有的高性能GPU架构代号"Blackwell"，已经投产，相关产品今年陆续上市，包括用于HPC/AI领域的B200/GB200、用于游
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NVIDIA Rubin GPU Vera CPU 3nm工艺 HBM4 内存
5月30日，芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。据介绍，本次新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。Arm表示，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代
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ARM MCU GPU
6月2日消息，2024年台北电脑展前夕，英伟达CEO黄仁勋进行了一场AI时代如何助推全球新工业革命的演讲。演讲中，黄仁勋透露2026年英伟达将推出下一代平台Rubin。黄仁勋在演讲中公布了芯片产品的年度升级计划。黄仁勋表示，Blackwell芯片现已开始生产，英伟达计划每年升级AI加速器/AI芯片，预计2025年推出Blackwell Ultra。另外，他表示，下一代AI平台将命名为Rubin。今年GTC大会上，英伟达发布了新一代的GPU架构平台Blackwell和B200芯片产品，基于
Blackw
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黄仁勋 GPU 架构平台 Rubin
如果从2022年10月的108美元最低点算起，到2024年5月1158美元的高点，英伟达用了18个月把自己的股价和市值翻了11倍。这种火箭式市值成长可不是来自于一家刚成立几年的小公司，现在的英伟达市值已经逼近苹果，剑指微软了。值得一提的是，曾经靠英伟达显卡挖矿的币圈，各种虚拟币的总市值已经不及英伟达一家公司的市值了，英伟达究竟多庞大，也许不需要再去比较其他了。 让英伟达跻身全球前三大市值公司的是其在AI领域的绝对统治力，这种统治力带来的是英伟达在最新一期财报中表现出来的260亿美元营收与惊人的1
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英伟达 GPU AI 数据中心 服务器
IT之家 5 月 29 日消息，芯片设计公司 Arm 今日发布了针对旗舰智能手机的下一代 CPU 和 GPU 设计：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。这两款芯片分别是目前用于联发科天玑 9300 处理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的继任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸显其性能的大幅提升。该公司声称，X925 的单核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 测
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arm CPU GPU
芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。据官方介绍，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代，新CPU性能提升3
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5月23日消息，美国当地时间周三，英伟达公布了该公司截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。报告显示，英伟达第一财季营收260亿美元，同比增长262%，超过分析师平均预期的246.5亿美元；净利润148.1亿美元，同比上升628%；每股收益为5.98美元，超过分析师平均预期的5.59美元。由于营收和利润均超出市场预期，英伟达股价财报后大涨，股价首次超过1000美元大关。财报发布后，英伟达总裁兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）和执行副总裁兼首席财务官科莉特·克雷斯（Colette K
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IT之家 5 月 23 日消息，消息称英伟达的 Blackwell GB200 人工智能服务器 2024 年预估出货量为 50 万片，而在 2025 年将达到 200 万片，此外英伟达正探索采用全新的封装技术。英伟达 Blackwell GB200 产能当前正面临 HBM 和 CoWoS 封装产能影响，根据《经济日报》报道，英伟达的 GB200 AI 芯片将采用“面板级扇出式封装”（panel-level fan-out packaging，简称 PFLO ）方案，计划在 2025 年
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英伟达 GPU 计算平台 Blackwell GB200
5月23日消息，当地时间周三，芯片制造商英伟达发布了截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。财报显示，2025财年第一财季公司营收为260.4亿美元，同比增长262%，超过了分析师平均预期的246.5亿美元；净利润为148.8亿美元，同比增长628%；按照非美国通用会计准则计算，调整后每股收益达到6.12美元，高于分析师平均预期的5.59美元。英伟达预计，2025财年第二财季的营收将达到280亿美元，上下浮动2%，而分析师平均预期为266.1亿美元。在周三发布的报告中，英伟达第一财季的营收和利
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芯原股份近日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技， 股票代码：688049.SH）在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP。 炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能，采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解码，具有高帧率、低功耗等特点。该系列SoC以其高集成度，可实现单
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