- 专业 AI 基础模型开发商 Arena 于今日宣布，将与 AMD 展开合作，扩大 Arena Atlas 在 AMD 的部署。Arena Atlas 是全球首款针对最新工艺节点半导体技术的 AI 测试和优化产品。2023 年期间，AMD 和 Arena 针对 AMD Radeon GPU 测试和优化进行了 Atlas 试点项目。通过快速、自主地识别功耗和性能优化，AMD 工程师可以专注于其他任务，从而提高生产力并加快产品开发速度。Atlas 为半
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- GTC 2024 大会上，老黄祭出世界最强 GPU——Blackwell B200 ，整整封装了超 2080 亿个晶体管。比起上一代 H100（800 亿），B200 晶体管数是其 2 倍多，而且训 AI 性能直接飙升 5 倍，运行速度提升 30 倍。若是，将千亿级别晶体管数扩展到 1 万亿，对 AI 界意味着什么？今天，IEEE 的头版刊登了台积电董事长和首席科学家撰写的文章 ——「我们如何实现 1 万亿个晶体管 GPU」？这篇千字长文，主打就是为了让 AI 界人们意识到，半导体技术的突破给 AI 技术
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- 美国时间18日，人工智能、AI芯片巨头英伟达的年度开发者大会在加利福尼亚州圣何塞会议中心拉开帷幕。会上，英伟达推出了新一代AI芯片，获得市场广泛关注。有投资人在会前称之为是“AI届的达沃斯年会”，英伟达的CEO黄仁勋当天推出了新一代GPU芯片“Blackwell”，以及运行AI模型的新软件“NIM”。ChatGPT问世以来，Nvidia的营业收入不断攀升，现在已经是当时的两倍左右。AI软件的蓬勃发展会继续激发市场对AI芯片的需求。并且自今年年初以来，NVIDIA的股价已经上涨了80%以上，使得今年的GTC
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- 正在举行的美国加利福尼亚州圣何塞举办的GTC大会，是全球最具影响力的高性能计算盛会，每年的GTC无数相关高性能计算从业者和数码爱好者都会期待作为行业龙头的NVIDIA有会给行业带来什么惊奇。由于人们对NVIDIA公司以人工智能为动力的增长前景持乐观态度，自今年年初以来，NVIDIA的股价已经上涨了80%以上，使得今年的GTC大会，尤其让人关注。今年的GTC大会，NVIDIA能否再续传奇呢？本篇文章就带大家来梳理一下。首先，最令人瞩目的，便是NVIDIA宣布推出全新平台——Blackwell，该平台标志着计
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- 随着人工智能革命席卷而来，抓住生成式AI机会的英伟达全面出击，为大小挑战者设下新标杆。3月19日，英伟达在2024年GTC大会上发布Hopper架构芯片的继任者 —— 全新Blackwell架构芯片平台，包括AWS、微软和谷歌在内的公司计划将其用于生成人工智能和其他现代计算任务。
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- IT之家 3 月 20 日消息，当地时间 3 月 19 日上午，英伟达 CEO 黄仁勋接受全球媒体采访。他对记者表示，全球数据中心市场是英伟达的市场机会所在，同时，他对 AI 芯片定价也做出了回应，表示“只是试图让大家对定价有一定的感受，而并不是具体的报价”。IT之家将采访重点内容整理如下：针对有此前英伟达最新一代 AI 芯片 Blackwell 的定价在 3 万至 4 万美元的问题，黄仁勋予以回应，他表示：“我只是试图让大家对我们产品的定价有一定的感受，而并不打算给出具体的报价。因为根据每一个
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- GPU大厂英伟达19日清晨在美国加州圣荷西召开的GTC2024，发表号称迄今最强AI芯片GB200，今年稍晚出货。GB200采新Blackwell架构GPU，英伟达创办人暨执行长黄仁勋表示，两年前Hopper架构GPU已非常出色，但现在需要更强大的GPU。英伟达每两年更新频率，升级一次GPU架构，大幅提升AI芯片性能。英伟达2022年发表Hopper架构H100AI芯片后，引领全球AI市场风潮。如今再推采Blackwell架构的AI芯片性能更强大，更擅长处理AI任务，Blackwell架构是以数学家Dav
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- ● 全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技术赋能万亿参数规模的AI模型● 全新Tensor Core与TensorRT-LLM编译器将LLM推理运行成本和能耗降低多达25倍● 全新加速器助推数据处理、工程模拟、电子设计自动化、计算机辅助药物设计和量子计算领域实现突破● 各大云提供商、服务器制造商和头部AI企业纷纷采用NVIDIA于近日宣布推出NVIDIA Blackwell平台以赋能计算新时代。
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- 3 月 18 日消息，英伟达将在明日举行GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。XpeaGPU
透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈，总容量为 192GB。值得注意的是，
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- 芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器（ISP）IP ISP8000、畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器（GPU）IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案，可广泛适用于各类智能产品及场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。芯原的ISP
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- IT之家 3 月 6 日消息，固态技术协会 JEDEC 今日正式发布 JESD239 GDDR7 显存标准（Graphics Double Data Rate），JESD239 GDDR7 提供的带宽是 GDDR6 的两倍，每台设备最高可达 192 GB/s。据介绍，JESD239 GDDR7 是第一个使用脉幅调制（Pulse Amplitude Modulation，PAM）接口进行高频操作的 JEDEC 标准 DRAM。其 PAM3 接口提高了高频操作的信噪比（SNR），
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- 2024年3月4日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布先楫半导体（简称“先楫”）的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器（GPU）IP。HPM6800系列产品基于RISC-V CPU内核，具备高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒体功能，适用于汽车仪表、人机交互界面（HMI），以及电子后视镜（CMS）等需要复杂图形处理、高分辨率显示和高性能多媒体用户界面的应用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能够
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- 英伟达（NVIDIA）26日宣布，推出全新RTX 500/1000 GPU，以满足笔电等行动装置运行AI应用，新笔电预期将在今年春天上市。业者指出，广达、英业达、仁宝及纬创等可望受惠。英伟达指出，配有全新RTX 500和1000 GPU的Windows笔记本电脑将于今年春季上市，包括戴尔、惠普、联想和微星都将推出AI NB新品。RTX 500/1000二项新亮相的GPU采用最新Ada Lovelace架构，目前该系列已包含RTX 2000、3000、3500、4000 和5000等多款型号。英伟达指出，全
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- IT之家 2 月 27 日消息，据报道，用于人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 应用的英伟达 H100 GPU 交货周期大幅缩短，从之前的 8-11 个月缩减至仅 3-4 个月。这导致一些囤货的公司正在试图出售其过剩的 H100 80GB 处理器，因为现在从亚马逊云服务、谷歌云和微软 Azure 等大型公司租用芯片更加方便。据 The Information 报道称，由于稀缺性降低以及维护未使用库存的高昂成本，一些公司正在转售其 H100 GPU 或减少订单，这与去年争相抢购英伟达 H
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