4月8日消息,扬杰科技最新推出N80V-N85V系列MOSFET产品,采用先进的SGT (Shield Gate Trench MOSFET) 制程工艺,针对电机驱动、BMS等应用设计,优化BVdss、Rdson、Qg等参数性能同时,提升MOSFET抗冲击电流能力。N80V-N85V系列MOSFET产品具有TO-220、TO-263、TO-252、PDFN5060等多种封装形式可以选择。广泛应用于电池管理系统、储能系统、逆变电源系统、电机驱动系统、电源管理系统等,是其核
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MOSFET 杨杰科技
MOSFET、IGBT是开关电源最核心也是最容易烧坏的器件!其原因大多是过压或过流导致功耗大增,从而使器件损坏,甚至可能会伴随爆炸。而SOA安全工作区测试,就是保障其安全工作的重要测试项目!
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MOSFET ZLG
最近,瑞森研发部对功率MOSFET的技术进行了更新换代,这种技术改变了MOSFET内部电场的形态,将传统的三角形电场进一步的变更为类似压缩的梯形电场,可以进一步减小EPI层的厚度,降低导通电阻Rds(on)。
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MOSFET 瑞森
该文描述了引起功率MOSFET发生寄生导通的机制,并进一步指出为了避免寄生导通,在选取MOSFET时应遵循什么准则。
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MOSFET 英飞凌
在开关电源电路中,MOSFET作为最核心的器件,却也是最容易发热烧毁的,那么MOSFET到底承受了什么导致发热呢?本文来带你具体分析。MOSFET工作原理什么是MOSFET?MOSFET是全称为Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,即金属氧化物半导体场效应晶体管的半导体。它可分为NPN型和PNP型。NPN型通常称为N沟道型,PNP型通常称P沟道型。如图1所示,对于N沟道型的场效应管其源极和漏极接在N型半导体上,同样对于P沟道的场效应管,如图2所
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MOSFET ZLG
中国半导体功率器件十强企业:扬杰科技(YANGJIE)· 主要产品:中低压MOSFET(VDSS:20V-150V)和高压MOSFET(VDSS:500V-900V)· 厂牌优势:专注于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展,,通过了ISO9001,ISO14001,IATF16949等认证,连续数年评为中国半导体功率器件十强企业。国内领先的的分立器件研发企业:长晶科技(JSCJ)· 主要产品:覆盖了12V~700V的功率型MOSFET· 厂牌优势:专注于功率器件、分立器件、频率器件、
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MOSFET 杨杰科技 长晶科技
安世半导体(Nexperia)是全球半导体行业公认的基础半导体器件生产专家,持续稳定地大批量生产超越业界质量标准的高效产品。
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202204 MOSFET
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)的600V耐压超级结 MOSFET“PrestoMOS™”产品阵容中又新增了“R60xxVNx系列”的7款机型,新产品非常适用于电动汽车充电桩、服务器、基站等需要大功率的工业设备的电源电路、以及空调等因节能趋势而采用变频技术的白色家电的电机驱动。近年来,随着全球电力消耗量的增加,如何有效利用电力已成为亟待解决的课题,在这种背景下,电动汽车充电桩、服务器和基站等工业设备以及空调等白色家电的效率不断提升,因此也就要求其中所用的功率半导体进一步降低功率损耗。针对这种
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MOSFET
在数字化、城市化和电动汽车等大趋势的推动下,电力消耗日益增加。与此同时,提升能源效率的重要性也在与日俱增。为了顺应当下全球发展大势并满足相关市场需求,英飞凌科技股份公司近日推出了650 V CoolSiCTM MOSFET系列新产品。该产品具有高可靠性、易用性和经济实用等特点,能够提供卓越的性能。这些SiC器件采用了英飞凌先进的SiC沟槽工艺、紧凑的D2PAK 表面贴装7引脚封装和.XT互连技术,广泛适用于大功率应用,包括服务器、电信设备、工业SMPS、电动汽车快速充电、电机驱动、太阳能系统、储能系统和电
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MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQH”。该器件采用最新一代[1]“U-MOSX-H”工艺,适用于工业设备开关电源,其中包括数据中心电源和通信基站电源。该产品于今日开始支持批量出货。与使用当前一代“U-MOSⅧ-H”工艺的150V产品TPH1500CNH相比,TPH9R00CQH的漏源导通电阻下降约42%。对新型MOSFET的结构优化促进实现源漏导通电阻和两项电荷特性[2]之间的平衡[3],从而实现了优异的低损耗特性。此外,开关
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MOSFET
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布与日立能源合作,加快碳化硅(SiC)电源半导体模块在电动交通领域的采用。此次合作项目为动力逆变器提供基于SiC MOSFET的解决方案,更高效可靠且功能安全,该解决方案由恩智浦先进的高性能GD3160隔离式高压栅极驱动器和日立能源RoadPak汽车SiC MOSFET功率模块组成。产品重要性电动汽车厂商采用SiC MOSFET动力器件,可比采用传统硅IGBT获得更高的续航里程,提高系统整体效率。SiC MOSFET功率器件带有高性能功率
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MOSFET
DC/DC开关控制器的MOSFET选择是一个复杂的过程。仅仅考虑MOSFET的额定电压和电流并不足以选择到合适的MOSFET。要想让MOSFET维持在规定范围以内,必须在低栅极电荷和低导通电阻之间取得平衡。在多负载电源系统中,这种情况会变得更加复杂。图1:降压同步开关稳压器原理图。DC/DC开关电源因其高效率而广泛应用于现代许多电子系统中。例如,同时拥有一个高侧FET和低侧FET的降压同步开关稳压器,如图1所示。这两个FET会根据控制器设置的占空比进行开关操作,旨在达到理想的输出电压。降压稳压器的占空比方
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开关电源 MOSFET
基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)近日宣布MOSFET器件推出全新增强型电热模型。半导体制造商通常会为MOSFET提供仿真模型,但一般仅限于在典型工作温度下建模的少量器件参数。Nexperia的全新先进模型可捕获-55℃至175℃的整个工作温度范围的一系列完整器件参数。这些先进模型中加入了反向二极管恢复时间和电磁兼容性(EMC),大大提升了器件整体精度。参数可帮助工程师建立精确的电路和系统级仿真,并在原型设计前对电热及EMC性能进行评估。模型还有助于节省时间和资源,工程师此
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Nexperia 电热模型 MOSFET
一、测试工装准备1、P02SCT3040KR-EVK-001测试板2、电压源3、示波器4、负载仪二、测试项目进行1、安装 SIC后的空载波形SiC安装空载波形空板,空载GS 为100hz 25V 信号2、DCDC 在线测试1)空载测试驱动空载输出12V,gs驱动为200hz总宽度3.6uS的锥形信号2)加载 24转55V 2A dcdc驱动信号波形如下:带载 6.6k 15V驱动信号单脉冲宽度,3uS左右总结由于轻负载,温度始终未超过50度。开关速度方面优于硅基产品,以后有对应设备
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SiC 碳化硅 MOSFET ROHM
测试设备①直流电源由于手上没有高电压的直流电源,只能使用一般的电源,且手上只有一个低压直流稳压源,所以这稳压电源既用于给开发板电源供电,又用于半桥母线电源。②电子负载半桥电源电源的输出负载,可恒流或者恒压或者恒负载,测试电源的带载能力非常好用。③信号发生器产生不同频率的可调制的方波信号,用于MOS管的驱动④示波器观察驱动信号、输出信号、MOS管的波形⑤万用表测量各测试点的电压⑥温度巡检仪测量带载后MOS管的温度测试拓扑将说明书中电路按照上述描述修改:两个直流电源换成CBB电容,在Hvdc母线上加上12V电
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