美股11月4日盘中,英伟达市值一度达3.38万亿美元,超过苹果的市值3.35万亿美元,登顶美国市值第一。截至收盘,英伟达股价涨0.48%,收136.05美元/股,市值3.34万亿美元,苹果股价则跌0.4%,收222.01美元/股,市值3.36万亿美元,苹果再次夺回美股市值第一的宝座。近两周,英伟达市值贴近苹果,盘中市值已数次超过后者,但收盘市值还未实现超越。今年6月,英伟达也曾成为美股市值第一的公司,随后被苹果反超。当地时间10月31日苹果发布最新季度财报后,股价有所波动。在截至9月28日的最新季度,苹果
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11月4日消息,尽管苹果公司已经取得了巨大成功,但在游戏主机或电脑游戏领域,它始终未能成功打入游戏市场。早在20世纪90年代,史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)重返苹果并力挽狂澜之前,苹果就曾尝试过推出名为Pippin的首款游戏设备,这是苹果首次有意义的尝试。然而,这一尝试并未取得成功,仅仅在面市大约一年后,Pippin就黯然退场。在此后的数十年间,苹果虽以不同方式涉足游戏市场,使其成为App Store、iPhone和iPad不可或缺的组成部分,但在主机游戏市场仍缺乏影响力。到了2015年,苹果试图
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11月1日消息,天风国际分析师郭明錤称,苹果计划于2025下半年推出的新品(例如iPhone 17等)将采用自研Wi-Fi
7芯片,基于台积电N7工艺制造。他还提到,苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家Wi-Fi芯片,从而降低成本,增强苹果的生态系统整合优势。
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消息人士称,OpenAI正在与博通合作开发其首款定制芯片,用来处理庞大的人工智能计算推理的任务,并与台积电合作以确保具备芯片制造能力。OpenAI已经组建了一支约20人的芯片开发团队,其中包括曾负责构建谷歌张量处理单元(TPU)的高级工程师Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的时间表,这款定制硬件可能要到2026年才能实现。OpenAI、AMD、英伟达和台积电不予置评;博通没有立即回复置评请求。OpenAI主要依赖英伟达的GPU进行模型训练和推理。目前,英伟达的GPU占据超过8
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10 月 31 日消息,苹果公司面向数据科学家、3D 艺术家、作曲家等时常面对极繁重任务的专业人士,重磅推出了 M4 Max 芯片,最多配备 16 核 CPU 和 40 核 GPU。这枚芯片配备了最多 16 核中央处理器,包括最多 12 颗性能核心和 4 颗能效核心;图形处理器拥有最多 40 颗核心。援引苹果公司官方新闻稿,附上相关数据如下:CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央处理器提升最多可达 2.2 倍,比最新型 AI PC 芯片快最多可达 2.5 倍;GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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英特尔宣布将扩容英特尔成都封装测试基地,对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本,计划在现有的客户端产品封装测试的基础上,新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求,特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时,英特尔还将在此设立客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,加大对中国客户支持的力度,提升响应速度。目前,相关规划和建设工作已经启动。此次,英特尔宣布进一步扩容成都封装测试基地,正值英特尔深陷“财务危机”,全球裁员15
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10 月 28 日消息,人工智能企业商汤科技十周年之际,商汤科技董事长兼首席执行官徐立于发内部全员信,首次提及公司最新确立的“大装置-大模型-应用”的三位一体战略,并进行相应的组织和人才结构优化和调整。据电厂 10 月 25 日消息称,不仅是组织和人才结构优化调整,商汤科技已秘密将芯片业务独立,并推动后者完成了融资,以缓解财务压力。报道援引多名行业人士的话称,商汤科技已经开始筹划将芯片业务独立出去,芯片业务已引入外部投资者、完成了亿元级别的融资。如今芯片业务由一位具有官方履历的人士担任一号位。查询公开资料
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10月25日消息,苹果高管Greg Joswiak在社交平台上预告,苹果会在下周推出Mac新品。据悉,苹果不会举办新品发布会,而是以新闻稿的形式发布产品,届时苹果官网会同步上架。这次苹果将同时发布iMac、Mac mini和MacBook Pro, 这些新品都将标配M4系列处理器,内存同时升级到16GB,为Apple Intelligence功能提供更好的性能支撑。其中Mac mini标准版配备M4,高配版配备M4 Pro,MacBook Pro标准版配备M4,高配版将升级M4 Pro和M4 M
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据媒体报道,日本国立产业技术综合研究所(AIST)将与英特尔合作,且投资约1000亿日元(约合7亿美元),在日本兴建最先进的半导体研发中心,预计于2027年开始营运。此前就有消息传出,称英特尔将与日AIST在日本建立芯片研发基地,新设施将在三到五年内建成,并配备极紫外线光刻(EUV)设备。设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。据介绍,这将是日本第一个行业成员能够共同使用极紫外光刻设备的中心。
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10月22日消息,据研究机构Rho Motion最新数据看,2024年9月全球电动汽车市场总计售出170万辆电动车,其中中国电动汽车占比达到了66%(110万辆)。2024年年初至9月底,全球共卖出1150万辆电动车,其中,中国市场销量高达720万辆,年增长率达35%,成为全球电动汽车市场的领头羊。报告中显示,虽然中国电动汽车的销量全球领先,但不少芯片都依赖进口。2023年中国汽车产业超过90%芯片需从国外进口,计算和控制类芯片依赖度更高达99%,功率和存储类芯片依赖度达92%。为解决芯片过度依赖进口问题
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10月15日,苹果在突然在官网宣布推出新一代iPad mini,而上一次更新还是在遥远的2021年9月。较上一代搭载的A15,第七代iPad mini搭载A17 Pro芯片,支持Apple Pencil Pro。内置19.3瓦时锂聚合物充电电池,机身采用100%再生铝,有蓝色、紫色、深空灰色和星光色可选,存储容量128GB起步,在今天上午9点开始接受预订,10月23日正式发售。此外,iPad Mini 7蜂窝版卡槽被砍,仅支持eSIM,取消了机身上的实体SIM卡槽。售价方面,无线局域网机型起售价为3999
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IT之家 10 月 12 日消息,Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文,宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0 芯粒互连 PHY,该芯片采用 3nm 工艺制造。这项技术不仅实现了 64Gbps / bump 的行业最高性能,还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案,标志着半导体互连领域的一次重大突破。IT之家注:芯粒互连 PHY 是一种用于连接多个芯片小块(chiplet)的物理层接口,旨在实现高带宽、低延迟和低功耗的数据传输。Eliyan 的芯片互连 P
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如今,芯片已经遍布世界各个角度,有电子的地方,基本就有芯片的存在。那么,芯片流片成本有多高,你知道吗?芯片流片的成本受多方面因素影响,包含工艺制程、规模、设计复杂度等。1.什么是芯片流片?首先给大家科普一下什么是芯片流片?芯片流片是集成电路设计的最后一步,指的是通过一系列复杂的工艺步骤在流水线上制造芯片的试生产阶段。具体来说,芯片流片是将设计好的芯片电路图(如GDSII文件)交付给制造厂家,由厂家首次试生产少量芯片以供测试。这一过程旨在检验设计的电路是否具备所需的性能和功能,并确保每个工艺步骤的可行性。芯
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IT之家 9 月 3 日消息,日经报道称,英特尔将与日本产业技术综合研究所(AIST)在日本建立芯片研发基地,新设施将在三到五年内建成,配备极紫外线光刻(EUV)设备。▲ 图源:英特尔设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。据介绍,这将是日本第一个行业成员能够共同使用极紫外光刻设备的中心。IT之家查询获悉,产业技术综合研究所隶属经济产业省,是日本一家设法使用集成科学和工程知识来解决日本社会和经济发展需要的研究机构,总部位于东京,2001 年成为独立行政机构的一个新设计的法律机构。
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根据中国海关总署最新数据显示,今年1~7月,中国进口了价值近260亿美元的芯片制造设备,超过了2021年同期创下的最高纪录(238亿美元)。在此期间,由于美国、日本、荷兰等国收紧了尖端半导体制造设备的出口管制措施,目前中国厂商已转向采购制造成熟工艺芯片的低端半导体设备。过去一年,中国从东京电子有限公司(Tokyo Electron Ltd.)、阿斯麦控股公司(ASML Holding NV)和应用材料公司(Applied Materials Inc.)等公司的采购量大幅增长。以荷兰ASML为例,第二季度对
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