全球疯AI!不仅多国政府砸下重金力拼领先地位,多家科技巨头也纷纷投入这场「AI军备竞赛」。脸书母公司Meta执行长扎克伯格(Mark Zuckerberg)近日受访时坦言,过去困扰业界已久的GPU短缺问题,基本上已经结束,但电力供应恐将成为下一个主要瓶颈。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel专访时表示,随着GPU短缺问题告一段落,AI发展与成长短期内不再受到限制,企业忍不住砸重金打造数据中心等基础设施,以跟上AI发展趋势。AI处理大量数据时相当耗能,因此电力供应已是未来左右AI
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据日经新闻报道,软银集团旗下ARM计划在英国总部成立AI芯片部门,目标是在2025年春季前准备好原型并正式发布,并将于当年秋季开始由合同制造商进行大规模生产。此举是软银集团首席执行官孙正义斥资640亿美元推动将该集团转型为AI巨头计划的一部分。目前,ARM、软银和台积电均拒绝对此报道发表评论。在孙正义的AI革命愿景下,软银的目标是将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域 —— 将AI、半导体和机器人技术结合在一起,以刺激各个行业的创新,能够处理大量数据的AI芯片是该项目的核心。作为最终用户,软银将
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得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增,全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元,英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。
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这几年,Intel以空前的力度推进先进制程工艺,希望以最快的速度反超台积电,重夺领先地位,现在又重申了这一路线,尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺,在未来巩固自己的领先地位。目前,Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标,Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。其中,Intel 3作为升级版,应用于服务器端的Sierra Forest、Granite Rapids,将在今年陆续发布,其中前者首次采用纯E核设计,最多288个。In
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据外媒报道,苹果公司计划在今年通过其自研芯片为数据中心提供动力,以支持即将推出的人工智能功能。报道称,据知情人士透露,苹果公司正在将其自研芯片部署到能够处理苹果设备高级人工智能任务的云计算服务器中。这些芯片据说与苹果Mac电脑所使用的芯片类似,具有强大的计算能力。同时,报道还指出,一些较为简单的人工智能相关任务将会在设备上直接处理,以提高效率和响应速度。
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估计谁也想不到,在2024年一台顶配的iPad Pro已经需要接近三万块才能拿下(加上Apple Pencil Pro、新款妙控键盘以及Apple Care+)。毕竟在大多数消费者的认知中,平板电脑的价格往往比手机要便宜一些,哪怕是定位稍高一些的平板电脑也不过在四五千元左右,像2024款iPad Pro这种起步9000元的产品,在整个市场中实属罕见,甚至可以说只有苹果敢定这个价格。(图片来源:苹果官网)在文章正式开始之前,小雷先跟大家简单介绍一下两款iPad Pro的价格,11寸版本的起售价为8999元(
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上个月英特尔晶圆代工宣布完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作。随后开始在Fab D1X进行校准步骤,为未来工艺路线图的生产做好准备。
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据彭博社、英国《金融时报》和路透社等多家外媒援引消息称,美国进一步收紧了半导体限制,撤销了半导体巨头高通和英特尔向华为供应芯片的许可权。美国商务部同日证实,已“撤销了对华为的部分出口许可”,但没有透露哪些美企受到影响。而在4月份,华为才发布了首款支持人工智能的笔记本电脑MateBook X Pro,搭载英特尔全新酷睿Core Ultra 9处理器。有消息人士透露,针对华为的最新举措将对华为智能手机及笔记本电脑的芯片供给产生直接影响。但美国方面认为这是阻止中国开发先进人工智能的关键之举。该决定是美国在对向华
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当地时间5月7日,苹果推出最新一代自研电脑芯片M4,搭载于新款iPad Pro首发。据称,M4拥有Apple有史以来最快的神经引擎,每秒能够执行高达38万亿次操作,这比当今任何AI PC的神经处理单元都快。苹果表示,神经引擎与CPU中的下一代机器学习加速器、高性能GPU和更高带宽的统一内存一起,使M4成为一款极其强大的AI芯片。图片来源:苹果官网M4拆解:280亿个晶体管+3nm+LPDDR5X+多达10核CPU从内部构建来看,M4由280亿个晶体管组成,仅比M3的晶体管数量稍多;从工艺节点来看,该芯片采
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IT之家 5 月 7 日消息,在今日晚间的新品发布会上,苹果 M4 芯片发布,将由 2024 款 iPad Pro 首搭。苹果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造,总计集成 280 亿只晶体管,拥有全新显示引擎,采用 4 大核 + 6 小核 CPU,号称 CPU 速度比 M2 提升高达 50%。苹果 M4 芯片还搭载 10 核 GPU,相比 M2 速度提升 4 倍(渲染性能),首次为 iPad 带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色
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2024年第一季度全球半导体销售额达到1377亿美元,比2023年同期增长15.2%,但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月销售额较2024年2月下降了0.6%。月度销售额由世界半导体贸易统计(WSTS)组织编制,代表了一个三个月的移动平均值。SIA代表了99%的美国半导体行业收入和将近三分之二的非美国芯片公司。SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗(John Neuffer)表示:“2024年第一季度全球半导体销售额显著高于去年同期,但从月度和季度角度看略有下降,这反映了正常的季节性趋势。”“预
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据《台湾经济日报》报道,英伟达、AMD两家公司重视高性能计算(HPC)市场,包下台积电今明两年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能,台积电对AI相关应用的发展前景充满信心,该公司总裁魏哲家在4月份的财报会议上调整了AI订单的预期和营收占比,订单预期从原先的2027年拉长到2028年。台积电认为,服务器AI处理器今年贡献营收将增长超过一倍,占公司2024年总营收十位数低段百分比,预计未来五年服务器AI处理器年复合增长率达50%,2028年将占台积电营收超过20%。全球云服务
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历经疫情期间的芯片荒之后,欧洲国家开始砸钱投资半导体领域,台积电也已承诺赴德国设厂,引发市场高度关注。专家分析指出,除了高成本之外,人员管理、劳资关系与文化差异才是最需要担忧的事情。日经亚洲评论报导,目前欧洲半导体占全球产能约8%,比90年代10%还要低,更别提1990年代欧洲曾占当时的先进技术44%产能,目前亚洲已经囊括高达90%以上先进制程的产量,比例相当悬殊。台积电与英飞凌、博世及恩智浦在欧洲成立合资企业兴建12至28纳米的晶圆厂,主要用来满足当地车用半导体的需求,然而欧洲设厂的成本远比亚洲还要高,
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4 月 27 日消息,Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示,将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2,配备 12 个内存通道,改进性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 内存控制器数量将增加 33%,内存带宽将增加多达 50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ,计划在 2025 年发布,拥有 256 个核心,采用台积电的 3nm(3N)工艺蚀刻。附上路线图如下:AmpereOne-3 将采用改进后的
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近日,据国家统计局数据显示,3月份,规模以上工业增加值同比实际增长4.5%(增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率)。从环比看,3月份,规模以上工业增加值比上月下降0.08%。1—3月份,规模以上工业增加值同比增长6.1%。其中,集成电路在3月份的产量达到362亿块,同比增长28.4%,创下历史新高。从季度来看,今年一季度(1-3月),全国集成电路产量达981亿块,同比增长40%。随着国产化浪潮持续推进,近年来中国集成电路产业本土化趋势明显,国产芯片数量不断提升。国家统计局数据显示,2023年中国的集成电
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