- 7月5日，苏州国芯科技发布公告称，量子密码卡已于近日在公司内部测试中获得成功。 据悉，这款高速量子密码卡由国芯科技、合肥硅臻合芯片技术有限公司合作研发，基于国芯科技CCP903T高性能密码芯片、合肥硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组。 CCP903T高性能密码芯片是国芯科技自主研发设计、全国产化生产的密码安全芯片，内部以C*CORE C9000 CPU为核心，集成各种高速密码算法引擎、安全防护机制、高速通信接口等，通过国家密码管理局二级密码安全芯片的安全认证。 合肥硅臻QRNG25SPI
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量子 芯片
- 7月4日消息，自从开始自主研发芯片以来，苹果已经取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等几乎所有产品都开始搭载自家处理器。不过，苹果现在似乎正集中力量改进Mac芯片，而iPhone等产品所用芯片的改进速度则在放缓。 苹果自主研发的Mac芯片无疑撼动了个人电脑处理器行业，提振了该公司台式机和笔记本电脑的销量，并促使竞争对手不断寻找新的解决方案。 在过去一年半的时间里，苹果推出了五种主要类型的Mac芯片，从M1到M1 Ultra再到M2。但苹果资深爆料专家马克·古尔曼（Mark Gurman
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芯片 苹果 Mac
- 此前曾预测，苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，苹果的iPhone 5G基带芯片研发似乎遇到了挫折，因此高通将成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%，而不是此前预计的20%。
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苹果 自研 iPhone 5G 基带 芯片 高通
- IT之家 6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在湖北武汉经开区举办，本届大会主题为“融合创新、绿色发展 —— 打造中国汽车产业新生态”。据上证报报道，在 6 月 28 日举办的大会主论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东发表致辞说，电子信息制造业和汽车制造业作为我国经济发展的两大重要支柱产业，发展迅速，供应链的辐射带动作用大，其中的支点就是汽车芯片。因为历史性周期性的市场需求、全球范围的集成电路供应紧张、国际国
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新能源 智能汽车 芯片
- IT之家 6 月 29 日消息，据路透社报道，一家追踪芯片行业假冒和欺诈行为的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。美国公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起电汇欺诈案件报告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 总裁 Mark Snider 表示，寻找芯片的公司正试图从一些分销商处获得芯片（但这些芯片无法通过正规授权和审查），并为从未交付的商品支付资金。他说，报告是自愿的，大多数电汇欺诈都是由中国的芯片经纪人操持的。据行
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芯片 供应链
- 芯研所6月29日消息，据韩国媒体报道称，三星将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。在此之前这家韩国科技巨头在向更小的工艺节点转移时出现了很多产量问题，以至于影响了它的一些最大客户的业务，如高通公司，该公司现在正考虑将台积电用于未来的移动芯片。NVIDIA在处理了Ampere GPU的良品率问题和相对较低的能源效率后，正为其下一代产品选择台积电，这些GPU原本是在三星的8nm工艺节点上制造的。来自韩国当地媒体的报道显示，三星正准备宣布开始3纳米的批量制造，可能最快
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三星 5nm 芯片
- 苹果全球开发者大会（WWDC）于北京时间2022年6月7日凌晨1点如期举办，虽然苹果发布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反响平平，但是这次全新推出的M2芯片，可谓赚足了关注。自从苹果于2020年11月11日发布M1芯片以来，在移动SoC领域苹果成了毫无疑问的王者：M1屠榜各大移动SoC性能天梯图，和传统的高通以及联发科芯片甚至拉开了倍数的性能差距。随后一年发布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架构这种高性能桌面级CPU，PC芯片市场似乎大有重新
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Apple M1 M2 SoC x86
- IT之家 6 月 22 日消息，6 月 17 日，搭载 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受订购，9999 元起，将从 6 月 24 日（周五）起正式发售。现在，这款笔记本的评测已经解禁。整体来看，新款MacBook Pro 13 为旧瓶装新酒，将原来的 M1 芯片升级至 M2。虽然其名为MacBook Pro，但更像是 MacBook Air 主动散热版。新款MacBook Pro 13 最大的亮点莫过于M2 芯片，相比 M1 ，M2 仍为8 个 CPU 内核，但最高有10 个 GP
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MacBook Pro 13 M2 M1 Max
- 毫无疑问，如今国内芯片厂商面前最大的障碍就是EUV光刻机，不过EUV光刻机是研制先进芯片的一条路径，但并非唯一解。 对于国内厂商来说，当前在3D NAND闪存的发展上，就因为不需要EUV机器，从而找到了技术追赶的机会。而在DRAM内存芯片领域，尽管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可来自浙江海宁的芯盟则开辟出绕过EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技术的3D 4F2 DRAM架构问世。他指出，基于HITOC技术所开发的全新架构3D 4F2
DRA
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芯片 EUV 光刻机
- 苹果M1凭借着强大的性能，一经推出就惊艳全网。而这款性能强大的处理器，在市场中的表现也非常惊艳。根据市调机构Strategy Analytics提供的数据显示，在2021年的ARM架构笔记本中，苹果一家独占90%收入。而从IDC数据来看，2021年全球PC出货量约3.488亿部，其中Chromebook 3700万部，苹果MacBook系列2777.5万部，苹果为8%，谷歌为10.6%。到了2022年第一季度，苹果出货量反超谷歌2.5%个点。
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苹果 M1
- 据国外媒体报道，苹果正在研发下一代的入门级iPad，内部代号J272，搭载A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕较当前的版本会略大，预计为10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是苹果在2020年推出，当年推出的iPhone 12系列智能手机率先搭载，并不是苹果最新的A系列处理器。但下一代的iPad搭载A14仿生芯片，也并不意外，苹果当前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品发布会上推出的第9代iPad，搭载的A13仿生芯片，也不是当时苹果推出的最新款A系列处理器。下一代iPad采用U
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iPad A14 芯片 屏幕 5G和USB-C
- 在人工智能和机器学习应用数据处理的强劲需求下，大规模并行计算迅速兴起，导致芯片复杂性呈现爆炸式增长。这种复杂性体现在 Cerebras 晶圆级引擎（如下图）等设计中，该设计是一种平铺多核、多晶片设计，将晶体管数量增加至数万亿个，拥有近百万个计算内核。 人工智能 （AI） SoC 的市场持续增长，竞争也日趋激烈。半导体公司根据性能、成本和灵活性，来找到自己的定位，并不断自我优化，从而导致了新型多核架构的爆发式增长。系统架构师正在尝试不同的方法，希望可以将这种复杂性转化为竞争优势。 在所有复杂性来源
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- 2022年6月10日，长安汽车旗下新款纯电动微型汽车长安LUMIN车型正式发售。这款车型被车友亲切地称为“糯玉米”，新车从外观到内饰都充满了“卡哇伊”的调调，以可爱而又迷人的造型，智慧且人性的配置打动了大量粉丝。长安LUMIN由长安EPA0全新纯电平台所打造，具备了宽敞舒享、硬核出众、纯电超强为核心的三大特点，在满足消费者需求的同时，更是重塑A00级市场的新格局。微型纯电动车在新能源汽车中始终占据着至关重要的位置。根据中国乘用车联席会数据显示，2021年，我国微型纯电车的销量在纯电乘用车中销量占比高达33
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LTE Cat.1 芯片
- 半导体周要闻2022.5.23- 2022.5.271. 中国半导体TOP 25榜单去年虽然面临着疫情、缺芯、涨价等各种不确定性因素，但是2021年半导体行业景气度高涨，终端智能化需求和供应链本土化趋势越发明显，中国半导体供应商也迎来了发展良好的一年。Gartner最近发布了中国前25名半导体供应商的排名情况。下图是Gartner统计的中国前25名半导体供应商排名（仅供参考，如有不同意见，欢迎文末留言）。整体来看，前十名的企业营收都已达10亿美元左右，即使是第25名的厂商营收也在5亿美元左右，这说明了中国
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半导体 市场 台积电 chiplet 芯片
- 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示， 高通未来会采用多元化代工策略。针对英特尔进入代工市场，Palkhiwala表达了积极态度，表示如英特尔技术路线图执行顺利，并且能提供恰当的代工商务合作条件，高通也将对合作持开放态度。高通表示， 其长期以来采用的多元化代工策略，有效的应对了过去几年的代工价格上涨，未来还会继续采用这种策略。Palkhiwala表示，高通可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星都为高通代工，并且在这两个企业
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