在上周的苹果发布会中，由两块M1 Max芯片互联而成的M1 Ultra芯片正式亮相，凭借最高20核CPU+64核GPU的王炸配置震惊四座，其GeekBench跑分结果甚至超过了XEON W。不过近日有网友爆料，M1 Ultra芯片仍留有互联接口，能完成2×2的M1 Max芯片互联。推特爆料图不过，苹果曾在发布会上宣布M1 Ultra将是M1家族的最后一颗芯片，接下来就是M2家族了。该款芯片于新款桌面主机Mac Studio一同发布，64GB内存+1TB存储起价29999元，苹果称其性能相比顶配MacBoo
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英特尔详述了斥资逾330亿欧元提振欧洲芯片制造业的计划，这是未来十年向该领域注入800亿欧元的更广泛投资计划的第一阶段。在一场新闻发布会上，英特尔解释称，其投资旨在通过大幅扩张其制造能力，帮助平衡全球半导体供应链，并为使价值链的各个部分更紧密地结合在一起，以及提高欧洲的应变能力奠定基础。该公司于2021年9月首次披露了其庞大的欧洲支出计划。在最新的公告中，它透露了将如何花费最初的330亿欧元。其中的170亿欧元被投入到德国马格德堡的两家新半导体工厂——该国的基础设施和供应商、客户的生态系统使之成为建立新中
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昨日凌晨的苹果春季发布会上，苹果发布了最强的 “M1 Ultra”芯片。在大会上，苹果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的参数，比如：晶体管数量1140亿颗；20核CPU（16 个高性能内核和 4 个高效内核）；最高64核GPU；32核神经网络引擎；2.5TB/s数据传输速率；800GB/s内存带宽；最高128GB统一内存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一个游戏规则改变者，它将再次震撼 PC 行业。通过将两个M1 Max 芯片与我们的 UltraFusion 封装架构相连接，我们能够将 A
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1. 提前预定五年产能，全球半导体硅片进入黄金期！根据SEMI发布的数据显示，2021年全球硅片的出货量同比增加了14%，总出货量达到141.65 亿平方英寸（MSI），收入同比增长了13%，达到126.2亿美元。 目前，包括长江存储和武汉新芯等客户，都与沪硅旗下的上海新昇签订了2022年至2024年的长期供货协议。其中，2022年1-6月预计交易金额分别为1.55亿元、8000万元，而2021年1-11月上述公司的交易金额分别为1.43亿元、1.03亿元。2. 2021 年中国集成电路销售额首
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前天的苹果春季发布会文章下面，大家都在吐槽iPhone SE3涨价问题，对于苹果真正的「王炸」——M1 Ultra，却没有太多关注。今天就和大家聊一聊，这款面向生产力领域的「地表最强消费级ARM芯片」。它的出现，可能要革传统台式机命了。秒天秒地的性能去年M1 Max推出之时，我们已经为它的强悍感到震惊，万万没想到，苹果还能再进一大步。M1 Max拥有10核CPU、32核GPU，最高内存64GB，晶体管数量达到夸张的570亿。而M1 Ultra是它的两倍，拥有20核CPU，64核GPU，最高内存128GB，
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苹果召开2022 年春季新品发布会发布了全新配色的iPhone 13和iPhone 13 Pro、全新iPhone SE、M1 Ultra 芯片以及Mac Studio 和Studio Display 共6 款新品。iPhone 13 和iPhone 13 Pro 将于本周五开始预定，3 月18 日发货。小屏旗舰新iPhone SE， 扩大 iPhone 系列价格区间 iPhone SE 3扩大iPhone 价格区间至中低价格带，A15 芯片搭载和5G 支持是核心特色。根据Omdia 数据，iPhone
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本报记者秦枭北京报道 俄罗斯与乌克兰之间的冲突正牵动着石油、粮食、芯片等全球多个行业。日前，欧美一些国家宣布对俄罗斯进行制裁，主要芯片和科技公司也纷纷宣布停止对俄罗斯的业务。与此同时，乌克兰作为全球最大的电子特气（电子特种气体，又称电子气体，主要有氖、氪、氙等，是半导体核心材料之一）供应地，此次冲突是否会影响相关气体的供应并对半导体产业形成冲击，引发各方关注和担忧。 多位业内人士对《中国经营报》记者表示，俄罗斯与乌
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苹果2022年春季新品发布会主题为“Peek performance”，已宣布将在太平洋时间3月8日上午10点，也就是北京时间周三凌晨2点开始，将推出支持5G网络的iPhone SE等诸多新品。
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北京时间3月9日凌晨，苹果通过线上举行主题为“高能传送”的春季新品发布会。推出iPhone 13四系列、iPhone SE三代、新iPad Air、以及M1 Ultra和Mac Stuido等6款新品。从产品定位上看，此次春季发布会是历年中最重要的一次，6款新品搭载不同芯品，今天就让我们来盘点下。新品有哪些变化？哪些新品搭载了新的芯片？· iPhone 13四系列推出全新配色：苍岭绿；· A15芯片加持全新iPhone SE；· iPad Air第五代配上了 iPad Pro 同款的 M1 芯片，前置摄像
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3月8日消息，芯片制造行业的摩尔定律已经快要触及物理极限和经济极限。虽然芯片制造商还能继续压缩芯片上的晶体管尺寸，但制造最先进芯片的成本一直在增加，每个晶体管的生产成本已经停止下降，现在正在开始上升。在芯片技术发展的早期阶段，英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)曾在1965年作出假设，集成电路上的元件数量将每年翻一番，后来被修正为大约每两年芯片上的晶体管数量会增加一倍。这就是现在众所周知的摩尔定律。几十年来，芯片行业一直在进步，制造出一度难以想象的设备，然后按着摩尔定律稳步推进。苹果公司
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2022年会有更多的厂商进入5nm节点，除了苹果之外，AMD今年推出的Zen4处理器也会升级台积电5nm，具体产品就是锐龙7000，最快9月份之前就上市了，不过这一代处理器的成本大增，因为5nm代工价格实在是太贵。 根据之前乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）发布的一篇报告，台积电7nm工艺代工的12英寸晶圆价格要9300美元左右，5nm工艺代工价格则要17000美元左右，3nm工艺将进一步增加到30000美元。 AMD的Zen4升级到了5nm工艺，理论上成本增加将近一倍，而且这
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3月6日消息，据MacRumors消息，在苹果春季发布会之前，M2芯片的规格信息进一步得到确认。 一位“开发人员”告诉彭博社的Mark Gurman，最近几周，苹果一直在多款Mac上测试一款具有八核CPU和10核GPU的芯片，这款芯片正是M2芯片。 消息称，苹果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的机器上测试这款新芯片。macOS 12.3预计会在不久后发布，并在新款Mac上预装。macOS 13预计会在6月在WWDC上进行预览。 M2芯片预计将首先用于更新款
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2020年9月，“雄心勃勃”的英伟达宣布将以400亿美元的价格收购Arm，收购拟约在18个月内完成。回到根本，并购交易是否能够被通过，很多时候它还是彼此之间的利益博弈，当然还有政府机构的监管。
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3月2日消息，今天，英特尔、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。 据报道，创始公司批准了UCIe 1.0规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)行业标准。 这套标准将
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3月2日消息，意大利最近出炉的一份法令草案显示，意大利计划在2030年前拨出逾40亿欧元（约合46亿美元）的资金用于推动当地芯片制造业发展，目的是吸引来自英特尔等科技公司的更多投资。 意大利正试图说服英特尔投资数十亿欧元，在当地建设一家先进的芯片制造厂，使用创新技术来制造芯片成品。 去年12月份有报道称，意大利政府准备向英特尔提供公共资金和其他优惠条件，预计10年内的总投资规模将达到80亿欧元(90亿美元)左右。 为推动当地芯片制造业的发展，意大利还在与意法半导体公司、美商休斯电子材料公司以及即
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m1 ultra 芯片介绍
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