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m1 ultra 芯片 文章 进入m1 ultra 芯片技术社区

2800 亿美元不够，美国商务部长呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主导全球芯片

  • IT之家 2 月 23 日消息，根据彭博社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）认为，2800 亿美元不足以推动美国在半导体领域取得世界主导地位，并呼吁推动第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特尔的 IFS Direct Connect 2024 代工活动，表示美国要成为世界芯片强国，联邦补贴是必不可少的。雷蒙多认为美国有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以继续为半导体行业的国内举措提供资金。雷蒙多在周三的演讲中说：我认为，如果我们想引领世界，就必须继续加大投资，而这就需要第
  • 关键字： 芯片  芯片法案  半导体  美国  

小米14 Ultra发布：全面Ultra，见证新层次

  • 近日，小米召开主题为“新层次”的新品发布会，正式推出了小米14 Ultra手机。新机搭载第三代骁龙8移动平台，集小米领先技术于一身，带来全方位跨越的新一代专业影像旗舰，让真实有层次。智能体验新层次小米14 Ultra搭载了第三代骁龙8移动平台，该平台集终端侧AI、强悍性能和能效于一体。相较上一代平台，第三代骁龙8的Hexagon NPU AI性能提升高达98%，能效提升高达40%；全新的Kryo CPU最高主频高达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；Adreno GPU的图形渲染速度也有25%的
  • 关键字： 小米  Ultra  骁龙8  

第三代骁龙8助力Xiaomi 14 Ultra定义移动影像新层次

  • 2月22日，小米召开Xiaomi 14 Ultra暨“人车家全生态”新品发布会，正式发布全新Xiaomi 14 Ultra。搭载第三代骁龙8移动平台的龙年开年旗舰Xiaomi 14 Ultra，全面定义了未来移动影像新层次，并在性能、连接、音频等方面带来出色体验。  Xiaomi 14 Ultra搭载第三代骁龙8，带来巅峰性能和卓越能效表现。第三代骁龙8采用4nm制程工艺，其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均实现了大幅提升，赋能极致流畅的日常使用体验。第三代
  • 关键字： 骁龙8  Xiaomi 14 Ultra  移动影像  

三星启动新的半导体部门，旨在开发下一代AGI芯片

  • 据报道，三星已在硅谷成立了一个新的半导体研发组织，旨在开发下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因为他们决定抓住潜在的“黄金矿藏”与AGI半导体部门一拥而上，比其他公司更早 三星电子，特别是其铸造部门，在扩大半导体能力方面正在迅速进展，公司宣布新的下一代工艺以及最终的客户。然而，在人工智能时代，与像台积电这样的竞争对手相比，三星在AI方面没有取得显著进展，因为该公司未能引起像NVIDIA这样的公司对半导体的关注，但看起来这家韩国巨头计划走在前面，随着世界转向AGI主导的技术领域。相关故事报告显示去年销售
  • 关键字： 三星，AGI，芯片  

三星Exynos 2500芯片试产失败：3nm GAA工艺仍存缺陷

  • 最新报道，三星的3nm GAA生产工艺存在问题，原计划搭载于Galaxy S25/S25+手机的Exynos 2500芯片在生产过程中被发现存在严重缺陷，导致良品率直接跌至0%。报道详细指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工艺下的生产质量问题，未能通过三星内部的质量检测。这不仅影响了Galaxy S25系列手机的生产计划，还导致原定于后续推出的Galaxy Watch 7的芯片组也无法如期进入量产阶段。值得关注的是，Exynos 2500原计划沿用上一代的10核CPU架构，升级之处在于将采用全新的
  • 关键字： 三星  Exynos  芯片  3nm  GAA  

芯片股熄火施压大盘，英伟达一度跌超4%，中概大涨傲视群雄

  • 美股前几周大涨的主要动力芯片股暂时熄火，拖累两大美股指周二险些未能成功反弹。连日创历史新高的英伟达跌落纪录高位。花旗策略师新近报告警告，科技股面临大抛售的风险，认为从仓位看，投资者对科技股非常看好，以至于任何抛售都可能触发更大范围的崩盘。而中概股傲视群雄，周二强势上攻。在中国证监会提出暂停新增转融券等加强监管举措、中央汇金公告继续加大力度增持后，在美上市热门中概股追随周二A股暴力反弹的势头，表现远胜大盘。三家新能源车车企表现突出，均涨超10%。理想汽车被德意志银行将评级从持有上调至买入，并将目标价设为41
  • 关键字： 芯片  英伟达  

测试发现三星Galaxy S24 Ultra钛合金用料不及iPhone 15 Pro Max

  •  2 月 6 日消息，和 iPhone 15 Pro Max 一样，三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了钛合金框架，以提升手机的耐用性和轻量化程度。然而，两款手机的钛合金含量和品质却并不相同。知名 Youtube 科技频道 JerryRigEverything 通过火烧测试，揭示了其中的奥秘。此前，JerryRigEverything 已经对 iPhone 15 Pro Max 进行了同样的测试，发现其钛合金框架在高温灼烧下依然完好无损。这并不令人意外，因为测试所用的熔炉温度不足以熔
  • 关键字： 三星  Galaxy S24 Ultra  钛合金  Phone 15 Pro Max  

消息称三星 3nm GAA 工艺试产失败，Exynos 2500 芯片被打上问号

  •  2 月 2 日消息，根据韩媒 DealSite+ 报道，三星的 3nm GAA 生产工艺存在问题，尝试生产适用于 Galaxy S25 / S25+ 手机的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。报道指出由于 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续 Galaxy Watch 7 的芯片组也无法量产。此前报道，Exynos 2500 将沿用上一代的 10 核 CPU 架构，同时引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
  • 关键字： 三星  3nm GAA  Exynos 2500 芯片  

英特尔超越三星，重返半导体行业榜首

  • 根据Counterpoint Research的数据，2023年，由于企业和消费者支出放缓，全球半导体行业营收同比下降了8.8%，下降至5213亿美元。不仅再次受到周期性变化影响，而且遭遇了史无前例的重大挑战 —— 存储器收入下降37%，是半导体市场降幅最大的领域；非存储器收入表现相对较好，下降了3%。因此，英特尔超越三星成为世界上最大的半导体芯片制造商。Gartner认为，英特尔之所以能占据榜首，是因为三星受到了内存组件疲软的打击：2023年，三星半导体芯片部门的营收从2022年的702亿美元
  • 关键字： 英特尔  三星  半导体  芯片  

三星新设内存研发机构：建立下一代3D DRAM技术优势

  • 三星称其已经在美国硅谷开设了一个新的内存研发（R&D）机构，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。该机构将在设备解决方案部门美国分部（DSA）的硅谷总部之下运营，由三星设备解决方案部门首席技术官、半导体研发机构的主管Song Jae-hyeok领导。全球最大的DRAM制造商自1993年市场份额超过东芝以来，三星在随后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市场份额要明显高于其他厂商，但仍需要不断开发新的技术、新的产品，以保持他们在这一领域的优势。三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32 Gb
  • 关键字： 三星  内存  DRAM  芯片  美光  

芯片双雄英伟达、AMD连创新高，特斯拉重挫超10%

  • 标普再创历史新高，芯片双雄英伟达、AMD连创新高，特斯拉重挫超10%拖累纳指
  • 关键字： 芯片  英伟达  AMD  特斯拉  

OpenAI首席执行官本周访韩，预计将与SK集团会长讨论AI芯片合作

  • 1 月 22 日消息，随着企业和消费者对人工智能（AI）应用兴趣的日益浓厚，对人工智能芯片的需求也在强势上涨。因担心人工智能芯片短缺，美国 AI 初创公司 OpenAI 正在讨论解决方案，促使以 OpenAI 为代表的 AI 研发企业开始考虑走上自己生产 AI 芯片的道路。根据多家外媒的报道，OpenAI 希望成立一家芯片制造公司，因此 OpenAI CEO 萨姆・阿尔特曼（Sam Altman）正在说服更多潜在投资者加入这一计划。韩国东亚日报称，阿尔特曼本周访问韩国首尔，期间可能同 SK 集团会长崔泰源
  • 关键字： OpenAI  SK  AI  芯片  

采用Corning® Gorilla® Armor，三星 Galaxy S24 Ultra开创耐用性和视觉清晰度新标准

  • 康宁，纽约州——康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）和三星电子有限公司于2024年1月17日宣布，三星的Galaxy S24 Ultra设备将采用康宁的新型Corning® Gorilla® Armor盖板材料。大猩猩Armor具有无与伦比的耐用性和视觉清晰度，能在阳光下提供更丰富的显示效果，并能更好地防止日常磨损造成的损坏。“康宁的大猩猩®玻璃与Galaxy S系列一起推动了创新，并在实现更高的耐用性方面取得了重大进展，”三星电子执行副总裁兼移动体验业务机械研发团队主管 Kwang
  • 关键字： Corning  三星  Galaxy S24 Ultra  视觉清晰度   

谷歌或选择放弃三星，倾向于台企制造下一代Tensor和AI芯片

  • 谷歌去年带来了Tensor G3，是首款支持AV1编码的智能手机SoC，用在旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不过Tensor G3与高通第三代骁龙8及联发科天玑9300相比实在差得太多，性能差距更一步拉大，表现让人失望，也迫使谷歌去寻找新的出路，将目光投向了中国台湾。据相关媒体报道，谷歌已经决定为Tensor系列寻找新的半导体代工厂，并已经与部分企业接触，比如京元电子就获得了部分订单。传闻京元电子还得到了谷歌的投资，以确保制造过程中稳定且持续的供应，预计今年年中就会启动测试流程。除了Te
  • 关键字： 谷歌  三星  台企  Tensor  AI  芯片  

苹果Vision Pro细节再曝光：将搭载10核GPU版M2芯片

  • 苹果上周一已在官网宣布，起售价3499美元的Vision Pro将于太平洋时间1月19日凌晨5点开始在美国市场接受预订，2月2日正式上市。而随着预订及上市时间的临近，有关苹果这一全新产品的更多消息也在逐步涌现，尤其是此前尚未公布的细节信息。根据长期关注苹果的彭博社资深记者Mark Gurman最新透露 —— Vision Pro所搭载的M2芯片，将是8核CPU、10核GPU版，也就是M2芯片中的高端版本。不过考虑到它的售价，似乎也应如此。
  • 关键字： 苹果  Vision Pro  GPU  M2  芯片  
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