- IT之家7 月 13 日消息,据 The Register 报道,为了建立能够与三星和台积电抗衡的晶圆代工业务,英特尔正积极从三星和台积电等竞争对手中聘请高管和资深员工。据领英资料显示,Suk Lee 目前在英特尔代工业务中担任生态系统技术办公室的副总裁,在此之前,其在台积电工作了 13 年,最后的头衔是设计基础设施管理部门副总裁。Michael Chang 在英特尔代工业务中担任客户支持副总裁,此前在台积电工作了 31 年,最后的头衔是先进技术解决方案总监。去年 6 月,英特尔首次高调聘用外部人员 Ho
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intel 台积电 三星 晶圆代工
- 英特尔近期于美国檀香山举行的年度VLSI国际研讨会,公布Intel 4制程的技术细节。相较于Intel 7,Intel 4于相同功耗提升20%以上的效能,高效能组件库(library cell)的密度则是2倍,同时达成两项关键目标:它满足开发中产品的需求,包括PC客户端的Meteor Lake,并推进先进技术和制程模块。 英特尔公布Intel 4制程的技术细节。对于英特尔的4年之路,Intel 4是如何达成这些效能数据? Intel 4于鳍片间距、接点间距以及低层金属间距等关键尺寸(Critic
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Intel 4 制程技术 FinFET Meteor Lake
- 近日,英特尔宣布Habana® Gaudi®2深度学习处理器在MLPerf行业测试中表现优于英伟达A100提交的AI训练时间,结果突显了5月在英特尔On产业创新峰会上发布的Gaudi2处理器在视觉(ResNet-50)和语言(BERT)模型上训练时间的优势。英特尔公司执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理 Sandra Rivera表示:“非常高兴能与大家分享Gaudi 2在MLPerf基准测试中的出色表现,我也为英特尔团队在产品发布仅一个月取得的成就感到自豪。我们相信,在视觉和语言模型中提供领先的性
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Habana Gaudi2 AI训练 Intel
- 据消息显示,一名用户现已拿到英特尔 i9-13900KS的ES3版本,比之前流出的ES1版本更新。这款i9-13900KS的ES3版本为8大核+16小核设计,可以实现大核心单核睿频 5.5GHz,多核睿频5.3GHz。CPU-Z跑分单核880+,多核1W5+。另外,英特尔13代酷睿将于下半年发布,英特尔现已确认该系列处理器将采用intel 7工艺,最高24核32线程,拥有增强超频功能,与12代酷睿平台兼容。13代酷睿将支持ETVB超频模式,在该超频模式下,13代酷睿Raptor Lake可能会有一个型号,
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intel CPU
- 对于芯片厂商而言,光刻机显得至关重要,而ASML也在积极布局新的技术。据外媒报道称,截至 2022 年第一季度,ASML已出货136个EUV系统,约曝光7000万个晶圆已曝光。按照官方的说法,新型号的EUV光刻机系统 NXE:3600D将能达到93%的可用性,这将让其进一步接近DUV光刻机(95%的可用性)。数据显示,NXE:3600D系统每小时可生产160个晶圆 (wph),速度为30mJ/cm,这比 NXE:3400C高18%。二正在开发的 NXE:3800E系统最初将以30mJ/cm的速度提供大过1
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ASML Intel 2nm工艺
- 台积电在北美技术论坛上公布了新的制程路线图,定于2025年量产2nm工艺,其采用Nanosheet(纳米片电晶体)的微观结构,取代FinFET。期间,台积电甚至规划了5种3nm制程,包括N3、N3E、N3P、N3S和N3X,要在2025年前将成熟和专业化制程的产能提高50%,包括兴建更多的晶圆厂。显然,作为产能提升以及兴建晶圆厂的关键核心设备,EUV光刻机少不了要采购一大批。台积电表示,计划在2024年引入ASML的新一代EUV极紫外光刻机。此前,Intel曾说自己是第一个订购ASML下一代EUV光刻机的
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台积电 Intel 三星 ASML EUV光刻机
- Intel前不久在VLSI大会上介绍了Intel的“4nm EUV”工艺,这两天媒体曝出了更多的料,HP高性能库的密度可达1.6晶体管/mm2,是目前Intel 7工艺的2倍,高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2,接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。与Intel
7工艺相比,在同样的功耗下“4nm EUV”工艺频率提升21.5%,功耗降低了40%。改用EUV光刻机之后,“4nm
EUV”工艺良率也高了,生产制造也更简单了,不用多次曝光了,工艺步骤减少了5%,光罩数减少了20%,也
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Intel 14代酷睿 苹果M2
- 方案描述:本方案采用Intel Atom系列Z5XXP+US15W芯片组方案,通过PCIE、LPC总线连接Xlinx FPGA,与汽车电子系统连接,配合显示模块和音频模块,可完成高性能低功耗的X86结构的车载娱乐系统. 车载信息娱乐解决方案中采用英特尔? 凌动? 处理器以允许汽车开发人员创建单一通用的硬件和软件平台,以: ? 降低开发成本 ? 简化设计复杂性 ? 加快上市时间 ? 在软件中实现更多的选项和创新 ? 简化产品更新 运用英特尔强大的可互操作开发环境和宽广的第三方生态系统(英
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Intel Atom Z5XXP 车载娱乐
- OpenVINO是英特尔基于自身现有的硬件平台开发的一种可以加快高性能计算机视觉和深度学习视觉应用开发速度工具套件,支持各种英特尔平台的硬件加速器上进行深度学习,并且允许直接异构执行。 支持在Windows与Linux系统,Python/C++语言。主要特点:在Intel平台上提升计算机视觉相关深度学习性能达19倍以上解除CNN-based的网络在边缘设备的性能瓶颈对OpenCV,OpenXV*视觉库的传统API实现加速与优化基于通用API接口在CPU、GPU、FPGA等设备上运行加上OpenVINO工具
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openvino Intel
- 前段时间网上曝光了Intel Arc(锐炫)品牌的Alchemist(DG2)移动显卡的PPT,根据PPT显示未来Intel在移动平台的独立显卡共被划分为5个SKU、4种显存配置。近日该系列显卡其中之一的显存芯片布局照片也被曝光,从照片上来看,其型号为DG2-512EU,共有6个三星K4ZAF325BM-HC16内存模块。从三星的产品目录来看,这款GDDR6内存模块的容量为2GB,速率为16Gbps,也就是说这款显卡的显存容量为12GB,显存位宽为192,并且有384GB/s的带宽。根据Intel的规划来
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GDDR6X GDDR6 Intel 三星 显存
- 美超威(Supermicro)为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色运算技术等领域的全球领导者,将为适用于高需求云端游戏、媒体交付、AI和ML工作负载的两款搭载Intel的全新加速器提供支持,让客户能运用Intel和Intel Habana最新推出的加速技术进行部署。Supermicro总裁暨执行长梁见后(Charles Liang)表示,Supermicro持续与Intel和Habana Labs密切合作,提供一系列支持Arctic Sound-M和Gaudi2的服务器解决方案,针对需要高效媒体交付和A
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Supermicro Intel Arctic Sound-M Gaudi2 服务器
- 在2020年9月,英伟达宣布以400亿美元的现金和股票从软银手中购入Arm。经过了与相关监管机构长时间的拉锯战,英伟达雄心勃勃的计划受到了打击,在今年2月8日,英伟达正式放弃收购Arm。事实上,英伟达在放弃收购Arm之前,已经开始在以色列创建一个CPU设计和工程团队,计划招募数百名工程师,包括硬件、软件和架构方面的人才,与其他网络和HPC技术相关的团队一起进行研发工作。据Wccftech报道,近期英伟达挖走了英特尔的设计经理Rafi
Marom,这位曾参与Tiger Lake和Alder lake开发
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NVIDIA Intel CPU 架构师
- 近日,英特尔宣布计划进一步减少直接和间接温室气体排放,并开发更多的可持续技术解决方案。英特尔承诺到 2040 年实现全球业务的温室气体净零排放,并制订具体目标,以提升英特尔产品和平台的能源效率并降低碳足迹,同时与客户和行业伙伴合作,制订各项解决方案,以降低整个技术生态系统的温室气体足迹。基于这一愿景,英特尔数据中心副总裁兼数据中心产品管理总经理Jennifer Huffstetler撰文,分享与行业伙伴共同打造可持续解决方案的经历,阐述英特尔如何推动可持续计算。我对可持续发展充满热情,多年来一直如此。上八
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Intel
- 芯研所4月24日消息,Intel推出Arc游戏显卡之后,GPU显卡市场的格局已经改变了,由原来的AMD、NVIDIA两家争霸变成了三国战,Intel竞争准备开发全新的3D游戏技术,比两家现在的光线追踪技术还要厉害。Intel的这个项目由加速计算及图形部门的副总裁Anton Kaplanyan领导,他也是一位GPU技术大牛,去年加入Intel,之前在Facebook的首席科学家,从事超级神经采样方面的研究,多年来都是在研发计算机图形学,涉及神经渲染、游戏引擎等等。不过他最引人注目的从业经历是在NVIDIA,
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GPU Intel 3D游戏技术
- OpenVINO是英特尔基于自身现有的硬件平台开发的一种可以加快高性能计算机视觉和深度学习视觉应用开发速度工具套件,支持各种英特尔平台的硬件加速器上进行深度学习,并且允许直接异构执行。 支持在Windows与Linux系统,Python/C++语言。主要特点:在Intel平台上提升计算机视觉相关深度学习性能达19倍以上解除CNN-based的网络在边缘设备的性能瓶颈对OpenCV,OpenXV*视觉库的传统API实现加速与优化基于通用API接口在CPU、GPU、FPGA等设备上运行加上OpenVINO工具
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