Tiger Lake 11代酷睿低功耗平台发布的同时，Intel也全面“变脸”，企业、产品LOGO都焕然一新，整体全方位平面化、极简风格，颇有小清新的赶脚。Intel这是历史上第三版的企业LOGO，有点像1968年版、2006年版的综合体：一是去掉了上个版本的外围圆环，回归单纯的五个字母；二是字体更加方正，i、n、l三个字母更像第一版，t、e又类似第二版，e也依然不是下沉设计；三是色彩上不在于传统的“Intel蓝”，而且首次多色设计，i字母上的一个点和其他部分可以不同色。产品LOGO方面，统一采用方形风格
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笔记本未来还会如何发展？去年Intel联合500多家业界厂商推出了“雅典娜计划”，要重新定义笔记本。今天凌晨的发布会上，Intel又宣布了2020年的“雅典娜计划”及全新的EVO认证。Intel的“雅典娜计划”不是一个具体的标准，而是一项长期的过程，从去年开始每年都会有新的变化和要求，核心目标是不断提升用户的笔记本使用体验。此前的“雅典娜计划”1.0规范主要定义了6个指标——性能/响应能力、先于用户的视野、自适应智能性能、无需担忧的电池续航、连接快速可靠、外观规格与互动。“雅典娜计划”1.0版已经认证了超
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Intel 雅典娜计划 EVO
北京时间9月3日凌晨，Intel正式发布了代号Tiger Lake的第11代低功耗酷睿处理器，从制程工艺到底层架构，从规格参数到应用性能，全都焕然一新，堪称Intel近些年来最大的一次飞跃！趁此机会，Intel不但重新设计了酷睿、核显的LOGO，还打造了新的Intel标识形象，也终于为雅典娜笔记本准备了专属的名称EVO，未来的雅典娜笔记本都会有此标贴。Tiger Lake采用增强的10nm制程工艺，首次加入全新的SuperFin晶体管技术，号称可带来堪比完全节点转换的性能提升。CPU部分是全新的Willo
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Intel 11代酷睿
据外媒最新消息称，除了iPhone 12外，苹果也在为新iPad和MacBook打造供它们使用的A14X处理器，其内部代号Tonga，采用的也是台积电的5nm工艺。报告中提到，这款同样基于台积电5nm工艺的A14X处理器，将在今年年内开始大规模量产，准确来说会在iPhone 12发布后，同时苹果自研GPU代号为Lifuka，亦采用台积电5nm工艺，有望在新款iMac上率先得到采用。之前曾有国外博主透露了A14X的性能，称之几乎可与Intel酷睿i9-9880H（功能强大的八核芯片）一战。根据使用场景的不同
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苹果 A14X Intel i9-9880H
Intel 11代酷睿处理器就要来了。外媒写手Hassan Mujtaba曝光了来自Intel的预热礼品，后者预告定于9月2日举办新品发布会，并带来全新视觉体验风格的Intel品牌标识，邀请函中附赠的是一副JBL的头戴耳机。综合手头资料不难知道，此次的主角将是Tiger Lake处理器，面向笔记本平台。至于“全新视觉体验风格”，早先商标文件显示，Intel商标局重新调整了字体，类似的LOGO贴纸也更加扁平化，已深黑、灰色、蓝色为主色调，阴文撰写方式。Tiger Lake处理器看点颇多，包括媲美友商7nm的
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Intel 11代酷睿
英特尔让人很熟悉，Intel inside是PC电脑的标配。但这几年的英特尔开启转型后，变化不可谓不大。 所以英特尔的转型、英特尔的AI、英特尔的芯片和处理器，究竟围绕哪条中轴线而展开？ 将近几年的科技热点浓缩一下就会发现，AI的身影无处不在。 来到2020年，人工智能已经是逐渐成熟化的数字创新技术，尤其是在科技抗疫的过程中，人工智能发挥了十分重要的作用，无论是在医疗救助还是病毒序列研发，亦或者普及化的公共服务与协助完成防疫工作，人工智能都在帮助不同领域的工作人员用更简单的方式完成复杂工作。
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Intel AI 人工智能 OpenVINO
上周的2020架构日活动上，Intel一口气公布了多项先进产品和技术进展，包括下一代移动处理器Tiger Lake、全新微架构Willow Cove、堪比全节点工艺转换的SuperFin晶体管技术、Xe GPU架构、大小核封装的再下一代桌面处理器Alder Lake等等。这其中，Tiger
Lake无疑是离我们最近的，将划入11代酷睿序列，面向轻薄本设备，今年底陆续上市，将会集Willow Cove CPU架构、Xe
GPU架构、10nm SuperFin工艺于一身，还有全新的显示引擎、图形处理单
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Intel 11代酷睿 10nm 7nm
下一代的A14芯片据说将会采用5nm的工艺制程，而AMD的Zen4架构的5nm芯片也会在明年上市见面。但反观Intel，打磨了这么多年的14nm，才在最近一年用上了10nm而且效果还不好，但是Intel虽然有损失，但也没见崩盘。这就涉及到了一个问题：为何手机赶着都得上5nm，PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于伤筋动骨？首先要明白更小的制程工艺意味着什么：1.性能的提升 2.功耗的降低 3.发热量的减少。其原理一句话就能说完：把芯片底板想象成一个画板，芯片工艺相当于画笔的精细度，14nm相当于在用蜡笔作画，而
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5nm Intel
10nm可以说是Intel制程工艺历史上最艰难的一段路程，最初规划的Cannon Lake无奈流产，已经发布的Ice
Lake其实是第二代10nm+工艺了，但也仅限低功耗轻薄本平台，即便是加入SuperFin全新晶体管技术的第三代10nm++ Tiger
Lake依然停留在低功耗领域。桌面上的Intel 10nm至少要到明年底，而在服务器端，Ice Lake-SP将在今年下半年发布，和已推出的Cooper Lake同属于第三代可扩展至强。HotChips 2020大会上，Intel首次公布了Ice
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Intel 10nm+ 至强
在Intel的六大技术支柱中，封装技术和制程工艺并列，是基础中的基础，这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合结合”(Hybrid Bonding)，可取代当今大多数封装技术中使用的“热压结合”(thermocompression bonding)。据介绍，混合结合技术能够加速实现10微米及以下的凸点间距(Pitch)，提供更高的互连密度、更小更简单的电路、更大的带宽、更低的电容、更低的功耗(每比特不到0.0
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Intel 封装 凸点密度
据最新消息称，台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单，而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式进入GPU市场。 据悉，台积电6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间。 由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产，报道称Intel预定了18万晶圆的
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Intel 6nm 台积电 GPU
上个月，我们看到了四款以KA作为后缀的Intel新款处理器，而且全都列入了i9序列，包括i9-10900KA、i9-10850KA、i9-10700KA、i9-10600KA，让人捉摸不透。后来的情报显示，它们并非新品，而是配合《漫威复仇者联盟》(Marvel Avengers)这款新游戏的应景之作，真实型号分别为i9-10900KA、i7-10850KA、i5-10700KA、i5-10600KA，而规格方面和标准版并无二致。今天，Intel官方正式宣布了KA系列处理器，并晒出了特别的《漫威复仇者联盟收
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Intel KA系列
Intel在2020架构日活动中详细披露了自研全新Xe架构GPU，并扩展为四大级别，Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC，新增的HPG面向发烧级游戏玩家，同时还支持硬件级实时光线追踪加速，也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端显卡拼个“刺刀见红”。那么Xe到底具备怎样的性能水准呢？先简单介绍下，Xe_HP的封装规模有1Tile、2Tile和4Tile三种，其中1Tile集成512组EU单元，每个EU为8核，所以总计4096核心，以此类推，4Tile就是16384核，核心频率可以达到1.3G
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Intel Xe GPU
不久前WWDC2020苹果宣布将用自研移动处理器代替英特尔处理器。很多人表示震惊。曾经是不入眼的arm处理器能够带得动吗，要知道英特尔处理器称霸了pc三十年，但是经过这几十年的挤牙膏，他的气数已尽了。我们来看一下苹果的两款移动设备。ipadpro2020对比下macbook
air2020我们看一下他们的移动处理器的规格ipadpro2020的a12zcpu是8核,GPU也是8核内存6GB而macbook air2020的intel i7-10650ng是4核8线程，内存8GB。我们看一下它们的性能跑
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A12Z intel 苹果 arm
在HPC计算领域中，不止是CPU算力重要，IO系统的数据传输更是瓶颈，高带宽、低延迟的IO也是关键。Intel日前凭借新一代存储系统Wolf夺回了IO500第一，读写带宽高达371.67GB/s。与TOP500超算排名不同，IO500没太大名气，主要关注HPC中的IO性能，在去年的SC19超算大会上，WekaIO公司凭借自家的WekaIO系统拿下了IO500第一，总分938.95分，带宽174.74GB/s，性能5045.33K IOPS。当时Intel的Wolf系统以933.64分屈居第二，不过节点方面
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