- 尼康日前正式宣布,2006年1月已向大型半导体厂商供应用于55nm工艺(hp55)芯片制造、开口数(NA)为1.07的液浸ArF曝光设备“NSR-S609B”。这是全球首次供应NA超过1的液浸ArF曝光设备。 这家大型半导体厂商的名字,尼康没有公布,估计是过去在技术方面与之开展合作的东芝。 作为全折射型液浸曝光设备,NSR-S609B具有全球最大的NA,配合偏光照明技术,能够实现很高的分辨率。对于液浸产生的缺陷和重合不稳定性的问题,据称利用名为“Local-fill(局部
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NA 尼康 嵌入式系统
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